各向异性导电膜及连接结构体制造技术

本发明专利技术提供一种各向异性导电膜，即使连接微间距的连接端子的情况下，也能够抑制短路的发生，并且使导电粒子被各连接端子充分捕捉，提高导通可靠性。该各向异性导电膜具有导电粒子(2)排列成一列的导电粒子单元(3)、或导电粒子(2)排列成一列的导电粒子单元(3)和单独的导电粒子(2a)在绝缘粘接剂层(4)中被配置成格子状的结构。选自相邻的导电粒子单元(3)和单独的导电粒子(2a)中的导电粒子彼此的最接近距离(La)为导电粒子(2，2a)的粒径的0.5倍以上。

Anisotropic conductive film and connecting structure

The present invention provides an anisotropic conductive film, even if the connection of micro distance connection terminal case, also can prevent short circuit, and the conductive particles are connected to each terminal fully capture, improve the reliability of the conduction. The anisotropic conductive film with conductive particles (2) are arranged in a column of the conductive particle unit (3), or conductive particles (2) are arranged in a column of the conductive particle unit (3) and separate conductive particles (2a) in the insulating adhesive layer (4) structure is configured to lattice. The closest distance (La) between the conductive particles selected from adjacent conductive particle units (3) and individual conductive particles (2a) is more than 0.5 times the particle size of the conductive particles (2, 2a).

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】各向异性导电膜及连接结构体
本专利技术涉及各向异性导电膜及使用各向异性导电膜连接的连接结构体。
技术介绍
IC芯片等电子部件的安装中各向异性导电膜被广泛使用，近年来，从应用于高密度安装的观点考虑，为了使导电粒子捕捉效率、连接可靠性提高、使短路发生率降低，提案了在绝缘性粘接剂层中，以格子状配置使导电粒子接触或接近而排列的粒子部位(即，导电粒子单元)并且根据电极图案来改变该导电粒子单元彼此的间隔(专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特表2002-519473号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题然而，对于专利文献1中记载的各向异性导电膜而言，由于通过形成该单元的转印模具的凹部彼此的距离来约束导电粒子单元彼此的间隔，因此如果由各向异性导电膜连接的电子部件的连接端子间距离为10μm程度的微间距，则会产生无法充分捕捉导电粒子的连接端子，或发生短路，从而使导通可靠性出现问题。对此，本专利技术的课题是，即使使用各向异性导电膜来连接微间距的连接端子的情况下，也抑制短路的发生，并且使导电粒子被各连接端子充分捕捉，提高导通可靠性。用于解决课题的方法本专利技术人发现，专利文献1中记载的各向异性导电膜中，导电粒子单元彼此的间隔以转印模具的凹部的间隔为约束，并没有约束相邻的导电粒子的最接近距离，进而该转印模具的凹部的间隔没有适应微间距的连接端子，对此，通过约束相邻的导电粒子单元的导电粒子彼此的最接近距离，能够解决上述课题，从而想到了本专利技术。即，本专利技术提供一种各向异性导电膜，其是导电粒子排列成一列的导电粒子单元、或导电粒子排列成一列的导电粒子单元和单独的导电粒子被以格子状配置于绝缘粘接剂层中而成的各向异性导电膜，选自相邻的导电粒子单元和单独的导电粒子中的导电粒子彼此的最接近距离为导电粒子的粒径的0.5倍以上。此外，本专利技术提供使用上述各向异性导电膜将第一电子部件的连接端子和第二电子部件的连接端子各向异性导电连接而成的连接结构体。专利技术效果根据本专利技术的各向异性导电膜，由于导电粒子排列成一列的导电粒子单元、或导电粒子排列成一列的导电粒子单元和单独的导电粒子被以格子状配置，因而与将单独的导电粒子以格子状排列的各向异性导电膜相比，能够以高密度配置导电粒子，特别是，通过将选自相邻的导电粒子单元和单独的导电粒子中的导电粒子彼此的最接近距离设在特定的范围，从而能够抑制短路的发生，并且最大限地提高各向异性导电膜中的导电粒子的配置密度。由此，即使由各向异性导电膜连接的连接端子为微间距，导电粒子也可被各连接端子充分捕捉，因而能够提高导通可靠性。附图说明图1A是实施例的各向异性导电膜1A中的导电粒子的配置图。图1B是实施例的各向异性导电膜1A的A-A截面图。图2A是实施例的各向异性导电膜1A的制造中所使用的模具的俯视图。图2B是实施例的各向异性导电膜1A的制造中所使用的模具的B-B截面图。图3是实施例的各向异性导电膜1B中的导电粒子的配置图。图4是实施例的各向异性导电膜1C中的导电粒子的配置图。图5是实施例的各向异性导电膜1D中的导电粒子的配置图。图6是实施例的各向异性导电膜1E中的导电粒子的配置图。图7是实施例的各向异性导电膜1F中的导电粒子的配置图。图8是实施例的各向异性导电膜1G中的导电粒子的配置图。图9是实施例的各向异性导电膜1H中的导电粒子的配置图。图10是实施例的各向异性导电膜1I中的导电粒子的配置图。图11是实施例的各向异性导电膜1J中的导电粒子的配置图。图12是实施例的各向异性导电膜1K中的导电粒子的配置图。图13A是实施例的各向异性导电膜1L中的导电粒子的配置图。图13B是实施例的各向异性导电膜1L的C-C截面图。图14A是实施例的各向异性导电膜1L的制造方法的说明图。图14B是实施例的各向异性导电膜1L的制造方法的说明图。图14C是实施例的各向异性导电膜1L的制造方法的说明图。图15A是导电粒子单元相对于连接端子的优选配置的说明图。图15B是导电粒子单元相对于连接端子的优选配置的说明图。图15C是导电粒子单元相对于连接端子的优选配置的说明图。具体实施方式以下，一边参照附图一边详细说明本专利技术。另外，各图中，相同符号表示相同或等同的构成要素。图1A是本专利技术的一个实施例的各向异性导电膜1A中的导电粒子2的配置图。该各向异性导电膜1A中，排列了2个导电粒子2的导电粒子单元3被以格子状配置于绝缘粘接剂层4中。更具体而言，导电粒子单元3的中心被配置于以虚线表示的正方形格子的格点。各导电粒子单元3内，导电粒子2可以接触，也可以带间隙地接近，但为了更加提高导电粒子单元被排列成格子状的本专利技术的效果，各导电粒子单元3内的间隙的大小的合计(由n个导电粒子的排列构成一个导电粒子单元的情况下，n-1个间隙的大小的合计)小于导电粒子2的粒径Le，优选为小于粒径Le的1/4。另外，关于导电粒子单元3内的间隙的大小的合计，导电粒子单元的长边方向与各向异性导电膜的长边方向的角度θ大的情况下，与角度θ小的情况相比，可以使上述合计变大，如后述的图3所示，该角度θ为90°的情况下，即使为导电粒子2的粒径Le的1/2，也能够获得本专利技术的效果。此外，本专利技术中，导电粒子2的粒径Le优选一致。因此，除非另有特别说明，本专利技术中导电粒子2的粒径Le意味着构成各向异性导电膜的导电粒子2的平均粒径。各导电粒子单元3的长边方向的朝向一致，相对于各向异性导电膜1A的长边方向D1倾斜。更具体而言，导电粒子单元3的长边方向相对于各向异性导电膜1A的长边方向的角度θ成45°。此外，各导电粒子单元3的长边方向与形成导电粒子单元3的格子状排列的直线(图中由虚线表示的直线)重合。如果像这样使导电粒子单元3的长边方向相对于各向异性导电膜1A的长边方向倾斜，则使用各向异性导电膜1A将电子部件的连接端子进行连接的情况下，能够提高连接端子20上的导电粒子2的捕捉数。图1B是将各向异性导电膜1A沿导电粒子单元3的长边方向切断的A-A截面图。如同一附图所示，导电粒子2被以一定的深度埋入绝缘粘接剂层4中。本专利技术的各向异性导电膜1A中，从尽可能提高各向异性导电膜1A中的导电粒子2的配置密度，并且防止利用各向异性导电膜1A将第一电子部件、第二电子部件各向异性导电连接时的端子间的短路的观点考虑，相邻的导电粒子单元3的导电粒子彼此的最接近距离La(如后述那样，格点上也存在单独的导电粒子的情况下，选自相邻的导电粒子单元和单独的导电粒子中的导电粒子彼此的最接近距离La)为导电粒子2的粒径的0.5倍以上。这里，将最接近距离La设为导电粒子2的粒径的0.5倍以上源于以下理由。即，如果使用各向异性导电膜1A将第一电子部件、第二电子部件进行各向异性导电连接，则导电粒子2会在相对的第一电子部件、第二电子部件的连接端子间被压扁，如图1A中由虚线圆表示的那样，导电粒子2的粒径变为连接前的粒径的1.2～1.3倍。因此，即使作为相邻的导电粒子单元3的导电粒子彼此且处于最接近距离的导电粒子双方在各向异性导电连接时均被最大限度地压扁，也会确保它们之间空出至少粒径的约1/4的间隙而防止短路的发生，因而将相邻的导电粒子单元彼此的最接近距离La设为粒径的0.5倍以上。此外，本专利技术中，优选将最接近距离La的各向异性导电膜长边方向D1上的长度La1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种各向异性导电膜，其是导电粒子排列成一列的导电粒子单元、或导电粒子排列成一列的导电粒子单元和单独的导电粒子在绝缘粘接剂层中被配置成格子状而成的各向异性导电膜，选自相邻的导电粒子单元和单独的导电粒子中的导电粒子彼此的最接近距离为导电粒子的粒径的0.5倍以上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.10.28 JP 2014-2197881.一种各向异性导电膜，其是导电粒子排列成一列的导电粒子单元、或导电粒子排列成一列的导电粒子单元和单独的导电粒子在绝缘粘接剂层中被配置成格子状而成的各向异性导电膜，选自相邻的导电粒子单元和单独的导电粒子中的导电粒子彼此的最接近距离为导电粒子的粒径的0.5倍以上。2.根据权利要求1所述的各向异性导电膜，作为相邻的导电粒子单元的导电粒子且在各向异性导电膜的长边方向上重合的最接近导电粒子彼此在该长边方向上的距离为导电粒子的粒径的0.5倍以上。3.根据权利要求1或2所述的各向异性导电膜，各导电粒子单元...

【专利技术属性】
技术研发人员：塚尾怜司，
申请(专利权)人：迪睿合株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP