没有介电膜的电子模块及其制造方法技术

本发明专利技术涉及一种电子模块（M），其包括：第一金属层（1），所述第一金属层包括用于连接或互连的至少一个接触区段（2A）或者导体区段；绝缘层（5），所述绝缘层通过第一面而电气固定到金属层；第二金属层（3,2B,10,1,12），所述第二金属层在绝缘层的第二相对面上固定到绝缘层；用于芯片或电子芯片（7）的位置，所述芯片或电子芯片穿过绝缘层的开口（6）而电连接到所述至少一个接触区段（2A），其特征在于，所述绝缘层是粘合剂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及电子模块的
，涉及电子模块的制造方法，以及电子设备，特别地涉及包括这样的电子模块的芯片卡。
技术介绍
—般而言，电子模块通过介电膜和金属化的层的组装形成。金属化的层包括连接端子(bornier)的接触区段(plage)，所述接触区段用于使诸如芯片卡之类的电子设备的表面齐平。在与金属化的层相反的介电膜的面上固定电子芯片，其接触点连接到金属化层的不同接触区段。传统地，在接触区段对面，芯片固定在介电膜上，其活性面转向膜的外部，并且其接触点经由金线连接到接触区段，所述金线穿过在介电膜的厚度中所造的预留空间。芯片然后被包裹在保护树脂中。具有双通信接口的目前的模块是昂贵的，因为其包括正反金属膜，所述正反金属膜具有大的连接表面用于确保与被置于芯片卡主体中的天线的互连，封装树脂、用于将芯片电连接到模块的七个焊接线。具有双接口(接触式和无接触式)的膜包括如下的层的堆叠:金属化的铜/粘合剂/电介质/用于将第二铜面胶合在电介质上的粘合剂/金属化的铜。在某些情况中，其中可能在两个铜面上没有粘合剂。尤其是在蚀刻技术的情况中，粘合剂之一可以通过将铜热层压在电介质的环氧基体上所取代。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子模块（M），其包括：第一金属层（1），所述第一金属层包括用于连接或互连的至少一个接触区段（2A）或者导体区段；绝缘层（5），所述绝缘层通过第一面而电气固定到金属层；第二金属层（3,2B,10,11,12），所述第二金属层在绝缘层的第二相对面上固定到绝缘层；用于芯片或电子芯片（7）的位置，所述芯片或电子芯片穿过绝缘层的开口（6）而电连接到所述至少一个接触区段（2A），其特征在于，所述绝缘层是粘合剂。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：S奥托邦，L多斯塞特托，L德盖尔，
申请(专利权)人：格马尔托股份有限公司，
类型：发明
国别省市：法国;FR