保护器件制造技术

技术编号：41007794 阅读：5 留言：0更新日期：2024-04-18 21:43

一种保护器件，其中，具有熔丝元件层叠体、容纳所述熔丝元件层叠体的绝缘壳体、第一端子以及第二端子，所述熔丝元件层叠体包含：多个可熔性导体片，在厚度方向上并列配置；以及第一绝缘构件，以与多个所述可熔性导体片的各自之间接近或接触的状态配置，多个所述可熔性导体片各自具有相互对置的第一端部和第二端部，所述第一端子的一个端部与所述第一端部连接，另一个端部从所述绝缘壳体露出于外部，所述第二端子的一个端部与所述第二端部连接，另一个端部从所述绝缘壳体露出于外部。

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【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及一种保护器件。本申请基于2021年9月7日在日本申请的日本特愿2021－145576主张优先权，将其内容援引于此。

技术介绍

1、以往，具有在电流路径中流通超过额定值的电流时发热而熔断，从而阻断电流路径的熔丝元件。具备熔丝元件的保护器件(熔丝器件)在从家电产品至电动汽车等广泛的领域中使用。

2、例如，在专利文献1中，作为主要用于汽车用电路等的熔丝元件，记载了具备连结于位于两端部的端子部之间的两个元件和设于该元件的大致中央部的熔断部的熔丝元件。在专利文献1中，记载了在外壳的内部收纳有两片熔丝元件的组，且在熔丝元件与外壳之间封入有灭弧材料的熔丝。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开2017－004634号公报

技术实现思路

1、专利技术所要解决的问题

2、在设置于高电压且大电流的电流路径的保护器件中，若熔丝元件熔断，则容易产生电弧放电。若产生大规模的电弧放电，则有时收纳有熔丝元件的绝缘壳体被破坏。因此，作为熔丝元件的材料，使用铜等低电阻且高熔点的金属来抑制电弧放电的产生。此外，作为绝缘壳体的材料，使用陶瓷等坚固且高耐热性的材料，进而增大绝缘壳体的尺寸。

3、本专利技术是鉴于上述情况而完成的，目的在于提供一种在熔丝元件熔断时不易产生大规模的电弧放电，且能够使绝缘壳体的尺寸小型轻量化的保护器件。

4、用于解决问题的方案

5、本专利技术为了解决上述技术问题，提供以下方案。

6、[1]一种保护器件，其中，具有熔丝元件层叠体、容纳所述熔丝元件层叠体的绝缘壳体、第一端子以及第二端子，所述熔丝元件层叠体包含：多个可熔性导体片，在厚度方向上并列配置；以及第一绝缘构件，以与多个所述可熔性导体片的各自之间接近或接触的状态配置，多个所述可熔性导体片各自具有相互对置的第一端部和第二端部，所述第一端子的一个端部与所述第一端部连接，另一个端部从所述绝缘壳体露出于外部，所述第二端子的一个端部与所述第二端部连接，另一个端部从所述绝缘壳体露出于外部。

7、[2]根据[1]所述的保护器件，其中，在多个所述可熔性导体片当中的配置于最下部的可熔性导体片与所述绝缘壳体之间、以及多个所述可熔性导体片当中的配置于最上部的可熔性导体片与所述绝缘壳体之间分别配置有第二绝缘构件。

8、[3]根据[2]所述的保护器件，其中，所述第一绝缘构件和所述第二绝缘构件以在所述可熔性导体片的所述第一端部与所述第二端部之间的中央部将从所述第一端部朝向所述第二端部的方向遮断的方式分离。

9、[4]根据[2]或[3]所述的保护器件，其中，具有：按压构件，配置于所述绝缘壳体的内部，将所述第二绝缘构件向所述可熔性导体片侧的方向按压。

10、[5]根据[2]～[4]中任一项所述的保护器件，其中，所述第一绝缘构件、所述第二绝缘构件以及所述绝缘壳体当中的至少一个由耐电痕化指标cti为500v以上的材料形成。

11、[6]根据[2]～[5]中任一项所述的保护器件，其中，所述第一绝缘构件、所述第二绝缘构件以及所述绝缘壳体当中的至少一个由选自由聚酰胺系树脂、氟系树脂构成的组中的一种树脂材料形成。

12、[7]根据[1]～[6]中任一项所述的保护器件，其中，多个所述可熔性导体片各自为包含低熔点金属层和高熔点金属层的层叠体，所述低熔点金属层包含锡，所述高熔点金属层包含银或铜。

13、[8]根据[7]所述的保护器件，其中，多个所述可熔性导体片各自为具有两层以上的所述高熔点金属层、具有一层以上的所述低熔点金属层、且所述低熔点金属层配置于所述高熔点金属层之间的层叠体。

14、[9]根据[1]～[6]中任一项所述的保护器件，其中，多个所述可熔性导体片各自为包含银或铜的单层体。

15、[10]根据[1]～[9]中任一项所述的保护器件，其中，多个所述可熔性导体片各自在所述第一端部与所述第二端部之间具有熔断部，所述熔断部的所述通电方向的截面积比所述第一端部和所述第二端部的从所述第一端部朝向所述第二端部的通电方向的截面积小。

16、专利技术效果

17、根据本专利技术，能够提供一种在熔丝元件熔断时不易产生大规模的电弧放电，且能够使绝缘壳体的尺寸小型轻量化的保护器件。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种保护器件，其中，

2.根据权利要求1所述的保护器件，其中，

3.根据权利要求2所述的保护器件，其中，

4.根据权利要求2或3所述的保护器件，其中，

5.根据权利要求2或3所述的保护器件，其中，

6.根据权利要求2或3所述的保护器件，其中，

7.根据权利要求1～3中任一项所述的保护器件，其中，

8.根据权利要求7所述的保护器件，其中，

9.根据权利要求1～3中任一项所述的保护器件，其中，

10.根据权利要求1～3中任一项所述的保护器件，其中，

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种保护器件，其中，

2.根据权利要求1所述的保护器件，其中，

3.根据权利要求2所述的保护器件，其中，

4.根据权利要求2或3所述的保护器件，其中，

5.根据权利要求2或3所述的保护器件，其中，

6.根据权利要求2...

【专利技术属性】
技术研发人员：米田吉弘，
申请(专利权)人：迪睿合株式会社，
类型：发明
国别省市：

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