电子部件的连接方法及连接结构体技术

本发明专利技术提供能够得到高连接可靠性的电子部件的连接方法及连接结构体。以第二电子部件（12）的电路保护区域（14）与端子区域（15）的边界（16）位于各向异性导电膜（20）的单层区域（23）上、第二电子部件（12）的端子区域（15）位于各向异性导电膜（20）的双层区域（24）上的方式来临时设置各向异性导电膜（20），并热压接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及隔着扩散了导电性粒子的各向异性导电膜而连接电子部件的连接方法及连接结构体。本申请以2010年10月28日在日本国申请的日本专利申请号特愿2010-241865为基础而要求优先权，并通过參照该申请来引用于本申请中。
技术介绍
以往，使用各向异性导电膜(ACF :Anisotropic Conductive Film)来连接IXD(Liquid Crystal Display :液晶显示器)面板、PD (Plasma Display :等离子体显示器)面板等基板与 FPC (Flexible Printed Circuits :柔性印刷电路)、C0F (Chip On Film :膜上芯片)、TCP (Tape Carrier Package :带状媒介封装)等布线材料。在布线材料中，形成有保护电路的电路保护材料(阻焊剂)，并通过在阻焊剂与各向异性导电膜接触的状态下进行压接来谋求提高连接强度及防止异物进入布线之间(例如，參照专利文献I、2 )。然而，在电路保护材料与各向异性导电膜接触的状态下进行压接时，流动的导电性粒子堵塞于电路保护材料端部，从而存在在相邻连接端子之间产生本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.10.28 JP 2010-2418651.一种电子部件的连接方法，其具有 临时设置工序，在形成有连接端子的第一电子部件上，临时设置各向异性导电膜，所述各向异性导电膜具有由绝缘性树脂中不包含导电性粒子的绝缘性树脂层构成的单层区域，以及由所述绝缘性树脂层与在绝缘性树脂中扩散有导电性粒子的导电性粒子含有层构成的双层电区域，并在所述各向异性导电膜上，临时设置第二电子部件，所述第二电子部件具有形成有连接端子的端子区域，以及形成有保护连接端子的电路图案的电路保护材料的电路保护区域；以及 连接工序，热压接所述第一电子部件和所述第二电子部件，使所述第一电子部件的连接端子与所述第二电子部件的连接端子相连接； 在所述临时设置工序中，以如下的方式来临时设置所述各向异性导电膜所述第二电子部件的电路保护区域与端子区域的边界位于所述各向异性导电膜的单层区域上，并且所述第二电子部件的端子区域位于所述各向异性导电膜的双层区域上。2.如权利要求I所述的电子部件的连接方...

【专利技术属性】
技术研发人员：塚尾怜司，石松朋之，大关裕树，
申请(专利权)人：索尼化学信息部件株式会社，
类型：
国别省市：