使用低反弹力覆盖膜的FPC制造技术

本实用新型专利技术提供一种使用低反弹力覆盖膜的FPC，包括依次层叠设置的基板、第一电路层和第一PI覆盖膜，低反弹力的所述第一PI覆盖膜由用于设置电子元件的元件区延伸并覆盖于与邦定区连接并可弯折的弯折区；所述第一PI覆盖膜通过胶黏剂层粘接于所述第一电路层上。本实用新型专利技术低反弹力覆盖膜省去在FPC弯折区单独印刷绿油的工序，大大提高了生效效率，降低生产成本，同时，避免人工印刷失误而产生的次品率，大大提高了产品良率。

【技术实现步骤摘要】
使用低反弹力覆盖膜的FPC
本技术涉及FPC印刷电路领域，尤其是涉及一种使用低反弹力覆盖膜的FPC。
技术介绍
印刷线路板(简称FPC)是电子产品中不可或缺的材料，目前被广泛应用于计算机及其外围设备、通讯产品以及消费性电子产品中。FPC通常采用贴合覆盖膜的方式对线路进行保护，但是，FPC的弯折区对弯折性的要求较高，如果贴合现有的覆盖膜，会因覆盖膜的反弹力太大，使弯折区弯折后易发生反弹，从而导致划屏，影响电子产品的使用寿命。现有技术中，如图4所示，采用在FPC弯折区B印刷绿油涂层7的工艺解决低反弹力的问题，但存在以下缺点：(1)印刷绿油需要单独的丝印工序，增加了产品生产加工的工序，即降低了生产效率；(2)丝印是人工进行印刷绿油，不仅耗时耗力，而且工人的操作误差易使绿油印刷的厚薄不均匀，导致弯折区的反弹力大小不一致，从而影响对线路的保护效果，致使线路易断，降低了产品的良率；而且，丝印对位精度差，降低产品的品质；(3)丝印工序使用的涂料有一定的毒性，对环境的污染大、工作环境差，甚至会影响工人的身体健康；(4)随着用户对移动电子产品轻薄化、显示面大的追求，FPC弯折区的尺寸也越来越窄，从而对此区域保护层低反弹力的要求越来越高，现有的绿油印刷可能不会满足要求。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种使用低反弹力覆盖膜的FPC，省去在FPC弯折区单独印刷绿油的工序，大大提高了生效效率，降低生产成本，同时，避免人工印刷失误而产生的次品率，大大提高了产品良率。为了解决上述技术问题，本技术提供一种使用低反弹力覆盖膜的FPC，包括依次层叠设置的基板、第一电路层和第一PI覆盖膜，低反弹力的所述第一PI覆盖膜由用于设置电子元件的元件区延伸并覆盖于与邦定区连接并可弯折的弯折区；所述第一PI覆盖膜通过胶黏剂层粘接于所述第一电路层上。作为优选方式，第一PI覆盖膜的厚度是1～7μm。作为优选方式，所述胶黏剂层的厚度为2～20μm。本技术涉及一种使用低反弹力覆盖膜的FPC，与现有设计相比，其优点在于：本技术覆盖膜的PI膜(聚酰亚胺膜)具有低反弹力，其断裂伸长率大于60％，拉伸强度小于150MPa，剥离化温度低于390℃，使覆盖膜贴覆至FPC弯折区后既满足保护线路的要求，又能满足弯折性的要求。生产工艺方面，在FPC上贴合覆盖膜时，可以直接整板贴覆，减少了在FPC弯折区单独印刷绿油的工序，减少了丝印工序，可以将生产效率提高20％以上。生产成本方面，降低了丝印工序中的人力成本，降低生产成本。产品质量方面，因减少人工丝印工序，实现机械化生产，避免因人工操作失误对产品品质的影响，可以提高20％以上的产品良率。附图说明图1为本技术柔性线路板平面示意图。图2为本技术实施例1柔性线路板的局部纵剖面示意图。图3为本技术实施例2柔性线路板的局部纵剖面示意图。图4为本技术现有技术柔性线路板的局部纵剖面示意图。附图标记如下：1-基板、2-第一电路层、3-第一PI覆盖膜、4-胶黏剂层、5-第二电路层、6-第二PI覆盖膜、7-绿油涂层、A-邦定区、B-弯折区、C-元件区、D-连接区。具体实施方式实施例1如图1所示，本技术使用低反弹力覆盖膜的FPC按照功能分区，包括设有若干间距设置的金手指的邦定区A，与邦定区A连接并可弯折的弯折区B，与弯折区B连接的用于设置电子元件的元件区C，元件区C的另一侧连接有用于与芯片连接的连接区D。本具体实施例中，如图2所示，FPC柔性线路板是单层的，包括依次层叠设置的基板1、第一电路层2和第一PI覆盖膜3，基板1是常规PI板，第一电路层2为设于基板1和第一PI覆盖膜3之间的铜箔，当然，所述第一电路层2还可以采用其它材料制得，能实现导电功能即可。第一PI覆盖膜3通过胶黏剂层4粘接于第一电路层2上。特别地，本技术FPC柔性线路板的第一PI覆盖膜3和胶黏剂层4由元件区C延伸至覆盖整个弯折区B。为了使第一PI覆盖膜3贴覆至FPC弯折区B后，既满足保护弯折区B线路的要求，又能满足第一PI覆盖膜3对弯折性的要求，第一PI覆盖膜3是低反弹力的膜层。具体地，第一PI覆盖膜3的厚度是1～7μm，是由分子量大于10万、固含量小于25％的聚酰亚胺溶液直接流延干燥、不经双向拉伸形成的膜层；第一PI覆盖膜3的断裂伸长率大于60％，拉伸强度小于150MPa，剥离化温度低于390℃。其中，聚酰亚胺溶液由按重量份计的如下各组分组成：4,4-二氨基二苯醚(简称ODA)、2,2’-二氨基二苯氧基乙烷(简称BAPE)、三苯二醚二氨(简称APB)中的一种或几种：N,N-二甲基乙酰胺、N,N-二甲基甲酰胺、N-甲基吡咯烷酮中的一种或几种：均苯四甲酸二酐(简称PMDA)按照摩尔比1：1：1。具体地，胶黏剂层4的厚度为2～20μm，其中，胶黏剂可以是丙烯酸树脂或者环氧树脂，胶黏剂层中的胶黏剂与PI的粘接强度大于0.5kg/cm。实施例2如图3所示，本具体实施例2与实施例1基本相同，所不同的是，FPC柔性线路板是双层的，所述基板1的背向所述第一电路层2的一侧面依次设置有第二电路层5和第二PI覆盖膜6，第二PI覆盖膜6通过胶黏剂层4粘接于第一电路层2上。具体他，第二电路层5为设于基板1和第二PI覆盖膜6之间的铜箔，当然，所述第二电路层5还可以采用其它材料制得，能实现导电功能即可。第二PI覆盖膜6通过胶黏剂层4粘接于第二电路层5上。第二PI覆盖膜6采用常规覆盖膜即可。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种使用低反弹力覆盖膜的FPC，其特征在于：包括依次层叠设置的基板(1)、第一电路层(2)和第一PI覆盖膜(3)，低反弹力的所述第一PI覆盖膜(3)由用于设置电子元件的元件区(C)延伸并覆盖于与邦定区(A)连接并可弯折的弯折区(B)；所述第一PI覆盖膜(3)通过胶黏剂层(4)粘接于所述第一电路层(2)上。

【技术特征摘要】
1.一种使用低反弹力覆盖膜的FPC，其特征在于：包括依次层叠设置的基板(1)、第一电路层(2)和第一PI覆盖膜(3)，低反弹力的所述第一PI覆盖膜(3)由用于设置电子元件的元件区(C)延伸并覆盖于与邦定区(A)连接并可弯折的弯折区(B)；所述第一PI覆盖膜(3)通...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘仁成，谢文波，王绍亮，洪腾，张格，
申请(专利权)人：深圳市弘海电子材料技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44