【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板
，尤其涉及一种高耐电压高导热铜基覆铜板。
技术介绍
随着电子工业的飞速发展，电子产品的体积尺寸越来越小，功率密度越来越大，解决散热问题是对电子工业设计的一个巨大的挑战。金属基覆铜板无疑是解决散热问题的有效手段之一。金属基覆铜板是一种有良好散热功能的覆铜板，它由独特的三层结构所组成，分别是电路层、导热绝缘层和金属基层。金属基覆铜板的工作原理是：功率器件表面贴装在电路层，器件所产生的热量通过绝缘层传导到金属基层，然后由金属基板扩散到模块外部，实现对器件的散热。高导热铜基板是由铜箔、高导热胶层和铜板经热压后制成的一种高散热型覆铜板，广泛用于大功率高散热的LED灯、点火器、电源、背光源等线路板。铜板是印制电路板制造中的基板材料，其对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响。铜基覆铜板用铜板作为基体，通过添加导热填料以达到散热效果。要想获得高的散热效果，需要在环氧树脂基体中添加大量的导热填料。高的填料添加量会使导热胶层与铜箔和铝板的粘结性能变差，耐浸焊与耐电压性能降低。目前的铜基覆铜板会造成线路板的耐电压不高、且不稳定，一般低于2000V、个别点低于1000V或存在漏电现象，造成产品报废、不合格率高等。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服现有技术的不足，提供了一种高耐电压高导热铜基覆铜板。<...
【技术保护点】
一种高耐电压高导热铜基覆铜板，其特征在于：包括设置于底部的铜板层(1)，该铜板层(1)的上表面呈矩形状，在所述铜板层(1)的上方设置有导电的铜箔层(2)，在所述铜板层(1)和所述铜箔层(2)之间涂布有第一胶层(4)、第二胶层(5)以及第三胶层(6)，在所述铜箔层(2)的上表面涂布有导热层(3)，在所述导热层(3)的上表面设置有保护膜层(7)。
【技术特征摘要】
1.一种高耐电压高导热铜基覆铜板，其特征在于：包括设置于底部的
铜板层(1)，该铜板层(1)的上表面呈矩形状，在所述铜板层(1)的上
方设置有导电的铜箔层(2)，在所述铜板层(1)和所述铜箔层(2)之间
涂布有第一胶层(4)、第二胶层(5)以及第三胶层(6)，在所述铜箔层
(2)的上表面涂布有导热层(3)，在所述导热层(3)的上表面设置有保
护膜层(7)。
2.根据权利要求1所述的高耐电压高导热铜基覆铜板，其特征在于：
所述铜板层(1)、铜箔层(...
【专利技术属性】
技术研发人员：李军，
申请(专利权)人：惠州市博宇科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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