一种防水电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防水电路板，包括电路板主体、集成中央处理器和热保护器，电路板主体的底端设有焊接盘，焊接盘与电路板主体固定连接，电路板主体的中间部位设有特性保护膜，特性保护膜与电路板主体紧密贴合，焊接盘的表面设有电容，电容与焊接盘嵌入连接，焊接盘的顶端设有二极管，安装孔能在电路板的广泛的适用性时，使电路板需要安装在各个机器的不同位置，对于电路板的安装要求较高，需要电路板能够准确的安装在指定位置，而安装孔可以为电路板的安装提供精确的坐标位置，只需要提前将安装的地方对准安装孔进行安装工作就可以满足严格的安装要求了，电路板需要及时有效地与机器连接好，在未来具有广泛的使用前景。

A waterproof circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种防水电路板
本技术涉及电子技术的
，具体为一种防水电路板。
技术介绍
电路板可以使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起到了重要作用。现有的电路板在实际的使用过程中暴露出了许多问题，将电路板安装在机器的内部中，是不会直接接触到水的，但是在某些紧急事故的情况下，电路板会受到水流的冲击，电路板接触水会直接发生短路故障，致使整块电路板出现问题，不能正常工作，这是由于没有有效防水的部件，使电路板的防水能力几乎为零，在电路板长时间的工作后，由于电路的持续流通，在电路板上会出现过热的情况，当电路板过热时，就已经说明了电路板此时是处于过载的工作状态下的，这是非常不利于电路板的长久使用的。所以，如何设计一种防水电路板，成为我们当前要解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种防水电路板，以解决上述
技术介绍
中缺少能够有效地做到防水的结构和缺少有效地避免因电路板过热而造成损害的结构的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种防水电路板，包括电路板主体、集成中央处理器和热保护器，所述电路板主体的底端设有焊接盘，所述焊接盘与电路板主体固定连接，所述电路板主体的中间部位设有特性保护膜，所述特性保护膜与电路板主体紧密贴合，所述焊接盘的表面设有电容，所述电容与焊接盘嵌入连接，所述焊接盘的顶端设有二极管，所述二极管与焊接盘紧密焊接，所述电路板主体的表面设有集成中央处理器，所述集成中央处理器与电路板主体嵌入连接，所述集成中央处理器的中间部位设有处理器基架，所述处理器基架与集成中央处理器固定连接，所述处理器基架的中间部位设有金属引脚，所述金属引脚与处理器基架紧密焊接，所述电路板主体的顶端设有热保护器，所述热保护器与电路板主体嵌入连接，所述热保护器的镂空部位设有特性合金A，所述特性合金A与热保护器贯穿连接，所述特性合金A的右端设有特性合金B，所述特性合金B与特性合金A紧密贴合，所述热保护器的表面设有塑料保护套，所述塑料保护套与热保护器紧密贴合，所述热保护器的底端设有正极，所述正极与热保护器贯穿连接，所述热保护器的底端设有负极，所述负极与热保护器贯穿连接。进一步的，所述焊接盘的镂空部位设有安装孔，所述安装孔与焊接盘贯穿连接。进一步的，所述电路板主体的表面设有微调电阻，所述微调电阻与电路板主体紧密焊接。进一步的，所述焊接盘的右端设有接线端子，所述接线端子与焊接盘固定连接。进一步的，所述处理器基架的表面设有参数标板，所述参数标板与处理器基架嵌入连接。进一步的，所述特性保护膜表面涂有防水油漆。进一步的，所述热保护器设有三个。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该种防水电路板，设有安装孔，安装孔能在电路板的广泛的适用性时，使电路板需要安装在各个机器的不同位置，对于电路板的安装要求较高，需要电路板能够准确的安装在指定位置，而安装孔可以为电路板的安装提供精确的坐标位置，只需要提前将安装的地方对准安装孔进行安装工作就可以满足严格的安装要求了，设有微调电阻，微调电阻能在电路板工作的过程中，由于机器的外接电源不能持续稳定在同一个电压下，致使电路板不能持续的处在额定的电源下工作，而微调电阻可以适当的调整自身的电阻大小，分担小部分的电压，从而使电源可以大致稳定在电路板的额定电压下工作了，设有接线端子，接线端子能在电路板安装进机器后，电路板需要及时有效地与机器连接好，从而使机器可以快速地完成安装工作，进而使机器可以快速地进行工作，而接线端子可以大大地简化连接工作，只需要将线头插入接线端子就可以了，设有参数标板，参数标板能在电路板出现问题需要对电路板上的原件进行更换时，可以根据参数标板上提供的数据进行对应的更换，大大地方便了更换工作，而且还可以保障更换的准确性，设有特性保护膜，特性保护膜能在电路板遇到突发事件时，会在电路板上流过水，电路板在工作时，电路板上的电流会在电路板上的各处进行着快速地转换工作，而沾在电路板上的水会使电路板发生短路的故障，而特性保护膜由于自身能够隔绝水进入到特性保护膜的背面，而电路板重要的电路结构都在特性保护膜的背面，从而使保护了电路板，设有热保护器，热保护器能在电路板长时间的工作后，容易过载工作，长时间的过载工作会导致电路板的使用寿命大大缩减，而热保护器可以在电路板过载工作时，由于两种特性合金的膨胀系数不同，受到过载产生的热量会对两种特性合金形成不同的形变，从而使电路板的电路不能连通，从而使电路板停止工作，进而保护了电路板。附图说明图1为本技术的整体结构示意图；图2为本技术的集成中央处理器结构示意图；图3为本技术的热保护器结构示意图；图中：1、电路板主体，101、焊接盘，102、特性保护膜，103、安装孔，104、电容，105、二极管，106、微调电阻，107、接线端子，2、集成中央处理器，201、处理器基架，202、参数标板，203、金属引脚，3、热保护器，301、特性合金A，302、特性合金B，303、塑料保护套，304、正极，305、负极。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种防水电路板，包括电路板主体1、集成中央处理器2和热保护器3，电路板主体1的底端设有焊接盘101，焊接盘101与电路板主体1固定连接，电路板主体1的中间部位设有特性保护膜102，特性保护膜102与电路板主体1紧密贴合，焊接盘101的表面设有电容104，电容104与焊接盘101嵌入连接，焊接盘101的顶端设有二极管105，二极管105与焊接盘101紧密焊接，电路板主体1的表面设有集成中央处理器2，集成中央处理器2与电路板主体1嵌入连接，集成中央处理器2的中间部位设有处理器基架201，处理器基架201与集成中央处理器2固定连接，处理器基架201的中间部位设有金属引脚203，金属引脚203与处理器基架201紧密焊接，电路板主体1的顶端设有热保护器3，热保护器3与电路板主体1嵌入连接，热保护器3的镂空部位设有特性合金A301，特性合金A301与热保护器3贯穿连接，特性合金A301的右端设有特性合金B302，特性合金B302与特性合金A301紧密贴合，热保护器3的表面设有塑料保护套303，塑料保护套303与热保护器3紧密贴合，热保护器3的底端设有正极304，正极304与热保护器3贯穿连接，热保护器3的底端设有负极305，负极305与热保护器3贯穿连接。进一步的，焊接盘101的镂空部位设有安装孔103，安装孔103与焊接盘101贯穿连接，由于电路板的广泛的适用性，使电路板需要安装在各个机器的不同位置，对于电路板的安装要求较高，需要电路板能够准确的安装在指定位置，而安装孔103可以为电路板的安装提供精确的坐标位置，只需要提前将安装的地方对准安装孔103进行安装工作就可以满足严格的安装要求了。进一步的，电路板主体1的表面设有微调电阻106，微调电阻106与电路板主体1紧密焊接，在电路板工作的过程中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防水电路板，包括电路板主体（1）、集成中央处理器（2）和热保护器（3），其特征在于：所述电路板主体（1）的底端设有焊接盘（101），所述焊接盘（101）与电路板主体（1）固定连接，所述电路板主体（1）的中间部位设有特性保护膜（102），所述特性保护膜（102）与电路板主体（1）紧密贴合，所述焊接盘（101）的表面设有电容（104），所述电容（104）与焊接盘（101）嵌入连接，所述焊接盘（101）的顶端设有二极管（105），所述二极管（105）与焊接盘（101）紧密焊接，所述电路板主体（1）的表面设有集成中央处理器（2），所述集成中央处理器（2）与电路板主体（1）嵌入连接，所述集成中央处理器（2）的中间部位设有处理器基架（201），所述处理器基架（201）与集成中央处理器（2）固定连接，所述处理器基架（201）的中间部位设有金属引脚（203），所述金属引脚（203）与处理器基架（201）紧密焊接，所述电路板主体（1）的顶端设有热保护器（3），所述热保护器（3）与电路板主体（1）嵌入连接，所述热保护器（3）的镂空部位设有特性合金A（301），所述特性合金A（301）与热保护器（3）贯穿连接，所述特性合金A（301）的右端设有特性合金B（302），所述特性合金B（302）与特性合金A（301）紧密贴合，所述热保护器（3）的表面设有塑料保护套（303），所述塑料保护套（303）与热保护器（3）紧密贴合，所述热保护器（3）的底端设有正极（304），所述正极（304）与热保护器（3）贯穿连接，所述热保护器（3）的底端设有负极（305），所述负极（305）与热保护器（3）贯穿连接。...

【技术特征摘要】
1.一种防水电路板，包括电路板主体（1）、集成中央处理器（2）和热保护器（3），其特征在于：所述电路板主体（1）的底端设有焊接盘（101），所述焊接盘（101）与电路板主体（1）固定连接，所述电路板主体（1）的中间部位设有特性保护膜（102），所述特性保护膜（102）与电路板主体（1）紧密贴合，所述焊接盘（101）的表面设有电容（104），所述电容（104）与焊接盘（101）嵌入连接，所述焊接盘（101）的顶端设有二极管（105），所述二极管（105）与焊接盘（101）紧密焊接，所述电路板主体（1）的表面设有集成中央处理器（2），所述集成中央处理器（2）与电路板主体（1）嵌入连接，所述集成中央处理器（2）的中间部位设有处理器基架（201），所述处理器基架（201）与集成中央处理器（2）固定连接，所述处理器基架（201）的中间部位设有金属引脚（203），所述金属引脚（203）与处理器基架（201）紧密焊接，所述电路板主体（1）的顶端设有热保护器（3），所述热保护器（3）与电路板主体（1）嵌入连接，所述热保护器（3）的镂空部位设有特性合金A（301），所述特性合金A（301）与热保护器（3）贯穿连接，所述特性合金A（301）的右端设有特性合金B（302），所述特性合金B（302）与...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑辉能，
申请(专利权)人：深圳市富盛电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44