(1)导体层层叠在介电层的至少一个表面上，介电层设置有中间层和位于中间层的两侧的至少一对氟树脂层，中间层的总平均厚度与氟树脂层的总平均厚度之比为0.001至30，中间层的相对介电常数为1.2至10，中间层的线膨胀系数为-1×10-4/℃至5×10-5/℃，并且氟树脂层与导体层之间的粘合强度为至少300g/cm。(2)设置有氟树脂介电层和位于该介电层两侧的导体层，导体层中的至少一个构成布线图，布线的平均宽度为25μm至300μm，位于层叠有布线的区域中的介电层的平均厚度为5μm至125μm，并且布线的平均宽度与介电层的平均厚度之比为2.4至30。(3)本发明专利技术具有多层结构，在该多层结构中，导体层和氟树脂介电层交替堆叠，介电层的氟树脂被交联且化学结合到导体层上，多层结构的平均厚度为30μm至2000μm，并且多层结构的通过环刚度试验测得的允许压扁力为0.1N/cm至20000N/cm。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术设及射频印刷电路板和布线材料。
技术介绍
近年来，数据通信量一直稳步增加，并且针对运点，例如在诸如IC卡和移动电话 终端等设备中，已广泛使用在诸如微波范围或毫米波范围等射频范围内的通信。因此，出现 了对在射频范围内使用时具有小传输损耗的射频印刷电路板的需求。 在常用的印刷电路板中，其传输速率V和传输损耗ad满足W下关系（表达式（1) 和表达式（2))，其中er是介电层的相对介电常数，f是频率，tan5是介质损耗因数角。 [表达式引 也就是说，为了提高传输速率V和降低传输损耗ad，需要减小介电层的相对介 电常数er。因此，已经提出使用诸如聚四氣乙締（PT阳）、四氣乙締-全氣代烷基乙締基 酸共聚物（PFA)、四氣乙締-六氣丙締共聚物（FE巧、乙締-四氣乙締共聚物巧TF巧和聚 偏二氣乙締（PVd巧等氣树脂作为介电层的材料（例如，参考日本未审查专利申请公开 No. 2001-7466 和日本专利No. 4296250)。 引用列表 专利文件 专利文献1 :日本未审查专利申请公开No. 2001-7466 专利文献2 :日本专利No. 4296250
技术实现思路
阳〇1引技术问题 然而，构成介电层的氣树脂的热膨胀系数巧Xio^c与构成导体层的金属（例 如，铜）的热膨胀系数（1.7X10 ^口显著不同。因此，在介电层和导体层彼此直接堆叠的 情况下，可能在约260°C进行的回流焊接中发生翅曲，如果翅曲仍然存在，则很可能难W用 作射频印刷电路板。 此外，由于氣树脂具有显著低的表面能，因此导体层与介电层之间的粘合强度不 足，并且在用作射频印刷电路板的情况下，导体层和介电层很可能在使用期间彼此剥离。为 了克服运种剥离问题，可W考虑，通过在导体层和介电层之间涂底漆或粘合剂来提高粘合 强度。然而，由于底漆或粘合剂通常具有比介电层大的相对介电常数和介质损耗因数角，因 此存在运样的担忧：传输速率可能降低，并且传输损耗可能增大。 此外，为了克服剥离问题，可W考虑，通过蚀刻等来预先粗糖化导体层的表面。然 而，存在运样的担忧：运可能会导致传输速率的降低和传输损耗的增大。也就是说，在射频 范围内，由于集肤效应使电流在导体的表面区域中流动，因此当导体层的表面被粗糖化时， 传播距离增加，并且发生传输延迟。此外，传输损耗因电阻等造成的衰减而可能增大。 此外，在根据上述任意专利出版物的现有印刷电路板中，不能在射频范围内充分 降低传输损耗。具体而言，在一对导体层设置在介电层的两个表面上且导体层之一构成布 线的构造中，当布线的迹线宽度增大时，介质损耗因数角tan5增大，从而导致传输损耗增 大，而运是不利的。因此，在现有印刷电路板中，需要形成窄迹线。然而，在窄迹线中，由于 形成误差的容许范围较小，因此难W形成布线，运可能导致制造成本上升。作为选择，在现 有印刷电路板中，通过增加介电层的厚度，减小介质损耗因数角tanS，并且降低传输损耗， 使得可W在射频范围内使用印刷电路板。然而，如果介电层的厚度增加，则印刷电路板自身 的晓性将变得不足，因此难W使用印刷电路板作为柔性印刷电路板。 在运些情况下完成了本专利技术，并且本申请的第一专利技术的目的在于提供一种运样的 射频印刷电路板：充分抑制因加热而造成的翅曲的发生，并且降低传输延迟和传输损耗。本 专利技术也可W应用于具有相同结构且包括介电体和导体的诸如射频扁平电缆、射频电线或天 线等布线材料。此外，本申请的第二专利技术的目的在于提供一种运样的射频印刷电路板：即使 在射频范围内，传输损耗也足够小并且可W容易且可靠地形成布线。此外，本申请的第=发 明的目的在于提供一种运样的射频印刷电路板：该射频印刷电路板在表现出较高晓性的同 时具有导体层与介电层之间的优异粘附性，并且特别适合用于柔性印刷电路板。 解决技术问题的方案 根据为解决上述问题而完成的本申请的第一专利技术， 一种射频印刷电路板，包括介电层和设置在介电层的至少一个表面上的导体层， 介电层至少包括中间层和设置在中间层的两个表面上的一对氣树脂层， 其中，中间层的总平均厚度与该对氣树脂层的总平均厚度之比为0.OOl至30， 中间层的相对介电常数为1. 2至10， 中间层的线膨胀系数为-IX10 至5X10 ，并且氣树脂层与导体层之间的粘合强度为300g/cmW上。 在该射频印刷电路板中，介电层包括一对氣树脂层和具有在一定范围内的相对介 电常数的中间层，并且中间层的总平均厚度与该对氣树脂层的总平均厚度之比在上述范围 内。因此，介电层整体上能够实现所需的电气性能，因此能够提高传输速率和抑制传输损 耗。此外，由于中间层的热膨胀系数在上述范围内，因此在射频印刷电路板被加热的情况 下，可W通过中间层抑制整个介电层的热膨胀。因此，可W抑制因加热而引起的翅曲的发 生。此外，在该射频印刷电路板中，氣树脂层与导体层之间的粘合强度在上述范围内，并且 提高了运两者之间的粘合力。因此，例如，在电路形成期间不太可能发生介电层与导体层之 间的剥离，因此不太可能造成因介电层与导体层之间的剥离而引起的传输速率下降或传输 阻抗增大。 导体层的十点平均粗糖度巧Z)优选地为4. 0ymW下，并且尤其优选地为2. 0ym W下。在运种情况下，即使因集肤效应而使电流在导体的表面区域中流动，也不太可能增加 传播距离，并且能够获得合适的传输速率和传输损耗。 优选地，氣树脂层与导体层彼此化学结合。在运种情况下，氣树脂层和导体层彼此 可WW所需粘合强度容易且可靠地结合。 氣树脂层与导体层之间的粘合强度优选地为600g/cmW上。在运种情况下，由于 进一步提高了导体层与氣树脂层之间的粘合力，因此能够有效地抑制因介电层与导体层之 间的剥离而造成的传输速率下降或传输阻抗增大。 优选地，将氣树脂化学结合到中间层上。在运种情况下，由于提高了氣树脂层与中 间层之间的粘合力，因此不太可能发生氣树脂层与中间层之间的剥离。 介电层的表观相对介电常数优选地为1. 2至2. 6。在运种情况下，介电层整体上能 够容易且可靠地实现所需的电气性能。 优选地，在导体层与介电层之间的界面处，在导体层上设置有含有硅烷偶联剂的 防诱层，并且硅烷偶联剂和氣树脂彼此化学结合。由此，介电层和导体层彼此可WW所需粘 合强度容易且可靠地结合。 在介电层的氣树脂层或中间层中、在导体层与介电层之间的界面处、W及在介电 层的氣树脂层与中间层之间的界面处中的至少一者可W设置有空隙或泡沫层。当如上文所 述那样存在空隙或泡沫层时，能够减小整体的介电常数。 氣树脂层与导体层之间的化学结合可W通过用电离福射进行照射来诱发。也就是 说，尽管也能够利用真空中的热自由基反应来诱导氣树脂层与导体层之间的化学结合，但 通过用电离福射进行照射来诱导化学结合是优选的，因为能够加速反应。因此，能够通过用 电离福射进行照射来容易且可靠地提高氣树脂层与导体层之间的粘合强度（W产生化学 结合）。 氣树脂可W被交联。通过交联氣树脂，能够抑制回流焊接溫度（约为260°C)时的 变形。此外，优选地，通过用电离福射进行照射来交联氣树脂，因为用电离福射进行照射能 够加速交联。 根据为解决上述问题而完成的另一专利技术， 一种布线材料，包括介电层和设置在介电层的至少一个表面上的导体层，介电层 至本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种射频印刷电路板，包括介电层和设置在所述介电层的至少一个表面上的导体层，所述介电层至少包括中间层和设置在所述中间层的两个表面上的一对或更多个氟树脂层，其中，所述中间层的总平均厚度与所述氟树脂层的总平均厚度之比为0.001至30，所述中间层的相对介电常数为1.2至10，所述中间层的线膨胀系数为‑1×10‑4/℃至5×10‑5/℃，并且所述氟树脂层与所述导体层之间的粘合强度为300g/cm以上。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：高地正彦，村田和夫，中林诚，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，住友电工印刷电路株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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