树脂组合物及其片材和片材制法、布线板材料、布线板、光源部件及半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种树脂组合物及其片材和片材制法、布线板材料、布线板、光源部件及半导体装置。所述树脂组合物含有（A）具有联苯骨架的环氧树脂、（B）在常温下为液状的环氧树脂、（C）酚醛树脂和（D）无机填料，并且其含有氧化铝作为前述（D）无机填料，前述（D）无机填料的含有率为全部固体成分中的75质量%以上，并且所含的前述（D）无机填料整体的吸油量为7.5ml/100g以下。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种树脂组合物、树脂组合物片材和树脂组合物片材的制造方法，带金属箔的树脂组合物片材、B阶片材、半固化的带金属箔的树脂组合物片材、金属基布线板材料、金属基布线板、LED光源部件，以及功率半导体装置。
技术介绍
从电动机、发电机到印刷布线基板、IC芯片的几乎所有的电气设备，都是包含用于通电的导体和绝缘材料而构成的。近年来，电气设备正急速地小型化，改善绝缘材料性能的要求也在不断提高。特别是从随着小型化而高密度化的导体所产生的发热量显著增大，对于绝缘材料，如何散热成为了一个重要的课题。迄今为止，作为各种电气设备中所配设的绝缘材料，从绝缘性能的高低、成型的容易度的观点考虑，广泛使用含有有机树脂的树脂组合物。然而，一般的树脂组合物热导率低，成为妨碍电气设备中的散热的一个重要原因。因此，要求一种具有高热导率的树脂组合物。作为实现树脂组合物高热导率化的方法，有向树脂组合物中填充由高热导性陶瓷所构成的无机填料而形成复合材料的方法。作为高热导性陶瓷，已知有二氧化硅、氧化铝、氧化镁、氮化硼、氮化铝和氮化 硅等的例子。特别是从绝缘性、热导性、化学稳定性和价格的观点考虑，大多使用氧化铝，并且正在研究通过向树脂组合物中填充这些无机填料而谋求兼顾绝缘性和高热导性。此外，作为实现树脂组合物高热导率化的其它方法，研究了通过有序地排列具有介晶^ 〃 Y >)骨架的单体，从而谋求树脂自身的高热导化的方法。所谓介晶骨架，是指以联苯骨架等为代表的表现出液晶性这样的刚直部位。例如，具有介晶骨架的环氧树脂在分子间产生堆叠而使分子有序排列。通过固化剂使其固化所得的材料可以用作绝缘材料。在日本特开2005 - 206814号公报中，记载了一种显示液晶性的环氧化合物作为这样的具有介晶骨架的单体的一个例子。
技术实现思路
专利技术要解决的问题在填充了上述无机填料的树脂组合物中，为了实现近年来所要求的高热导率，需要提高无机填料的填充量。在无机填料高填充的树脂组合物中，由于无机填料表面和树脂的相互作用而导致粘度显著上升。此外，在无机填料高填充的树脂组合物中，由于无机填料彼此嵌合的频率变高，因此流动性显著下降。其结果是，在将无机填料高填充的树脂组合物赋予到被粘接材料时，易于产生如下等问题:生成因被粘接材料表面结构的填埋不良而导致的空孔或在涂布时产生的气泡，成为电气设备的绝缘破坏的原因，或者因流动性不足而导致向被粘接材料的粘接性不足，在加工过程中产生剥离。此外，由于具有介晶骨架的单体通常容易结晶化而在常温下为固体，因此比通用树脂更难处理。进一步，在使具有介晶骨架的单体有序排列而谋求树脂组合物的高热导率化时，如果高填充无机填料，则另外加上因流动性显著下降这样的无机填料所导致的上述困难，因此成型更加困难。在这样的情况下，本专利技术的课题是提供一种在形成为片材形状时的柔软性和流动性优异，并且形成为固化物时显示出高热导性和高绝缘性的树脂组合物。此外，课题为提供使用该树脂组合物的树脂组合物片材和树脂组合物片材的制造方法、带金属箔的树脂组合物片材、B阶片材、半固化的带金属箔的树脂组合物片材、金属基布线板材料、金属基布线板、LED光源部件、以及功率半导体装置。解决问题的方法本专利技术人等为解决上述问题而进行了深入研究，结果完成了本专利技术。也就是说，本专利技术如下所述。<1> 一种树脂组合物，其含有(A)具有联苯骨架的环氧树脂、(B)在常温下为液状的环氧树脂、(C)酚醛树脂和(D)无机填料，并且其含有氧化铝作为前述(D)无机填料，前述(D)无机填料的含有率为全部固体成分中的75质量％以上，并且所含的前述(D)无机填料整体的吸油量为7.5ml/100g以下。〈2>如前述〈1>所述的树脂组合物，其含有具有下述通式(I)所表示的结构单元的酚醛树脂作为前述(C)酚醛树脂。权利要求1.一种树脂组合物，其含有(A)具有联苯骨架的环氧树脂、(B)在常温下为液状的环氧树脂、(O酚醛树脂和(D)无机填料，并且其含有氧化铝作为所述(D)无机填料，所述(D)无机填料的含有率为全部固体成分中的75质量％以上，并且所含的所述(D)无机填料整体的吸油量为7.5ml/100g以下。2.如权利要求1所述的树脂组合物，其含有具有下述通式(I)所表示的结构单元的酚醛树脂作为所述(C)酚醛树脂，3.如权利要求1或2所述的树脂组合物，其中所述(D)无机填料包含从重量累积粒度分布的小粒径侧起累积50%所对应的粒径D50为5 μ m以上100 μ m以下的无机填料群(D —1)、D50为所述无机填料群(D — I)的1/2以下并且为Iym以上IOym以下的无机填料群(D — 2)和D50为所述无机填料群(D — 2)的1/2以下并且为0.1 μ m以上5 μ m以下的无机填料群(D — 3)而构成， 所述无机填料群(D -1)、(D - 2)和(D - 3)相对于所述(D)无机填料总量的比例分别为40质量％以上90质量％以下,5质量％以上40质量％以下，I质量％以上30质量％以下，其中，所述无机填料群(D — 1)、(D — 2)和(D — 3)的总质量％为100质量％。4.如权利要求3所述的树脂组合物，其中所述无机填料(D— 3)以0.5质量％以上15质量％以下的范围含有从重量累积粒度分布的小粒径侧起累积50%所对应的粒径D50为0.1 μ m以上I μ m以下的球状氧化招。5.如权利要求广4任一项所述的树脂组合物，其中所述(B)在常温下为液状的环氧树脂包含具有来自于选自双酚A、双酚F和二羟基萘中的至少一种的骨架的液状环氧树脂，并且总环氧树脂/总酚醛树脂的当量比为0.8 1.1。6.一种树脂组合物片材，其将权利要求f 5任一项所述的树脂组合物成型为片材状而成。7.—种带金属箔的树脂组合物片材，其具有金属箔，和设置在所述金属箔上并且由权利要求I飞任一项所述的树脂组合物所形成的树脂组合物层。8.一种B阶片材，其是权利要求6所述的树脂组合物片材的半固化物。9.一种半固化的带金属箔的树脂组合物片材，其是权利要求7所述的带金属箔的树脂组合物片材的半固化物。10.一种金属基布线板材料，其具有金属箔、金属板，和设置在所述金属箔与所述金属板之间的、作为权利要求1 5任一项所述的树脂组合物的固化物的热导性绝缘层。11.一种金属基布线板，其具有布线层、金属板，和位于所述布线层与所述金属板之间的、作为权利要求1 5任一项所述的树脂组合物的固化物的热导性绝缘层。12.—种LED光源部件，其使用权利要求6所述的树脂组合物片材、权利要求7所述的带金属箔的树脂组合物片材、权利要求8所述的B阶片材、权利要求9所述的半固化的带金属箔的树脂组合物片材、权利要求10所述的金属基布线板材料以及权利要求11所述的金属基布线板中的任一者而制造。13.一种功率半导体装置，其使用权利要求6所述的树脂组合物片材、权利要求7所述的带金属箔的树脂组合物片材、权利要求8所述的B阶片材、权利要求9所述的半固化的带金属箔的树脂组合物片材、权利要求10所述的金属基布线板材料以及权利要求11所述的金属基布线板中的任一者而制造。14.一种树脂组合物片材的制造方法，其包括将含有来自于二羟基苯的(C)酚醛树脂的权利要求1 5任一项所述的树脂组合物涂布在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种树脂组合物，其含有（A）具有联苯骨架的环氧树脂、（B）在常温下为液状的环氧树脂、（C）酚醛树脂和（D）无机填料，并且其含有氧化铝作为所述（D）无机填料，所述（D）无机填料的含有率为全部固体成分中的75质量%以上，并且所含的所述（D）无机填料整体的吸油量为7.5ml/100g以下。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：宫崎靖夫，后藤正贵，福田和真，田仲裕之，天沼真司，高桥裕之，原直树，江连智喜，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：