本发明提供一种布线基板。本发明的布线基板具备：绝缘层；配设于绝缘层的主面的信号用的带状布线导体；和配设于绝缘层的该主面的接地或者电源用的平面导体，平面导体的厚度比带状布线导体的厚度大。在本发明的布线基板中，平面导体的厚度优选比带状布线导...

复合布线基板具有：第一布线基板，其具有用于收容电子部件的开口部，并且在上表面具有多个第一连接焊盘且在下表面具有多个第二连接焊盘；以及第二布线基板，其在下表面搭载有所述电子部件，并且在下表面的外周侧具有借助焊料与所述第一连接焊盘接合的第三...

本发明提供一种布线基板，其中，经由过孔导体而与电源用的半导体元件连接焊盘连接且配置于片断区域下方的电源用的连接盘图案，具有在片断区域中的搭载部的除了外周边侧以外的外周部所对应的位置连成带状的部分，并且该连成带状的部分和配置于其下方的电源...

本发明提供一种印刷线路板及其制造方法。印刷线路板具备在绝缘树脂的两面形成了导电性金属层的绝缘板、以及形成在绝缘板的两面且根据区域而不同的电路图案的导体层，形成在绝缘板的两面的电路图案包含线宽精度为±10μm以下的图案，并且电路图案的面积...

本发明的布线基板具备：具有过孔的核心基板、绝缘层、从绝缘层的上表面贯通到下表面的通孔、布线形成层以及接地或者电源用导体，布线形成层由多个带状导体以及至少被填充在带状导体之间的绝缘树脂部形成，接地或者电源用导体形成为包含与带状导体对置的区...

本发明提供一种布线基板的制造方法，其包含：在上表面形成有下层的布线导体的下层的绝缘层，形成上层的绝缘层的工序；在所述上层的绝缘层上形成通孔的工序；在所述通孔内以及所述上层的绝缘层上表面，粘附第1基底金属层的工序；在所述第1基底金属层上，...

本发明的天线基板具备层叠有多个电介质层的电介质基板、接地导体层、条状导体、第1贴片导体、第2贴片导体、第3贴片导体、以及贯通导体，第1贴片导体、第2贴片导体以及第3贴片导体电独立，贯通导体由在条状导体的延伸方向上彼此邻接排列的至少2个贯...

布线基板的制造方法包含如下工序：在支撑金属箔(1)上隔着剥离层保持有金属箔(11)的附支撑金属箔的金属箔(2)中以框状去除位于外周部的支撑金属箔(1)来形成槽部(4)；在包含未硬化的热硬化性树脂的支撑基板(3P)的主面(3a)上以使从槽...

本发明的布线基板具备：在上表面具有搭载半导体元件(S)的搭载部(1a)的绝缘基板(1)和形成于搭载部(1a)的半导体元件连接焊盘(2a)，在上述搭载部(1a)的中心部形成有至少3个第1虚设焊盘(2b)，在上述搭载部(1a)的四角形成有对...

本发明提供一种布线基板。本发明的布线基板具备：绝缘基板(1)、一对信号用的外部连接焊盘(3S)、一对接地用的外部连接焊盘(3G)、一对信号用的通孔导体(12S)、一对接地用的通孔导体(12G)、具有开口部(16a)的核心用的接地导体层(...

本发明提供布线基板。布线基板(A)具备：绝缘基板(1)、以及粘附于绝缘基板(1)的上下表面的布线导体(2)，布线导体(2)包含粘附于绝缘基板(1)的上表面、且由相互平行的2条带状导体构成的差动线路(6)，绝缘基板(1)由玻璃布(4)和绝...

本发明的布线基板(50)具备：绝缘基板(1)，其在上表面具有搭载半导体元件(S)的搭载部(1A)；半导体元件连接焊盘(10)，其形成于搭载部(1A)；导体柱(11)，其形成在半导体元件连接焊盘(10)上；以及阻焊层(6)，其粘附在所述绝...