用于制造抗龟裂电子设备的方法技术

本发明专利技术涉及一种制造中间电子设备（SM）的方法，所述设备被覆盖层或覆盖片材所覆盖或旨在被其覆盖，所述方法包括形成载体主体（31、32）的步骤，所述载体主体包括：

Method for manufacturing crack resistant electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
用于制造抗龟裂电子设备的方法


[0001]本专利技术涉及一种用于制造半成品（中间）和最终设备的方法，所述设备尤其包括具有空腔的载体主体，所述空腔集成了电气/电子电路的至少一个连接区。
[0002]本专利技术尤其涉及载体或者集成或构成了这样的载体的射频电子设备（诸如射频芯片卡或混合卡、射频票券或标签、电子护照、射频发射应答器、插入件（或嵌入件））的领域。
[0003]这些电子载体在芯片卡的不同领域中存在应用，特别是用于银行（EMV）、标识、安全、认证、访问、保真度、护照的应用。
[0004]这样的电子载体可以尤其遵循ISO/IEC 14443标准或尤其为NFC（Near Field Communication（近场通信）：邻近的射频场）的其它射频标准。
[0005]电子模块可以构成或包括根据情况由绝缘基底承载或不由其承载的用于连接或互连的导体区段（plage）。

技术介绍

[0006]专利US 5 598 032描述了一种对用于连接到埋入混合芯片卡（接触式和无接触式）的载体主体中的天线的模块进行组装的方法，已知在载体主体中设置空腔，以便使得天线的连接区在将模块放回空腔中时可达到以用于与模块的连接。任何种类的导体互连元件可以连接被布置在包覆外部的模块的连接区段与天线的连接区。
[0007]此外，已知借助于各向异性的导体材料代替元件24来将该类型的模块连接到被定位在接触式和无接触式的混合卡的主体中的天线。
[0008]专利申请FR 2861 201描述了一种用于制造具有双接口的成品卡的方法。具有外部电接触部的模块被插入在成品卡的主体的空腔中并且通过各向异性的粘合剂而连接到天线的连接区段。为了将模块插入在空腔中，在模块的边缘和空腔的壁之间的间隙是必要的。存在于模块周围的间隙没有在上方被覆盖片材所覆盖或不用于在上方被覆盖片材所覆盖。

技术实现思路

[0009]技术问题目前，在芯片卡的主体中用作覆盖片材的脆弱材料层可能受模块区中所产生并蔓延的裂缝所损坏。
[0010]此外，模块与被布置于载体主体中的发射应答器的天线的连接是相对缓慢的。
[0011]另一方面，对于模块在卡的主体中的现有组装可能导致芯片载体（引线框）的畸变，这造成对于芯片的附加应力并且使得组体的射频功能性变弱。
[0012]专利技术概要本专利技术预备一种柔性或弹性的材料，其至少部分地堵塞或覆盖位于模块和载体主体之间的接口处并且与主体的表面邻近的间隔或空隙。
[0013]凭借本专利技术，根据优选的方面，通过单一的连接操作和单一的导体材料，本专利技术使
得能够实现连接功能以及防止层压之后的裂缝的蔓延的功能。
[0014]被布置在缝隙内部的柔性或弹性材料（在环境温度下）使得能够阻止或有力地减少缝隙的宽度的变动；可替换地，通过交叠在缝隙上，材料吸收变动/应力，因此避免将变动/应力传递到覆盖片材。
[0015]事实上，在放回以及热压制或层压之后，导体材料在空隙中流动。在ACF的情况下，在与载体的主平面垂直的方向上实现连接，并且在模块的连接区之间没有短路的风险。
[0016]根据另一方面，本专利技术预备一种“补片”（以膜或膏剂的形式、由柔性或弹性材料制成的成品零件），其在半成品的射频插入件的制造时基本上在放回的模块的区周围或与其垂直地延伸。
[0017]柔性或弹性零件可以与模块或芯片接触或不接触，以便避免裂缝在最终主体中的蔓延，这要么通过对应力的吸收，要么通过模块与覆盖片材的机械去耦。
[0018]本专利技术的目的在于一种用于制造中间电子设备（SM）的方法，所述设备被覆盖片材或覆盖层所覆盖或意图被其覆盖，所述方法包括用于形成载体主体（31,32）的步骤，所述载体主体包括：
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被设置在载体主体中的空腔，
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电路，其在空腔内部包括至少一个电气互连区，
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被布置在空腔中的电子模块，其包括至少一个连接区段，所述连接区段连接所述互连区，
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存在于模块和载体主体之间的接口处的间隔或空隙，其与载体主体的主表面基本上垂直地定向，在载体主体的表面处显出并且用于被覆盖片材或覆盖层所覆盖；所述方法的区别之处在于柔性或弹性材料被布置在设备中以使得至少部分地填充或覆盖在模块和载体主体之间的所述间隔或空隙。
[0019]根据优选实施例或特征，柔性材料包括用于连接的导体材料，所述导体材料被布置并且压缩在设备中以使得将模块连接到电路并且使得在所述间隔或空隙中流动以用于至少部分地填充所述间隔或空隙。
[0020]根据所述设备的其它实施例或特征：
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导体材料是各向异性类型的；
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各向异性材料围绕模块；
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所述设备包括补片（35），所述补片由柔性或弹性材料制成，覆盖接口；
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所述设备在所述补片上方或下方包括至少一个覆盖片材（38）。
[0021]本专利技术的目的还在于一种与方法对应的设备。
附图说明
[0022]‑
图1和图2图示了现有技术的混合集成电路的芯片卡的模块的示例；
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图3和图4分别通过俯视图和图4的A
‑
A剖面而图示了本专利技术的第一实施例的步骤；
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图5A、5B和6图示了可由本专利技术使用的模块，其具有导体胶在模块上的两个不同分布；
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图7图示了在热压制之后的图3的设备；
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图8图示了与图7的相同的设备（通过更大的平面图），其附加有覆盖片材；
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图9和10图示了本专利技术的第二和第三实施例。
具体实施方式
[0023]图1和2图示了现有技术的混合集成电路的芯片卡的模块7的示例。模块7包括在尤其是LFCC（胶合的引线框）类型的介电或绝缘载体20上的接触区段10、11，被放回到载体20上或此处被放回到接触式或非接触式的金属区段上的至少一个集成电路芯片8。接触区段用于连接芯片卡的读取器的连接器。
[0024]所述模块还包括尤其用于通过焊接的线、通过导体胶或其它的来连接接触区段的连接9，可以倒转（flip
‑
chip（倒装芯片））或不可以倒转的电子芯片8（此处为混合类型的）；它包括通过保护材料（诸如树脂）对芯片和/或其连接的包覆14（圆顶封装体（glob
‑
top））。
[0025]连接9可以穿过被设置在绝缘载体中的孔22而连接接触区段。
[0026]与图3至9相关地，描述了一种用于制造电子设备（SM）（其可以是临时的或最终的）的方法；所述设备（SM）根据本专利技术的第一实现/实施模式而包括组装步骤。
[0027]该示例的组装包括配备有空腔（C1、C2）和电路（32）的载体主体（31、32），所述电路在空腔内部包括至少一个电气互连区（Z1、Z2）。所述设备在空腔中还包括电子/电气模块（17），所述模块包括至少一个连接区段（10、11）并且呈现在模块和空腔的壁之间的接口或界限本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种制造旨在被覆盖层或覆盖片材所覆盖的中间电子设备（SM）的方法，所述方法包括形成载体主体（31、32）的步骤，所述载体主体包括：
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设置在载体主体中的空腔（C1、C2），
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电路（32），其在空腔内部包括至少一个电气互连区（Z1、Z2），
‑
布置在空腔中的电子模块（17），其包括连接所述互连区的至少一个连接区段（10、11），
‑ꢀ
覆盖层或覆盖片材，其从空腔外部覆盖所述电子模块，
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存在于模块与载体主体之间的接口处的间隔或空隙（I1、I2），其与载体主体的非导体部分的表面基本上垂直地定向，在载体主体的非导体部分的表面处显出并且旨在被覆盖层或覆盖片材覆盖，其特征在于，导体材料被布置在设备中以使得与载体主体的非导体部分接触地至少部分地填充所述间隔或空隙，其中电路（32）包括射频天线，并且导体材料至少部分地覆盖作为射频天线一部分的电气互连区（Z1，Z2），其中载体主体包括由柔性或弹性材料制成的、覆盖接口的补片（35），并且其中在所述补片（35）下方包括至少一个覆盖片材（38）因此所述补片（35）不与电子模块（17）和电路（32）接触。2.根据前一项权利要求所述的方法，其特征在于，所述导体材料被布置且压缩在设备中，以使得将模块连接到电路并且在所述间隔或空隙中流动用于至少部分地进行填充。3.根据前一项权利要求所述的方法，其特征在于，所述导体材料是各向异性类型的。4.根据前一项权利要求所述的方法，其特征在于，所述各向异性的材料围绕模块。5.一种旨在被覆盖层或...

【专利技术属性】
技术研发人员：F阿洛，S隆巴尔多，M兰基嫩，Y卡马加特，F布拉雄，
申请(专利权)人：格马尔托股份有限公司，
类型：发明
国别省市：