一种用于PCB自动贴装的插针制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于PCB自动贴装的插针，包括吸取部、回流焊接部和连接吸取部与回流焊接部的支撑部，回流焊接部为圆柱体，且可插入PCB孔内，回流焊接部1的直径比PCB孔的孔直径小0～0.3mm，吸取部用于与真空设备的吸嘴连接，支撑部的截面面积大于回流焊接部的截面面积和吸取部的截面面积。本实用新型专利技术能够解决在插针插入PCB孔之后，印刷的锡膏能够良好的附着在孔壁，形成良好的焊接，焊接完成后，锡的填充饱满，焊接强度可靠性高，同时该插针通过真空吸取，能够合理的应用于自动贴装技术，从而替代手工放置插针的标签贴的精度不高、效率低的技术问题，大幅度节约人力成本并提升了产品的生产效率。

A kind of pin used in PCB automatic mounting

【技术实现步骤摘要】
一种用于PCB自动贴装的插针
本技术涉及STM(表面贴装
)
，尤其涉及一种用于PCB自动贴装的插针。
技术介绍
PCB(印制电路板)是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，PCB空板经过表面贴装技术之后成为PCBA板，现有技术中，PCB板的表面贴装采用的是手工贴装，存在效率慢、精度不高的问题。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种锡膏能够良好的附着在PCB孔壁、可替代手工放置插针的用于PCB自动贴装的插针。为解决上述技术问题，本技术采用以下技术方案：一种用于PCB自动贴装的插针，包括吸取部、回流焊接部和连接吸取部与回流焊接部的支撑部，所述回流焊接部为圆柱体，且可插入PCB孔内，所述回流焊接部的直径比PCB孔的孔直径小0～0.3mm，所述吸取部用于与真空设备的吸嘴连接，所述支撑部的截面面积大于回流焊接部的截面面积和吸取部的截面面积。作为上述技术方案的进一步改进，优选的，所述回流焊接部的长度L1大于PCB孔的孔深。作为上述技术方案的进一步改进，优选的，所述回流焊接部的长度L1比PCB孔的孔深深度大0～0.5mm。作为上述技术方案的进一步改进，优选的，所述支撑部靠近回流焊接部一端具有至少一个便于排气的切面。作为上述技术方案的进一步改进，优选的，所述切面设置为两个，对称设置于支撑部两侧。作为上述技术方案的进一步改进，优选的，所述切面与水平面的夹角为α，满足：30°≤α≤75°。作为上述技术方案的进一步改进，优选的，所述吸取部为表面具有四个平面的柱体，所述四个平面形成四面体，所述四面体的长为L3，满足：1mm≤L3≤3mm。作为上述技术方案的进一步改进，优选的，所述支撑部为圆柱体，所述支撑部的外圆为四面体的外切圆。作为上述技术方案的进一步改进，优选的，所述吸取部还包括设于四面体端部的锥部，所述吸取部的长度为L4，满足：2mm≤L4≤5mm。作为上述技术方案的进一步改进，优选的，所述回流焊接部的直径为d1，满足：2mm≤d1≤4mm。与现有技术相比，本技术的优点在于：本技术用于PCB自动贴装的插针，一方面保证插针能够有合适的吸嘴进行设备自动贴装，另一方面应保证与PCB的孔径匹配，能够解决在插针插入PCB孔之后，印刷的锡膏能够良好的附着在孔壁，形成良好的焊接，焊接完成后，锡的填充饱满，焊接强度可靠性高，大幅度降低了吹气、少锡等质量缺陷，提升产品一次合格率，降低产品因返工造成的报废成本，同时该插针通过真空吸取，能够合理的应用于自动贴装技术，从而替代手工放置插针的标签贴的精度不高、效率低的技术问题，大幅度节约人力成本并提升了产品的生产效率。附图说明图1是本技术的立体结构示意图(一)。图2是本技术的立体结构示意图(二)。图3是本技术的主视结构示意图。图中各标号表示：1、回流焊接部；2、支撑部；3、吸取部；31、四面体；32、锥部；4、切面。具体实施方式以下结合说明书附图和具体实施例对本技术作进一步详细说明。如图1至图3所示，本实施例的用于PCB自动贴装的插针，包括吸取部3、回流焊接部1和连接吸取部3与回流焊接部1的支撑部2，回流焊接部1为圆柱体，且可插入PCB孔内，吸取部3用于与真空设备的吸嘴连接，支撑部2的截面面积大于回流焊接部1的截面面积和吸取部3的截面面积。在具体应用实例中，回流焊接部1的直径与PCB孔的孔径差值为0～0.3mm(包括0.3但不包括0)，也就是回流焊接部1略微小于与PCB孔。本实施例中，回流焊接部1的直径比PCB孔的直径小0.3mm。之所以二者之间预留间隙，目的是插针的回流焊接部1插入PCB孔之后，印刷的锡膏能够良好的附着在PCB孔的孔壁，形成良好的焊接，锡的填充饱满，焊接强度可靠性高。专门设置可与真空设备了连接的吸取部3，自动吸取插针和插入后自动放下插针，操作简单，替代了手工放置插针。支撑部2的设置，其一，插针插入PCB孔后靠支撑部2支撑在PCB孔上，其二，吸取部3在与真空设备接触时可与支撑部2相抵，便于吸取部3的定位。本实施例中，印制电路板锡膏印刷过程中将锡膏引入PCB孔，然后在贴片过程中通过真空吸附自动插针至对应的孔中，最后插针与贴片元件一起通过回流焊完成焊接。本实施例中，回流焊接部1的长度L1大于PCB孔的孔深。回流焊接部1的长度L1与PCB孔的孔深之间的差值为0～0.5mm(含两个端点值)，本实施例中，回流焊接部1的长度L1大于PCB孔的孔深0.5mm保证印刷的锡膏能够附着在整个孔壁。在具体应用实例中，回流焊接部1的直径为d1，满足：2mm≤d1≤4mm。本实施例中，回流焊接部1的直径为d1取值3mm。回流焊接部1设计成圆柱体利于下锡。在具体应用实例中，支撑部2靠近回流焊接部1一端具有至少一个便于排气的切面4。其作用为保证在焊接过程中不堵孔，方便在焊接过程中排气，消除焊点吹气等焊接不良缺陷。本实施例中，具体的切面4设置为两个，对称设置于支撑部2两侧。切面4与水平面的夹角为α，满足：30°≤α≤75°。本实施例中，夹角为α取值45°(夹角为α参考以插针水平放置情况)。本实施例中，为保证设备形成真空贴装，将吸取部3设置为表面具有四个平面的柱体，四个平面形成四面体31，四面体31的长为L3一般为1mm-3mm。吸取部3还包括设于四面体31端部的锥部32，吸取部3的长度为L4，L4一般为2mm-4mm。本实施例中，具体的四面体31的长L3取值2mm，吸取部3的长L4取值3mm。本实施例中，支撑部2为圆柱体，支撑部2的外圆为四面体31的外切圆，以使整体美观。除本实施例外，支撑部2的外圆直径也可以略大于四面体31的的外切圆。虽然本技术已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本技术。任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本技术技术方案范围的情况下，都可利用上述揭示的
技术实现思路
对本技术技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本技术技术方案的内容，依据本技术技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均应落在本技术技术方案保护的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于PCB自动贴装的插针，其特征在于：包括吸取部（3）、回流焊接部（1）和连接吸取部（3）与回流焊接部（1）的支撑部（2），所述回流焊接部（1）为圆柱体，且可插入PCB孔内，所述回流焊接部（1）的直径比PCB孔的孔直径小0～0.3mm，所述吸取部（3）用于与真空设备的吸嘴连接，所述支撑部（2）的截面面积大于回流焊接部（1）的截面面积和吸取部（3）的截面面积。

【技术特征摘要】
1.一种用于PCB自动贴装的插针，其特征在于：包括吸取部（3）、回流焊接部（1）和连接吸取部（3）与回流焊接部（1）的支撑部（2），所述回流焊接部（1）为圆柱体，且可插入PCB孔内，所述回流焊接部（1）的直径比PCB孔的孔直径小0～0.3mm，所述吸取部（3）用于与真空设备的吸嘴连接，所述支撑部（2）的截面面积大于回流焊接部（1）的截面面积和吸取部（3）的截面面积。2.根据权利要求1所述的用于PCB自动贴装的插针，其特征在于：所述回流焊接部（1）的长度L1大于PCB孔的孔深。3.根据权利要求2所述的用于PCB自动贴装的插针，其特征在于：所述回流焊接部（1）的长度L1比PCB孔的孔深深度大0～0.5mm。4.根据权利要求1至3任意一项所述的用于PCB自动贴装的插针，其特征在于：所述支撑部（2）靠近回流焊接部（1）一端具有至少一个便于排气的切面（4）。5.根据权利要求4所述的用于PCB自动贴装的插针，其特征在于：所述切面...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴伟辉，陈鉴，周峰，陈鹏，殷尧，
申请(专利权)人：株洲中车时代电气股份有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南,43