各向异性导电膜、各向异性导电膜的制造方法、电子部件之间的连接方法以及连接结构体技术

本发明专利技术提供能够提高生产效率的各向异性导电膜。本发明专利技术是在基材（2）上至少形成在粘合剂中分散导电性粒子而成的导电性粒子含有层（3），至少在导电性粒子含有层（3）形成相对基材（2）的长度方向Ｌ具有角度b并分割导电性粒子含有层（3）的切口线（4），且角度b满足180度＞ｂ＞0度（除90度外）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及使电子部件之间导通连接(例如，使液晶显示面板等与柔性印刷布线板、半导体元件等导通连接)时使用的各向异性导电膜、各向异性导电膜的制造方法，以及使用该各向异性导电膜的电子部件之间的连接方法及连接结构体。本申请以2010年11月8日在日本国申请的日本专利申请号日本特愿2010-250143为基础而要求优先权，并通过参照该申请来引用于本申请中。
技术介绍
作为使液晶显示面板、PDP (等离子显示器面板)、EL (荧光显示器)面板等与电路 基板连接或使电路基板彼此连接，并固定且电连接二者的连接方法，一般使用各向异性导电膜。各向异性导电膜通过在剥离膜上形成在绝缘性树脂中分散导电性粒子而成的导电性粒子含有层而得。通过使导电性粒子含有层介入到液晶显示面板等与电路基板之间、电路基板彼此之间来使它们电连接。作为各向异性导电膜，例如有如图10所示的各向异性导电膜20。各向异性导电膜20通过在长尺状的剥离膜21上形成导电性粒子含有层22而得。这样的各向异性导电膜20中，在液晶显示面板23的周边部，例如安装作为液晶驱动电路的IC芯片时，使导电性粒子含有层22为液晶显示面板23侧，并加热压接于液晶显示面板23的周边部，从而导电性粒子含有层22转附到液晶显示面板23。然后，通过从导电性粒子含有层22剥掉剥离膜21，导电性粒子含有层22粘合于液晶显示面板23。然后，通过在导电性粒子含有层22上安装IC芯片，能够连接液晶显示面板23与未图示的IC芯片，并使其导通。在这样的各向异性导电膜20中，例如，在液晶显示面板23的粘贴部分的宽度狭窄时按照粘合位置使宽度变窄而形成。粘合在液晶显示面板23时，如图8所示，使各向异性导电膜20相对粘贴部分平行地对位并粘贴，但因为各向异性导电膜20的宽度狭窄，所以由于各向异性导电膜20的张力或安装位置的精度，粘接状况容易产生偏差。另外，除了如图10所示的结构以外，虽然未图示，各向异性导电膜宽度为数mm、长度例如为50m并绕在卷盘上。使用时从卷盘送出需要的量并切断而使用。而且，在最近的液晶显示面板的安装中，随着面板的大型化，各向异性导电膜的安装面积有变宽的趋向。另外，由于存在具有各种安装面积的连接部，所以各向异性导电膜的使用量在增加。其结果是，在电路基板等的安装工序中，卷绕各向异性导电膜的卷盘的更换变得频繁，卷盘的装卸次数增加，从而有生产效率下降的趋向。因此，为减少卷盘的装卸次数而考虑到增加各向异性导电膜的卷绕次数，但增加卷绕次数时，因各向异性导电膜的宽度为数_，所以产生绕卷崩塌而非优选的。因此，在专利文献I中提出了一种粘接剂带，其能够增加粘接于电路基板的粘接剂的量而不增加对卷盘的卷绕次数。在专利文献I中记载有将在基材的整个单面以宽度W涂敷的粘接剂沿宽度W方向分离成多条，通过将分离的一条一条粘接于电路基板的周围来增加粘接剂的量。然而，在该专利文献I中提出的粘接剂带中，粘接于电路基板的粘接剂的长度限制于基材的宽度W。因此，在每次变更电路基板的粘合粘接剂的部分的大小时，必须更换粘接剂带的卷盘。另外，粘合部分的大小有各种各样，必须按照它们来改变粘接剂带的宽度并重新制造。因此，在专利文献I提出的粘接剂带中，大幅减少卷盘的装卸次数较为困难，而且，必须制造各种宽度的粘接剂带，从而增加成本。先行技术文献 专利文献 专利文献I :特开2004-211018号公报。
技术实现思路
本专利技术是鉴于这样的现有的情况而提出的，其目的在于，提供不用扩大基材宽度而能够按照电子部件的粘合部分的大小来形成导电性粒子含有层、无粘贴偏差并提高生产效率的各向异性导电膜、各向异性导电膜的制造方法以及使用该各向异性导电膜的电子部件之间的连接方法及连接结构体。达到上述目的的本专利技术中的各向异性导电膜是通过导电性粒子含有层来使电子部件之间电连接的各向异性导电膜，其特征在于在基材上至少形成在粘合剂中分散导电性粒子而成的导电性粒子含有层，至少在导电性粒子含有层形成相对基材长度方向L具有角度b并分割导电性粒子含有层的切口线，并且角度b满足180度> b > O度(除90度外)。达到上述目的的本专利技术中的各向异性导电膜的制造方法是通过导电性粒子含有层来使电子部件之间电连接的各向异性导电膜的制造方法，其特征在于在基材的一个面上涂敷分散导电性粒子而成的粘合剂并干燥，而在所述基材上形成导电性粒子含有层，至少在导电性粒子含有层形成相对基材的长边方向具有满足下述关系的角度b并分割导电性粒子含有层的切口线，角度b满足180度> b > O度(除90度外)。达到上述目的的本专利技术中的电子部件之间的连接方法是经由导电性粒子含有层而使电子部件之间连接导通的电子部件之间的连接方法，其特征在于使用一种各向异性导电膜，其在基材上形成在粘合剂中分散导电性粒子而成的上述导电性粒子含有层，至少在导电性粒子含有层形成相对基材的长边方向具有角度b并分割导电性粒子含有层的切口线，角度b满足180度>13 > O度(除90度外);在第一电子部件的端子上，以导电性粒子含有层成为第一电子部件的端子侧的方式来配置各向异性导电膜，将各向异性导电膜相对于第一电子部件进行加热加压，从导电性粒子含有层剥离基材，在第一电子部件的端子上临时压接导电性粒子含有层；在第一电子部件上，以第二电子部件的端子成为导电性粒子含有层之上的方式来配置第二电子部件；将第二电子部件相对于第一电子部件进行加热加压，通过导电性粒子含有层来连接第一电子部件的端子与第二电子部件的端子，并使其导通。达到上述目的的本专利技术中的连接结构体是利用所述电子部件之间的连接方法制造的连接结构体。在本专利技术中，在各向异性导电膜的导电性粒子含有层，形成具有对长边方向满足180度> b > O度(除90度外)的角度b并分割导电性粒子含有层的切口线，并将利用该切口线分割、分离的一个导电性粒子含有层粘合于电子部件。因此，在本专利技术中，通过调整角度b，能够调整利用切口线分离、粘合的导电性粒子含有层的宽度及长度。因此，在本专利技术中，即使在电子部件粘合导电性粒子含有层的部分的大小不同时或宽度狭窄时，通过调整切口线的角度b而形成切口线，也能够不用改变基材的大小，使粘合的导电性粒子含有层的大小配合粘合部分而形成。另外，即使在粘合部分狭窄时也可粘合利用切口线分割、分离的导电性粒子含有层，所以也无需使基材宽度变窄，因此能够提高对电子部件的粘贴精度。附图说明 图I是适用本专利技术的各向异性导电膜，图IA是各向异性导电膜立体图，图IB是各向异性导电膜的平面图。图2是适用本专利技术的、切口线角度不同的各向异性导电膜的平面图。图3是用各向异性导电膜连接液晶显示面板和柔性印刷基板的连接结构体的立体图。图4是上述连接结构体的连接部分的截面图。图5是示出在液晶显示面板粘接导电性粒子含有层的状态的立体图。图6是说明在液晶显示面板粘接导电性粒子含有层的方法的立体图。图7是说明在液晶显示面板粘接导电性粒子含有层的其他方法的立体图。图8是说明在玻璃上粘贴实施例的各向异性导电膜的导电性粒子含有层的方法的图。图9是说明在玻璃上粘贴比较例的各向异性导电膜的导电性粒子含有层的方法的图。图10是说明现有的粘接各向异性导电膜的方法的立体图。标号说明 I各向异性本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：小西美佐夫，
申请(专利权)人：索尼化学信息部件株式会社，
类型：
国别省市：