异向性导电膜、接合体以及接合体制造方法技术

本发明专利技术公开了一种异向性导电膜，其用于将至少一部分上形成有绝缘膜的第一电路部件与第二电路部件进行电连接，其中，所述异向性导电膜具有含有导电性粒子的导电性粒子含有层和由绝缘性粘结剂形成的绝缘性粘结层，所述绝缘性粘结层的平均厚度为0.5μm～3μm，使所述绝缘性粘结层固化后的固化物在30℃时的储能模量为500MPa～1500MPa。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及能够将IC芯片、液晶显示器(IXD)中的液晶面板OXD面板)等电路部件电气地且机械地连接的异向性导电膜、以及应用了该异向性导电膜的接合体及该接合体的制造方法。
技术介绍
历来，作为连接电路部件的部件，使用将分散有导电性粒子的热固性树脂涂布在剥离膜上而成的带状的连接材料(例如，异向性导电膜(ACF :异向性导电膜))。该异向性导电膜例如在以将柔性基板(FPC)或者IC芯片的端子与形成在LCD面板的玻璃基板上的ITO(氧化铟锡)电极连接的情况为首，和将各种端子粘结的同时进行电连接的情况中得到应用。 近年的异向性导电膜对低温短时间连接的需求增加，而使用以丙烯系树脂为粘结剂的异向性导电膜。然而，以丙烯系树脂为粘结剂的异向性导电膜存在如下问题，即，比环氧系异向性导电膜极性低(由于树脂中的氢氧基量少)，无法充分满足相对于在电路部件上形成的布线材料以及绝缘膜的粘结性。于是，在介于第一电路部件和第二电路部件之间的、用于将所述第一电路部件和所述第二电路部件粘结起来的电路连接用粘结膜中，提出了具备粘结剂层A和层叠在该粘结剂层A上的粘结剂层B的、具有特定的剥离强度且所述粘结剂层B的厚度为O. I μ m 5.0μπι的电路连接用粘结膜(专利文献I)。然而，虽然所述电路连接用粘结膜为了改善压合前的电路连接用粘结膜的贴合性能而设置有绝缘性树脂层，但对相对于在电路部件上形成的绝缘膜的粘结性并未充分研究。专利文献2中，明确公开了含有单官能团丙烯酸酯的异向性导电膜，并对向绝缘膜(氮化硅)的粘结性进行了记载，但由于使用单官能团丙烯酸酯会引起粘结剂的凝结力下降，存在无法对抗导电性粒子的反抗，连接可靠性低下的顾虑。因此，现状是在配置有绝缘膜的电路部件的连接中，需要一种可低温短时间压合的、导通电阻低且粘结性优异的异向性导电膜、以及应用了该异向性导电膜的接合体及该接合体的制造方法。现有技术文献专利文献专利文献I :日本特开2008-288551号公报专利文献2 :日本特开2008-291199号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题本专利技术的课题在于解决以往的所述诸多问题并实现以下目的。即，本专利技术的目的在于，提供一种在配置有绝缘膜的电路部件的连接中可低温短时间压合的、导通电阻低且粘结性优异的异向性导电膜、以及应用了该异向性导电膜的接合体及该接合体的制造方法。用于解决课题的手段用于解决所述课题的手段如下。即，〈1> 一种异向性导电膜，用于将至少一部分上形成有绝缘膜的第一电路部件和第二电路部件电连接，其特征在于，所述异向性导电膜具有含有导电性粒子的导电性粒子含有层和由绝缘性粘结剂形成的绝缘性粘结层， 所述绝缘性粘结层的平均厚度为O. 5 μ m 3 μ m，使所述绝缘性粘结层固化后的固化物在30°C时的储能模量为500MPa 1500MPa。〈2>根据〈1>所述的异向性导电膜，导电性粒子含有层以及绝缘性粘结层含有膜形成树脂、自由基聚合性化合物以及聚合引发剂。〈3>—种接合体，具有在至少一部分上形成有绝缘膜的第一电路部件和第二电路部件、和介于所述第一电路部件和所述第二电路部件之间且将所述第一电路部件和所述第二电路部件电连接的异向导电层，其特征在于，所述异向导电层由所述〈1>或〈2>所述的异向性导电膜形成，所述第一电路部件侧配设有绝缘性粘结层，所述第二电路部件侧配设有导电性粒子含有层。<4>根据〈3>所述的接合体，绝缘膜为含有氮化硅的膜。<5>根据〈3>或〈4>所述的接合体，第一电路部件为玻璃基板以及塑料基板中的任一个，第二电路部件为柔性基板以及COF基板中的任一个。<6>根据<5>所述的接合体，玻璃基板为附着有IZO的玻璃基板。<7> 一种制造所述〈3>到〈6>中任一项所述的接合体的接合体制造方法,其特征在于，包括配置步骤，在该步骤中，配设所述第一电路部件、所述第二电路部件以及异向性导电层以将绝缘性粘结层配设在第一电路部件侧并将导电性粒子含有层配设在第二电路部件侧；和接合步骤，在该步骤中，利用加热按压部件对所述第一电路部件以及所述第二电路部件中的任一个进行加热并按压，从而将所述第一电路部件与所述第二电路部件接合。专利技术效果根据本专利技术，能够解决以往的所述诸多问题以实现所述目的，提供一种能够在配置有绝缘膜的电路部件的连接中可低温短时间压合的、导通电阻低且粘结性优异的异向性导电膜、以及应用了该异向性导电膜的接合体及该接合体的制造方法。附图说明图I是表示本专利技术的异向性导电层的一例的剖面示意图。图2是表示配置步骤中的第一电路部件、第二电路部件以及异向性导电层的配置的一例的剖面示意图。图3是表示本专利技术的接合体的一例的剖面示意图。附图标记说明I异向性导电膜2导电性粒子含有层3绝缘性粘结层4导电性粒子5第一电路部件6玻璃基板7绝缘膜 8布线材料9第二电路部件10聚酰亚胺膜11布线材料具体实施例方式(异向性导电膜)本专利技术的异向性导电膜是用于将第一电路部件和第二电路部件电连接的异向性导电膜，至少具有导电性粒子含有层和绝缘性粘结层，并根据需要具有其它层。〈第一电路部件〉作为所述第一电路部件只要为至少一部分上形成有绝缘膜的电路部件即可，不受特别限制，可以根据目的适当选择，例如可以列举出形成有绝缘膜的玻璃基板、塑料基板、IC芯片、TAB带等。作为所述绝缘膜，不受特别限制，可以根据目的适当选择，例如，可以列举出含有氮化硅的膜。作为所述绝缘膜的形状不受特别限制，可以根据目的适当选择，例如可以列举出图案(夕一 )形状等。作为所述玻璃基板不受特别限制，可以根据目的适当选择，例如可以列举出附着有IZO (氧化铟锌)的玻璃基板等。所述第一电路部件具有布线材料。所述布线材料不受特别限制，可以根据目的适当选择，例如可以列举出氧化铝；铬、钛、铜、钥等金属；ιτο、ιζο等金属氧化物(透明电极材料)等。作为所述第一电路部件的表面，例如可以列举出形成有所述绝缘膜和所述布线材料的表面。作为该表面的形态，例如可以列举出将所述绝缘膜和所述布线材料交替且规则地排列的形态、将所述绝缘膜和所述布线材料任意配置的形态等。〈第二电路部件〉作为所述第二电路部件不受特别限制，可以根据目的适当选择，例如可以列举出柔性基板(FPC)、COF (覆晶薄膜)基板、玻璃制LCD基板、玻璃制PDP基板、玻璃制有机EL基板等。所述第二电路部件具有布线材料。所述布线材料不受特别限制，可以根据目的适当选择，例如可以列举出Cu、NiSn、NiAu等。<导电性粒子含有层>所述导电性粒子含有层只要是含有导电性粒子的层即可，不受特别限制，可以根据目的适当选择，例如可以列举出至少含有导电性粒子的膜形成树脂、自由基聚合性化合物、聚合引发剂，并将根据需要，还可以列举出含有硅烷偶联剂等其它成分的层。-导电性粒子-作为所述导电性粒子，不受特别限制，可以根据目的适当选择，例如可以列举出金属粒子、金属包覆树脂粒子等。作为所述金属粒子，例如可以列举出镍、钴、銀、铜、金、钯等。它们可以一种单独使用，也可以两种以上同时使用。其中，优选镍、銀、铜。出于防止其表面氧化的目的，也可以使用在其表面实施了金、钯的粒子本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.11.16 JP 2010-2560571.ー种异向性导电膜，用于将至少一部分上形成有绝缘膜的第一电路部件与第二电路部件进行电连接，其特征在干， 所述异向性导电膜具有含有导电性粒子的导电性粒子含有层和由绝缘性粘结剂形成的绝缘性粘结层， 所述绝缘性粘结层的平均厚度为0. 5 i! m 3 i! m， 所述绝缘性粘结层固化后的固化物在30°C时的储能模量为500MPa 1500MPa。2.根据权利要求I所述的异向性导电膜，其中，导电性粒子含有层以及绝缘性粘结层中含有膜形成树脂、自由基聚合性化合物以及聚合引发剂。3.ー种接合体，具有在至少一部分上形成有绝缘膜的第一电路部件、第二电路部件、以及介于所述第一电路部件和所述第二电路部件之间且将所述第一电路部件和所述第二电路部件电连接的异向导电层，其特征在干， 所述异向导电...

【专利技术属性】
技术研发人员：林慎一，佐藤伸一，浜地浩史，
申请(专利权)人：索尼化学信息部件株式会社，
类型：发明
国别省市：