本实用新型公开了一种3D打印机的铝基覆铜板，包括打印机主体，打印机主体包含有支撑架主体、支撑板和打印机基板，打印机基板包含有面板、第一连接层、基板主体、第二连接层和背板，面板位于打印机基板的面层，底板位于打印机基板的底层，第一连接层位于...

本实用新型公开了一种基于阳极氧化封孔，包括阳极氧化封孔本体，阳极氧化封孔本体包括固定块，固定块的顶部两侧均开有固定槽，固定块的中央贯穿开有连接通孔，连接通孔的两侧均开有安装槽，连接通孔的内部设置有抽风扇，抽风扇的顶端设置有蓄电池，抽风扇...

本实用新型公开了一种可弯折型铝基覆铜板，包括覆铜板主体，覆铜板主体的两端均固定安装有铝基板，铝基板的两侧表面开有横向延长的凹槽，铝基板向覆铜板主体中点一侧的表面开有连接槽，连接槽的一侧表面开有第一插线槽，连接槽的内部两侧表面开有安装孔，...

本实用新型公开了一种双面结构新式铝基板，包括铝基板本体，铝基板本体包括基板、上抗压板、上绝缘导热层和上铜箔层，基板的上端面贴合连接有上抗压板，上抗压板的上端面贴合连接有上绝缘导热层，上绝缘导热层的上端面贴合连接有上铜箔层，基板的下端面贴...

本实用新型公开了一种基于塞孔型铝基板，包括铝基板本体，铝基板本体包括铜箔层、导热绝缘层和铝基板层，铜箔层的顶端表面开有若干并排分布的焊盘，焊盘的内部底端设置有通孔，第一导热层的底端压合有第二导热层，第二导热层的底端压合有第三导热层，导热...

本实用新型公开了一种多层结构铝基复合板，包括铝基复合板主体，铝基复合板主体包含有面板、第一粘结层、铝质中心体、第二粘结层和背板，面板位于铝基复合板主体的最外侧，第一粘结层位于面板的一侧，铝质中心体位于第一粘结层，第二粘结层位于铝质中心体...

本实用新型公开了一种超高导铝基覆铜板，包括铝基覆铜板本体，铝基覆铜板本体包括覆铜层，固定层的底端两侧设置有固定块，固定块的表面贯穿设置有连接齿孔，连接齿孔的内部设置有连接齿块，连接齿块的一端设置有支撑块，固定板的顶端贯穿设置有固定螺管。...

本发明涉及一种新能源电动车专用铝基板，包括陶瓷板、凹凸形板和边板，所述陶瓷板内部设置有陶瓷开孔，且陶瓷开孔内部镶嵌有卡块，所述卡块上方套有铝板开孔，且铝板开孔设置于铝板内部，所述铝板上设置有螺齿形纹路，且螺齿形纹路上设置有胶膜，所述胶膜...

本实用新型涉及一种高导热性铝基覆铜板，包括导电层、导热胶层、第一氧化层、金属基板与第二氧化层，所述导电层、导热胶层、第一氧化层、金属基板与第二氧化层依次粘贴连接，所述金属基板为铝板材料制成，所述第一氧化层、第二氧化层的材料厚度相同，所述...

本实用新型公开了一种陶瓷薄膜结构的铜基覆铜板，包括设置于底部的铜板层，该铜板层的上表面呈矩形状，在所述铜板层的上方设置有导电的铜箔层，在所述铜板层和所述铜箔层之间涂布有由氧化铝和环氧树脂制成的绝缘层，并在所述绝缘层与所述铜箔层之间设置有...

本实用新型涉及一种金属基覆铜箔层压板，包括导电层、粘接层与金属基板，所述导电层、粘接层与金属基板依次粘贴连接，所述金属基板远离粘接层一侧表面上设有导热胶层，所述导热胶层远离金属基板一侧上设有散热层。作为本实用新型的优选技术方案，所述导电...

本实用新型公开了一种高耐电压高导热铜基覆铜板，包括设置于底部的铜板层，该铜板层的上表面呈矩形状，在所述铜板层的上方设置有导电的铜箔层，在所述铜板层和所述铜箔层之间涂布有第一胶层、第二胶层以及第三胶层，在所述铜箔层的上表面涂布有导热层，在...

本实用新型公开了一种低热阻金属基覆铜板，包括设置于底部的金属板，该金属板的上表面呈矩形状，在所述金属板的上方设置有导电的铜箔层，在所述铜箔层的上表面涂布有导热环氧树脂层，在所述导热环氧树脂层上表面涂布有焊接膜，在所述焊接膜上压覆有散热板...

本实用新型公开了一种双面灌胶板，包括灌胶板本体，所述灌胶板本体的整体呈长方体状，所述灌胶板本体的前表面上均匀开设有若干个灌胶槽A，所述灌胶板本体的后表面上均匀开设有若干个灌胶槽B，并在所述灌胶板本体的两端分别开设有定位孔A和定位孔B；所...

本发明公开了一种低热阻金属基覆铜板，包括设置于底部的金属板，该金属板的上表面呈矩形状，在所述金属板的上方设置有导电的铜箔层，在所述铜箔层的上表面涂布有导热环氧树脂层，在所述导热环氧树脂层上表面涂布有焊接膜，在所述焊接膜上压覆有散热板，在...

本发明涉及一种金属基覆铜箔层压板，包括导电层、粘接层与金属基板，所述导电层、粘接层与金属基板依次粘贴连接，所述金属基板远离粘接层一侧表面上设有导热胶层，所述导热胶层远离金属基板一侧上设有散热层。作为本发明的优选技术方案，所述导电层为铜箔...