接合结构体的制造方法以及接合结构体技术

接合结构体的制造方法是接合有第1构件与第2构件的接合结构体的制造方法，且包括：在第1构件的表面形成具有开口的穿孔部，并且在穿孔部的内周面形成朝内侧突出的突出部的工序；将第1构件的形成有穿孔部的区域与第2构件邻接配置的工序；以及从第2构件侧向第1构件的形成有穿孔部的区域照射激光，由此使第2构件填充至第1构件的穿孔部内而固化的工序。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种接合结构体的制造方法以及接合结构体。
技术介绍
以往，已知有使包含不同材料的第1构件及第2构件接合的接合方法(例如参照专利文献1)。在专利文献1中，公开了一种接合方法：通过半导体激光(laser)将作为树脂材料的第1构件与作为金属材料的第2构件予以接合。第2构件的边界面通过砂纸(sandpaper)等而磨损成凹凸状。并且，通过对第1构件及第2构件的边界面照射半导体激光，半导体激光在第2构件的边界面被吸收。由此，边界面附近的第1构件熔融，该第1构件进入凹凸内并固化。其结果，第1构件及第2构件得以接合。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2008-162288号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题然而，所述的以往的接合方法中，照射至第2构件的边界面的半导体激光容易被反射，因此难以将激光的能量(energy)有效地转换成热。因此，以往的接合方法中，必须使激光的能量高，因此存在树脂材料容易发生热劣化(例如烧痕、变色、变形等)的问题。本专利技术是为了解决所述问题而完成，本专利技术的目的在于提供一种能够抑制第2构件热劣化的接合结构体的制造方法以及接合结构体。解决问题的技术手段本专利技术的接合结构体的制造方法是接合有第1构件与第2构件的接合结构体的制造方法，且包括：在第1构件的表面形成具有开口的穿孔部，并且在穿孔部的内周面形成朝内侧突出的突出部的工序；将第1构件的形成有穿孔部的区域与第2构件邻接配置的工序；以及从第2构件侧向第1构件的形成有穿孔部的区域照射激光，由此使第2构件填充至第1构件的穿孔部内而固化的工序。通过以此方式构成，所照射的接合用激光容易被突出部封入在穿孔部的内部，因此能够将接合用激光的能量有效地转换成热。由此，能够将接合用激光的能量抑制为必要最小限度，因此能够抑制第2构件热劣化。所述接合结构体的制造方法中，也可为，穿孔部是以第1扩径部与第1缩径部相连的方式而形成，且突出部配置于表面侧，所述第1扩径部是在深度方向上从表面侧朝向底部而开口直径变大，所述第1缩径部是在深度方向上从表面侧朝向底部而开口直径变小。所述接合结构体的制造方法中，也可为，穿孔部是以第2缩径部、第2扩径部及第3缩径部相连的方式而形成，且突出部配置于进入底部侧的位置，所述第2缩径部是在深度方向上从表面侧朝向底部而开口直径变小，所述第2扩径部是在深度方向上从表面侧朝向底部而开口直径变大，所述第3缩径部是在深度方向上从表面侧朝向底部而开口直径变小。所述接合结构体的制造方法中，第1构件也可为金属、热塑性树脂或热硬化性树脂。所述接合结构体的制造方法中，第2构件也可为使激光透过的树脂。本专利技术的接合结构体是通过所述的任一个接合结构体的制造方法而制造。通过以此方式构成，所照射的接合用激光容易被突出部封入在穿孔部的内部，因此能够将接合用激光的能量有效地转换成热。由此，能够将接合用激光的能量抑制为必要最小限度，因此能够抑制第2构件热劣化。专利技术的效果根据本专利技术的接合结构体的制造方法以及接合结构体，能够抑制第2构件热劣化。附图说明图1是本专利技术的第1实施方式的接合结构体的剖面的示意图。图2是用于说明图1的接合结构体的制造方法的图，且是表示在第1构件上形成有穿孔部的状态的示意图。图3是用于说明图1的接合结构体的制造方法的图，且是表示从第2构件侧照射有接合用激光的状态的示意图。图4是本专利技术的第2实施方式的接合结构体的剖面的示意图。图5是用于说明图4的接合结构体的制造方法的图，且是表示在第1构件上形成有穿孔部的状态的示意图。图6是用于说明图4的接合结构体的制造方法的图，且是表示从第2构件侧照射有接合用激光的状态的示意图。图7是表示实施例的第1构件通过激光而受到加工的状态的立体图。图8是表示实施例的第2构件通过激光而接合于第1构件的状态的立体图。图9是表示实施例的接合结构体的立体图。图10是表示第1实施方式的第1变形例的第1构件的示意图。图11是表示第1实施方式的第2变形例的第1构件的示意图。图12是表示第1实施方式的第3变形例的第1构件的示意图。图13是表示第1实施方式的第4变形例的第1构件的示意图。具体实施方式以下，参照附图来说明本专利技术的实施方式。(第1实施方式)首先，参照图1来说明本专利技术的第1实施方式的接合结构体100。接合结构体100如图1所示，是接合有包含不同材料的第1构件10及第2构件20者。在第1构件10的表面13，形成有具有开口的穿孔部11，在该穿孔部11的内周面，形成有朝内侧突出的突出部12。并且，第2构件20填充至第1构件10的穿孔部11内而固化。另外，图1是将第1构件10及第2构件20的接合界面放大而示意性地表示的图，实际上设有多个穿孔部11，但在图1中仅示出了一个。第1构件10的材料为金属、热塑性树脂或热硬化性树脂。第2构件20的材料为使激光透过的树脂且为热塑性树脂或热硬化性树脂。优选的是，该第2构件20对于在后述的接合时所照射的激光的透过率在厚度为3mm时，为15％以上。作为所述金属的一例，可列举：铁系金属、不锈钢(stainless)系金属、铜系金属、铝系金属、镁系金属及它们的合金。而且，既可为金属成型体，也可为锌压铸(die-cast)、铝压铸、粉末冶金等。作为所述热塑性树脂的一例，可列举：聚氯乙烯(PolyvinylChloride，PVC)、聚苯乙烯(Polystyrene，PS)、丙烯腈-苯乙烯(AcrylonitrileStyrene，AS)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(AcrylonitrileButadieneStyrene，ABS)、聚甲基丙烯酸甲酯(PolymethylMethacrylate，PMMA)、聚乙烯(Polyethylene，PE)、聚丙烯(Polypropylene，PP)、聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)、改性聚苯醚(m-PolyphenyleneEther，m-PPE)、聚酰胺6(Polyamide6，PA6)、聚酰胺66(Polyamide66，PA66)、聚缩醛(Polyacetal，POM)、聚对苯二甲酸乙二酯(PolyethyleneTerephthalate，PET)、聚对苯二甲酸丁二酯(PolybutyleneTerephthalate，PBT)、聚砜(Polysulfone，PSF)、聚芳酯(Polyarylate，PAR)、聚醚酰亚胺(Polyetherimide，PEI)、聚苯硫醚(PolyphenyleneSulfide，PPS)、聚醚砜(Polyethersulfone，PES)、聚醚醚酮(PolyetherEtherKetone，PEEK)、聚酰胺酰亚胺(Polyamideimide，PAI)、液晶聚合物(LiquidCrystalPolymer，LCP)、聚偏二氯乙烯(PolyvinylideneChloride，PVDC)、聚四氟乙烯(Polytetrafluorethylene，PTFE)、聚氯三氟乙烯(Polychlorotrifluroehtylene，PCTFE)及聚偏二氟乙烯(PolyvinylideneFluoride，PVDF)。而且，也可为热塑性弹性体(ThermoplasticElastomer，TPE)，作为TPE的一例，可本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种接合结构体的制造方法，其是接合有第1构件与第2构件的接合结构体的制造方法，所述接合结构体的制造方法的特征在于，包括：在所述第1构件的表面形成具有开口的穿孔部，并且在所述穿孔部的内周面形成朝内侧突出的突出部的工序；将所述第1构件的形成有穿孔部的区域与所述第2构件邻接配置的工序；以及从所述第2构件侧向所述第1构件的形成有穿孔部的区域照射激光，由此使所述第2构件填充至所述第1构件的穿孔部内而固化的工序。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.08.22 JP 2014-1692791.一种接合结构体的制造方法，其是接合有第1构件与第2构件的接合结构体的制造方法，所述接合结构体的制造方法的特征在于，包括：在所述第1构件的表面形成具有开口的穿孔部，并且在所述穿孔部的内周面形成朝内侧突出的突出部的工序；将所述第1构件的形成有穿孔部的区域与所述第2构件邻接配置的工序；以及从所述第2构件侧向所述第1构件的形成有穿孔部的区域照射激光，由此使所述第2构件填充至所述第1构件的穿孔部内而固化的工序。2.根据权利要求1所述的接合结构体的制造方法，其特征在于，所述穿孔部是以第1扩径部与第1缩径部相连的方式而形成，且所述突出部配置于表面侧，所述第1扩径部是在深度方向上从表面侧朝向底部而开口直径变大，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：西川和义，角谷彰朗，广野聡，博田知之，
申请(专利权)人：欧姆龙株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP