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一种防水电路板制造技术
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下载一种防水电路板的技术资料
文档序号:22353796
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本实用新型公开了一种防水电路板,包括电路板主体、集成中央处理器和热保护器,电路板主体的底端设有焊接盘,焊接盘与电路板主体固定连接,电路板主体的中间部位设有特性保护膜,特性保护膜与电路板主体紧密贴合,焊接盘的表面设有电容,电容与焊接盘嵌入连接...
该专利属于深圳市富盛电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市富盛电子有限公司授权不得商用。
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