绝缘材料、布线板和半导体器件制造技术

在半导体器件中，由这样的绝缘材料形成所述插件衬底的布线层作为最上层，当温度为１０至３０℃时，该绝缘材料的杨氏模量不大于１ＧＰａ，断裂伸长率不低于５０％。这种绝缘材料包含：与环氧树脂或环氧树脂固化剂反应的活性弹性体；环氧树脂；环氧树脂固化剂；和在其结构中具有双键和极性基团如羟基或羧基的交联丁苯橡胶。因此，可得到半导体器件，其具有抗温度循环的连接可靠性很高，并包括布线板，其中在所述绝缘层和所述无电镀铜层之间得到很高的粘合性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及形成布线板的绝缘材料，涉及使用所述绝缘材料的布 线板，还涉及配有所述布线板的半导体器件。
技术介绍
为了获得更小的半导体器件，近年来开发了一种方法，利用该方 法将多个焊球以矩阵的形式排列在布线板表面上，并将半导体芯片安装到所述焊球上。这种半导体器件的例子为FCBGA(反转芯片球形栅格 阵列)和WLCSP(晶片级芯片尺寸封装)。还已知其中将多个包埋有布线 的树脂层层化的多层布线板，例子包括MLTS(Multi Layer Thin Substrate(多层薄衬底))(商标名)结构。然而，常规方法具有下述问题。换句话说，作为半导体芯片材料 的硅和形成布线板的树脂具有彼此不同的热膨胀系数。出于这个原因， 在所述半导体器件冷却到室温时，即使将所述半导体芯片安装到所述 布线板上从而在安装过程中未施加力，由于所述半导体芯片的收缩和 所述布线板的收縮彼此不同，在所述半导体器件内产生翘曲，并对所 述焊球施加了力。而且，当所述半导体器件重复经受由所述半导体芯 片的运行所产生的热和外界温度的变化所致的加热和冷却循环时，所 述焊球可能经历疲劳破裂，并变得断开。通常，试图通过由尽可能刚性的树本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种绝缘材料，包括：　　　　与环氧树脂或环氧树脂固化剂反应的活性弹性体；　　　　环氧树脂；　　　　环氧树脂固化剂；和　　　　在其结构中具有双键和极性基团的交联橡胶，其中　　　　在１０～３０℃的温度范围内的杨氏模量为１ＧＰａ或更小。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：木内幸浩，石桥正博，京极好孝，位地正年，
申请(专利权)人：日本电气株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]