布线基板制造技术

本发明专利技术的布线基板具备：具有过孔的核心基板、绝缘层、从绝缘层的上表面贯通到下表面的通孔、布线形成层以及接地或者电源用导体，布线形成层由多个带状导体以及至少被填充在带状导体之间的绝缘树脂部形成，接地或者电源用导体形成为包含与带状导体对置的区域，绝缘层的相对介电常数比绝缘树脂部的相对介电常数大。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及搭载半导体元件的布线基板。
技术介绍
近年来，在以便携式的游戏机或通信设备为代表的电子设备的小型化、高速化的进行中，在用于这些的布线基板，被要求在高密度形成的布线中以高速传输信号。为了应对这种高速传输，有时使用高频信号并采用被称为差动传输的方式。所谓差动传输，是指例如特开2007-201221号公报中所述那样，使用由相互并行的2根带状导体构成的差动线路来传输信号的方式。在各个带状导体中，从发送部发送电压的正负不同的信号，由接收部获得并读取各个信号的差分，因此即使不增大各个带状导体中发送的信号的振幅，信号的读取也是容易的。因此，信号的振幅形成的时间可以较短，因此能够高速地传输信号。图4中表示使用了差动传输方式的现有的布线基板B的示意剖面图。布线基板B由芯板(core)用的绝缘板11、绝缘层12、布线导体13、阻焊层14构成。在布线基板B的上表面中央部，形成搭载了半导体元件的搭载部11a。绝缘板11具有从其上表面贯通到下表面的多个过孔(through hole) 15。绝缘层12在绝缘板11的两面各层叠2层，并具有多个通孔(via hole) 16。布线导体13被附着于绝缘板11的表面以及过孔15内、还有绝缘层12表面以及通孔16内。该布线导体13包含由相互并行的2根带状导体构成的差动线路13a。在绝缘板11以及绝缘层12的包含与差动线路13a对置的区域的表面，形成接地用或者电源用导体13b。进一步地，在绝缘板11上侧的表层侧的绝缘层12所形成的布线导体13的一部分，作为与半导体元件连接的半导体元件连接焊盘17而起作用，在绝缘板11下侧的表层侧的绝缘层12所形成的布线导体13的一部分，作为与外部的电路基板连接的外部连接焊盘18而起作用。阻焊层14形成在表层侧的绝缘层12的表面。上侧的阻焊层14具有使半导体元件连接焊盘17露出的开口部14a，下侧的阻焊层14具有使外部连接焊盘18露出的开口部14b。通过将半导体元件的电极与半导体元件连接焊盘17连接，并且将外部连接焊盘18与外部的电路基板的布线导体连接，从而半导体元件与外部的电路基板电连接。其结果，通过在半导体元件与外部的电路基板之间经由布线导体13、差动线路13a来传输信号，由此半导体元件进行工作。在信号流过带状导体时，电磁波从信号的发送部向接收部传播。该电磁波不仅在带状导体的内部产生，还在其周围产生。因此，若相互并行延伸的带状导体随着布线的高密度化而非常接近地形成，则信号传输时在各个带状导体的周围产生的电磁波可能干涉相互接近的带状导体而引起噪声。特别地，随着信号的高频化，噪声的产生正在变得显著。因此，存在被传输的信号中产生噪声从而导致半导体元件误动作的问题。
技术实现思路
本专利技术的课题在于，提供一种在高速传输高频信号的布线基板中，通过传输噪声少的信号从而使半导体元件能够稳定地工作的高密度布线基板。本专利技术的实施方式所涉及的布线基板具备:绝缘层；通孔，其从所述绝缘层的上表面贯通到下表面，将上表面以及下表面电连接；布线形成层，其形成在所述绝缘层的表面；和接地或者电源用导体，其形成在所述绝缘层的与形成有布线形成层的表面相反的一侧的表面，所述布线形成层由相互并行延伸的多个带状导体以及至少被填充在该带状导体之间的绝缘树脂部形成，所述接地或者电源用导体形成为包含与所述带状导体对置的区域，所述绝缘层的相对介电常数比所述绝缘树脂部的相对介电常数大。根据本专利技术的实施方式所涉及的布线基板，在带状导体的上下方向配置的绝缘层的相对介电常数比填充带状导体之间的绝缘树脂部的相对介电常数大。这样，由于在相对介电常数不同的物质被接近配置的情况下，电磁波具有向相对介电常数更大的物质方向集中产生的特征，因此能够使信号传输时在各个带状导体的周围产生的电磁波比带状导体之间的绝缘树脂部方向更向带状导体上下的绝缘层方向集中分布。其结果，能够抑制各个带状导体的周围产生的电磁波对隔着绝缘树脂部而相互接近的带状导体进行干扰而引起噪声。由此，能够提供一种可传输噪声少的良好的信号使半导体元件稳定地工作的布线基板。【附图说明】图1是表示本专利技术的一实施方式所涉及的布线基板的示意剖面图。图2是表示本专利技术的一实施方式所涉及的布线基板的主要部位放大图。图3是表示本专利技术的另一实施方式所涉及的布线基板的主要部位放大图。图4是表示现有的布线基板的示意剖面图。【具体实施方式】接下来，基于图1来说明一实施方式所涉及的布线基板进行说明。该实施方式所涉及的布线基板A由芯板用的绝缘板1 (核心基板)、绝缘层2、布线导体3、和阻焊层4构成。进一步地，布线基板A在其上表面中央部具有搭载半导体元件的搭载部la。绝缘板1具有从上表面贯通到下表面的多个过孔5。进一步地，在绝缘板1的上下表面以及过孔5内附着布线导体3，绝缘板1的上下表面的布线导体3彼此电连接。绝缘板1由例如使环氧树脂或双马来酰亚胺三嗪树脂等浸渍到玻璃布并使其热硬化的绝缘材料构成。过孔5通过例如钻孔加工、激光加工或者喷砂加工而形成。绝缘层2在绝缘板1的上下表面具有内层侧以及表层侧的绝缘层2。绝缘层2具有多个通孔6。进一步地，在表层侧的绝缘层2的表面以及通孔6内附着布线导体3，绝缘层2上下的布线导体3彼此电连接。绝缘层2例如由使双马来酰亚胺三嗪树脂、聚酰亚胺树脂等热硬化而得到的绝缘材料构成。这样的绝缘层2的相对介电常数为大约4.5以上。通孔6通过例如激光加工而形成。如上所述当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种布线基板，具备：绝缘层；通孔，其从所述绝缘层的上表面贯通至下表面，将上表面以及下表面电连接；布线形成层，其形成在所述绝缘层的表面；和接地或者电源用导体，其形成在所述绝缘层的与形成有布线形成层的表面相反的一侧的表面，其中，所述布线形成层由相互并行延伸的多个带状导体以及至少被填充在该带状导体之间的绝缘树脂部形成，所述接地或者电源用导体形成为包含与所述带状导体对置的区域，所述绝缘层的相对介电常数大于所述绝缘树脂部的相对介电常数。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：长谷川芳弘，
申请(专利权)人：京瓷电路科技株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP