各向异性导电膜制造技术

含有聚合性丙烯酸系化合物、成膜树脂和聚合引发剂的绝缘性粘接层与含有聚合性丙烯酸系化合物、成膜树脂、聚合引发剂和导电性颗粒的层层合而成的各向异性导电膜，为了不使它对被粘着体的粘接强度降低而使连接可靠性更为提高，在绝缘性粘接层和含导电性颗粒的层中各自含有硫醇化合物。硫醇化合物可举出：四(3-巯基丙酸)季戊四醇酯、异氰脲酸三[(3-巯基丙酰氧基)-乙基]酯、三羟甲基丙烷三(3-巯基丙酸酯)、六(3-巯基丙酸)二季戊四醇酯等。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及各向异性导电膜。
技术介绍
在将液晶面板经由热固化型的各向异性导电膜与带式载体封装(TCP，tapecarrier package)基板或覆晶膜(COF, chip on film)基板连接时,或者在将TCP基板或COF基板经由热固化型的各向异性导电膜与印刷布线板(PWB)连接时，为了缩短热压时间，有人提出由在较低温 短时间内可固化的聚合性丙烯酸系化合物、成膜树脂、作为聚合引发剂的有机过氧化物等构成在各向异性导电膜中使用的粘合剂树脂组合物(专利文献I)。但是，用含有聚合性丙烯酸系化合物和上述的有机过氧化物的各向异性导电膜在较低温 短时间的条件下进行各向异性导电连接时，各向异性导电膜对于电子部件或柔性 基板的粘接强度不足，因此，有连接可靠性不足的问题。另外，TCP基板与COF基板相比，装配密度、获得成本均低，并且与COF基板相比具有表I所示的不同点。特别是TCP基板是将Cu经由粘接剂与聚酰亚胺基底层合而制造的，而COF基板是使Cu与聚酰亚胺基底不经由粘接剂层合，在该方面不同。例如，在将COF基板与PWB用各向异性导电膜接合时，各向异性导电膜与基板的聚酰亚胺基底会直接接触，在这方面与将TCP基板和PWB用各向异性导电膜接合时不同。由于该不同，出现了 COF基板和与各向异性导电膜之间的粘接强度(剥离强度)比TCP基板与各向异性导电膜之间的粘接强度小的问题。因此，在实际装配的场景中，不得不将TCP基板用各向异性导电膜和COF基板用各向异性导电膜分开使用，有无法用单一的各向异性导电膜来对应TCP基板和COF基板的问题。I构成'fi+右Illtll;I 迖板.....................................:—...........................................................；.......................................................................................................j..............................................................................................^...........................................................I $2 I 枯後u tw I 瞧 I I .......TCP......................................................................................................................................I................OPm............."...................i|............j........丽Ii尸.......I........................石:.........................I COF ._____JS I. m_j___I___Spiii I肢―I—tt_I 为解决这些问题，有人提出了将各向异性导电膜的结构制成含导电性颗粒的层与绝缘性粘接层层合而成的双层结构，并且使用I分钟半衰期温度不同的2种有机过氧化物作为配合于各层中的聚合引发剂，该2种有机过氧化物中，使用可通过分解产生苯甲酸的有机过氧化物作为I分钟半衰期温度高的有机过氧化物(专利文献2)。现有技术文献 专利文献 专利文献I :日本特开2006-199825号公报专利文献2 :日本特开2010-37539号公报。
技术实现思路
专利技术所要解决的课题 但是，专利文献2中提出的双层结构的各向异性导电膜中，虽然显示了当初所希望的粘接力，但是仍有连接可靠性不足，特别是老化后的连接可靠性不足的问题。本专利技术为解决上述以往的技术课题而设，其目的在于对于在含导电性颗粒的层上层合有绝缘性粘接层的双层型各向异性导电膜，不会使其对被粘着体的粘接强度降低，而可使连接可靠性更为提高，其中，所述含导电性颗粒的层含有成膜树脂和相比热固性环氧树脂可以在更低温、短时间内固化的聚合性丙烯酸系化合物；所述绝缘性粘接层含有成膜树脂和聚合性丙烯酸系化合物。 解决问题的手段 本专利技术人发现通过在构成各向异性导电膜的含导电性颗粒的层和绝缘性粘接层中分别含有可发挥自由基的链转移剂功能的硫醇化合物，可实现上述目的，从而完成了本专利技术。S卩，本专利技术提供各向异性导电膜，该各向异性导电膜由绝缘性粘接层与含导电性颗粒的层层合而成，其中，所述绝缘性粘接层含有聚合性丙烯酸系化合物、成膜树脂和聚合引发剂；所述含导电性颗粒的层含有聚合性丙烯酸系化合物、成膜树脂、聚合引发剂和导电性颗粒，该各向异性导电膜的特征在于该绝缘性粘接层和该含导电性颗粒的层分别含有硫醇化合物。本专利技术还提供连接结构体，其特征在于用上述各向异性导电膜将第I布线基板的连接部与第2布线基板的连接部之间进行各向异性导电连接。本专利技术进一步提供连接结构体的制造方法，其特征在于在第I布线基板的连接部和第2布线基板的连接部之间夹持上述各向异性导电膜，在I分钟半衰期温度低的有机过氧化物不分解的第I温度下临时粘贴，然后在I分钟半衰期温度高的有机过氧化物可分解的第2温度下热压。专利技术的效果 本申请专利技术的各向异性导电膜具有各自含有聚合性丙烯酸系化合物、成膜树脂和聚合引发剂的含导电性颗粒的层和绝缘性粘接层的层合结构，在两层中各自含有硫醇化合物。硫醇化合物发挥自由基的链转移剂功能，因此，在以较低温发生的聚合的初期阶段，产生的自由基也较少，因此具有捕获自由基、延缓聚合的作用。结果，通过各向异性导电膜的热压处理，可以在固化前比较容易地将过量的粘合剂树脂从被粘着体的间隙挤出。由此，不会降低粘接强度，可以使连接可靠性提高。具体实施方案本专利技术的各向异性导电膜具有将绝缘性粘接层与含导电性颗粒的层层合而成的双层结构。绝缘性粘接层和含导电性颗粒的层各自含有聚合性丙烯酸系化合物、成膜树脂和聚合引发剂。含导电性颗粒的层进一步含有导电性颗粒。这里，绝缘性粘接层和含导电性颗粒的层各自含有硫醇化合物。由此，可以使粘接强度保持或提高，同时使连接可靠性、特别是老化后的连接可靠性提高。本专利技术的各向异性导电膜中，绝缘性粘接层和含导电性颗粒的层各自含有I种以上硫醇化合物。另外，在这些层中所含的硫醇化合物可以相同也可以不同。作为上述硫醇化合物，可以使用公知的硫醇化合物作为链转移剂。尚需说明，通过使用发挥链转移剂功能的硫醇化合物，可抑制在形成各向异性导电膜时所使用的丙烯酸系树脂组合物，即，绝缘性粘接层形成用组合物以及含导电性颗粒的层形成用组合物的保存中产生的游离自由基所导致的粘度升高现象。上述硫醇化合物的特别优选的具体例子可举出选自四(3-巯基丙酸)季戊四醇酯、三-异氰脲酸酯、三羟甲基丙烷三(3-巯基丙酸酯)和六(3-巯基丙酸)二季戊四醇酯的化合物。各向异性导电膜的绝缘性粘接层中，硫醇化合物含量若过少，则初本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：宫內幸一，佐藤伸一，山田泰伸，
申请(专利权)人：索尼化学信息部件株式会社，
类型：发明
国别省市：