【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及挠性印制线路板领域,尤其涉及两层法制备挠性无胶覆铜板的方法。
技术介绍
聚酰亚胺覆铜板以其独特的互连特性,在电讯、计算机、汽车等领域获得广泛应用,全球以10%~15%的年增长率持续增长,2013年全球用量超过15亿美元。目前有胶聚酰亚胺覆铜板由于其挠折性,耐热性,尺寸稳定性不佳,应用领域受到很大限制。而无胶聚酰亚胺覆铜板与传统有胶聚酰亚胺覆铜板比较,耐热性得到极大提升,挠折区域寿命大幅提高,软硬结合板实现了高密度互连,大大提高了线路的连结效率。目前,国外几乎都采用两层法生产无胶系聚酰亚胺覆铜板,在两层法中根据不同工艺又分为4种制造方法,即:流延法,喷镀法,化学镀/电镀法和层压法,但上述方法都需要昂贵的专用进口设备、成本高、工艺复杂,速度在2-3m/min,效率低、能耗高。并且,无胶系聚酰亚胺覆铜板的尺寸稳定性是一个巨大的考验。聚酰亚胺要与铜结合在一起,由于二者的热膨胀系数(CET)各不相同,在受到冷热作用,尤其是将聚酰亚胺的前体聚酰胺酸在高温热酰亚胺化后冷却时,就会因为两者热膨胀系数的不匹配而发生翘曲、开裂甚至脱层,造成现有无胶覆铜板的尺寸稳定性差。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种能保证无胶系聚酰亚胺覆铜板复合材料的高尺寸稳定性、且设备简单、成本低的无胶系聚酰亚胺覆铜板的新型制备方法。为了解决上述技术问题,本专利技术提供了为了解决上述技术问题,本专利技术提供了两层法制备挠性无 ...
【技术保护点】
两层法制备挠性无胶聚酰亚胺覆铜板的方法,其特征在于,步骤如下:1)在反应釜中,将单体芳香二胺溶于N,N‑二甲基甲酰胺溶剂中,冷却至‑10摄氏度到‑5摄氏度,在5~10小时内分5~10批次加入总量与单体芳香二胺等摩尔的芳香四酸二酐,然后维持‑10摄氏度到‑5摄氏度,反应40‑50小时,使其聚合生成固含量为10‑15克/100毫升、且粘度大于等于8000cp的聚酰胺酸溶液;反应如下:反应得到高分子量、低分布指数的聚酰胺酸溶液,聚酰胺酸的数均分子量为50000~76000,分子量分布指数<1.4。2)向上述步骤得到的聚酰亚胺酸溶液中加入0.2%重量百分含量的热不稳定性脱泡剂,搅拌均匀后,将该溶液以6‑12m/min的速度涂布于9~20微米厚的铜箔上,在100~160摄氏度干燥除去大部分溶剂;所述热不稳定性脱泡剂的热分解温度低于300摄氏度,以便在高温固化时完全分解;3)将步骤2)得到的覆铜板紧密贴合在高张力烘缸表面上以1‑5m/min的速度、于180~200摄氏度干燥,完全除去剩余溶剂;收卷成1000~2000m/卷的卷状产品;4)卷状产品放入专用氮气高温烘箱中,在330~340度下进 ...
【技术特征摘要】
1.两层法制备挠性无胶聚酰亚胺覆铜板的方法,其特征在于,步骤如下:
1)在反应釜中,将单体芳香二胺溶于N,N-二甲基甲酰胺溶剂中,冷却至-10摄氏度到-5
摄氏度,在5~10小时内分5~10批次加入总量与单体芳香二胺等摩尔的芳香四酸二酐,然
后维持-10摄氏度到-5摄氏度,反应40-50小时,使其聚合生成固含量为10-15克/100毫升、
且粘度大于等于8000cp的聚酰胺酸溶液;反应如下:
反应得到高分子量、低分布指数的聚酰胺酸溶液,聚酰胺酸的数均分子量为50000~
76000,分子量分布指数<1.4。
2)向上述步骤得到的聚酰亚胺酸溶液中加入0.2%重量百分含量的热不稳定性脱泡
剂,搅拌均匀后,将该溶液以6-12m/min的速度涂布于9~20微米厚的铜箔上,在100~160摄
氏度干燥除去大部分溶剂;所述热不稳定性脱泡剂的热分解温度低于300摄氏度,以便在高
温固化时完全分解;
3)将步骤2)得到的覆铜板紧密贴合在高张力烘缸表面上以1-5m/min的速度、于180~
200摄氏度干燥,完全除去剩余溶剂;收卷成1000~2000m/卷的卷状产品;
4)卷状产品放入专用氮气高温烘箱中,在330~340度下进行酰亚胺化,得到两层法无
胶挠性覆铜板,其尺寸稳定性在±5/10000内。
2.根据权利要求1所述两层法制备挠性无胶聚酰亚胺覆铜板的方法,其特征在于,在所
述步骤1)中,单体芳香二胺为3种物质:
3,4-二氨基二苯醚、对苯二胺和分子结构为CAS登录号为
7621-86-5的2-(4-氨基苯基)-5-氨基苯并咪唑,它们配比为2-6:2-6:1;
所用溶剂为经分子筛脱水处理的N,N-二甲基甲酰胺,含水量低于100ppm;芳香四酸二
酐为均苯四甲酸二酐、联苯四甲酸二酐、3,3’,4,4’---二苯酮四酸二酐和4-4联苯醚二酐中
的一种。
3.根据权利要求1所述两层法制备挠性无胶聚酰亚胺覆铜板的方法,其特征在于,在所
述步骤1)中,单体芳香二胺为1:1-1:1.2配比的3,4-二氨基二苯醚和分子结构为
CAS登录号为7621-86-5的2-(4-氨基苯基)-5-氨基苯并咪唑;
所用溶剂为经分子筛脱水处理的N,N-二甲基甲酰胺,含水量低于100ppm;芳香四酸二
酐为均苯四甲酸二酐。
4.根据权利要求1所述两层法制备挠性无胶聚酰亚胺覆铜板的方法,其特征在于,在所
述步骤1)中,单体芳香二胺为2种物质:
对苯二胺与分子结构为CAS登录号为7621-86-5的2-(4-
氨基苯基)-5-氨基苯并咪唑,它们配比为1:1-1:1.2;
所用溶剂为经分子筛脱水处理的N,N-二甲基甲酰胺,含水量低于100ppm;芳香四酸二
酐为均苯四甲酸二酐。
5.根据权利要求1-4任一项所述两层法制备挠性无胶聚酰亚胺覆铜板的方法,其特征
在于,所述步骤2)中,涂布时除去60~90%的溶剂。
6.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘仁成,吴艳,罗海燕,谢文波,王绍亮,
申请(专利权)人:深圳市弘海电子材料技术有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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