【技术实现步骤摘要】
一种高反光覆盖膜
本技术涉及覆盖膜
，尤其是涉及一种高反光覆盖膜。
技术介绍
柔性电路板(简称FPC)是电子产品中不可或缺的材料，主要使用在手机、PDA、数码相机等众多产品。FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路，白色覆盖膜是使用于背光FPC，在FPC上的LED灯点亮时，该产品能增加背光的亮度同时也能提高均匀性。现有技术中，为了提高LED灯带的反光率，在黄色覆盖膜上印刷白色油墨，但存在以下问题：印刷的白色油墨不均匀、偏位，印刷工序较为复杂，且白色油墨的反光率通常为60％～80％，很难超过85％，从而影响LED灯带的反光效果。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种高反光覆盖膜，具有减少生产工艺、提高反光率的特点。为了解决上述技术问题，本技术提供一种高反光覆盖膜，包括PI膜，所述PI膜的一面镀设有金属反光层，所述金属反光层上设有光油层，所述光油层上复合有PET载体膜；所述PI膜的另一面通过胶黏剂层复合有离型膜。
【技术保护点】
1.一种高反光覆盖膜，其特征在于，包括PI膜(1)，所述PI膜(1)的一面镀设有金属反光层(2)，所述金属反光层(2)上设有光油层(3)，所述光油层(3)上复合有PET载体膜(4)；所述PI膜(1)的另一面通过胶黏剂层(5)复合有离型膜(6)。/n
【技术特征摘要】
1.一种高反光覆盖膜，其特征在于，包括PI膜(1)，所述PI膜(1)的一面镀设有金属反光层(2)，所述金属反光层(2)上设有光油层(3)，所述光油层(3)上复合有PET载体膜(4)；所述PI膜(1)的另一面通过胶黏剂层(5)复合有离型膜(6)。
2.根据权利要求1所述的高反光覆盖膜，其特征在于：所述PI膜(1)的厚度为5～50μm。
3.根据权利要求1所述的高反光覆盖...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘仁成，谢文波，洪腾，
申请(专利权)人：深圳市弘海电子材料技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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