【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及焊料粒子、焊料粒子的制造方法和导电性组合物。
技术介绍
1、现在市售的焊料粒子与作为一般的导电性粒子的金属被覆树脂粒子相比粒径不一致(粒度分布宽)，包含一定量的粗大焊料粒子。因此，如果使用含有现在市售的焊料粒子的导电性组合物以进行配线图案的连接，则图1所示那样，存在加热压接安装时，由于配线图案10间的无加压部所存在的粗大焊料粒子11而发生短路的担忧。图1中，12表示焊料粒子。
2、此外，如果使用作为导电性粒子含有金属被覆树脂粒子的导电性组合物以进行配线图案的连接，则通过金属被覆树脂粒子的周围所存在的绝缘性粘合剂能够确保配线图案间的绝缘性。然而，如果使用作为导电性粒子含有焊料粒子的导电性组合物以进行配线图案的连接，则图2所示那样，存在配线图案10间的焊料粒子12在加热压接时熔融而通过自凝集，生成大的金属体13，加热压接安装时，由于配线图案间的无加压部所存在的大的金属体而产生短路的担忧。
3、为了避免这样的短路发生的风险，考虑在焊料粒子表面形成绝缘膜。例如，提出了在中心粒径20μm～40μm的焊料粒子表...
【技术保护点】
1.一种焊料粒子，其特征在于，表面具有氧化膜，该氧化膜的平均膜厚为3nm以上，并且平均表面粗糙度Ra为10nm以上。
2.根据权利要求1所述的焊料粒子，所述氧化膜的平均膜厚为5nm以上100nm以下，并且平均表面粗糙度Ra为15nm以上110nm以下。
3.根据权利要求1或2所述的焊料粒子，个数平均粒径为1μm以上。
4.根据权利要求3所述的焊料粒子，
5.根据权利要求1～4中任一项所述的焊料粒子，其包含：
6.根据权利要求1～5中任一项所述的焊料粒子，
7.一种焊料粒子的制造方法，其特征在于，其
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种焊料粒子，其特征在于，表面具有氧化膜，该氧化膜的平均膜厚为3nm以上，并且平均表面粗糙度ra为10nm以上。
2.根据权利要求1所述的焊料粒子，所述氧化膜的平均膜厚为5nm以上100nm以下，并且平均表面粗糙度ra为15nm以上110nm以下。
3.根据权利要求1或2所述的焊料粒子，个数平均粒径为1μm以上。
4.根据权利要求3所述的焊料粒子，
<...【专利技术属性】
技术研发人员：波木秀次，山口沙梨，西尾健，
申请(专利权)人：迪睿合株式会社，
类型：发明
国别省市：
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