一种电源适配器元器件的散热电路模块制造技术

一种电源适配器元器件的散热电路模块，包括固定在电路板上的铝基板，所述铝基板上设置有发热元件和贴片插针，所述发热元件和贴片插针均通过SMT以及回流焊的方式焊接在铝基板对应的位置上，铝基板通过贴片插针固定在电路板上，铝基板与电路板分别位于不同的水平面上。本发明专利技术的散热电路模块具有良好的散热性能，同时具有散热系数高的特点，而且采用SMT贴片、过回流焊的方式焊接元器件，大大提高了加工效率，节省了人工成本，直接提高了生产效率和经济效益，电路模块由于安装时与PCB主板不在同一水平面上，使电路及元件具有更多散热空间，从而达到良好的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种电源适配器元器件的散热电路模块
本专利技术涉及一种电源适配器，特别涉及一种电源适配器元器件的散热电路模块。
技术介绍
目前市场上的电源适配器的晶体管与散热器组合加工时，需要进行将晶体管用螺丝、螺母等辅料将晶体管锁在散热器上，而且需要经过“给发热元件和散热器之间涂抹散热膏”，“打螺丝，将发热元件锁在散热器上”，“点螺丝胶加固”等工序，这些工序所花费的时间比较长，而且需要大量的工人去参与。传统电源适配器的电路板上的电路及元件分布比较集中，不利于散热，即使配备了散热器，电源适配器在工作时电路及元件的温度都相当高，影响电源适配器的寿命。
技术实现思路
本专利技术的目的旨在提供一种结构简单、散热效果好、实用性强的电源适配器元器件的散热电路模块，以克服现有技术中的不足之处。按此目的设计的一种电源适配器元器件的散热电路模块，包括固定在电路板上的铝基板，其特征在于：所述铝基板上设置有发热元件和贴片插针，所述发热元件和贴片插针均通过SMT以及回流焊的方式焊接在铝基板对应的位置上，铝基板通过贴片插针固定在电路板上，铝基板与电路板分别位于不同的水平面上。所述铝基板由油墨层、电路层、绝缘层和金属层组成，油墨层位于铝基板的表面、并将电路层覆盖，金属层位于铝基板的底面，绝缘层位于电路层与金属层之间。所述发热元件包括晶体管、整流二极管。所述铝基板上设有若干个焊盘，晶体管、整流二极管和贴片插针分别焊接在不同的焊盘上。所述晶体管、整流二极管和贴片插针均采用锡焊的方式焊接在不同的焊盘上。所述铝基板垂直于电路板。所述电路层的材料为铜箔，金属层的材料为铝、不锈钢、铜或硅钢。所述晶体管为铁封管。本专利技术的散热电路模块具有良好的散热性能，同时具有散热系数高的特点，而且采用SMT贴片、过回流焊的方式焊接元器件，大大提高了加工效率，节省了人工成本，直接提高了生产效率和经济效益，电路模块由于安装时与PCB主板不在同一水平面上，使电路及元件具有更多散热空间，从而达到良好的散热效果。其具有结构简单、散热效果好、实用性强的特点。附图说明图1为本专利技术一实施例中散热电路模块的整体结构示意图。图2为本专利技术一实施例中铝基板的层次示意图。具体实施方式下面结合附图及实施例对本专利技术作进一步描述。参见图1-图2，本电源适配器元器件的散热电路模块，包括固定在电路板1上的铝基板2，铝基板2上设置有发热元件和贴片插针5，发热元件和贴片插针5均通过SMT以及回流焊的方式焊接在铝基板2对应的位置上，铝基板2通过贴片插针5固定在电路板1上，铝基板2与电路板1分别位于不同的水平面上，可以将铝基板2垂直设置在电路板上。进一步说，铝基板2由油墨层2.2、电路层2.3、绝缘层2.4和金属层2.5组成，油墨层2.2位于铝基板2的表面、并将电路层2.3覆盖，金属层2.5位于铝基板2的底面，绝缘层2.4位于电路层2.3与金属层2.5之间。进一步说，发热元件包括晶体管3、整流二极管4等元件。进一步说，铝基板2上设有若干个焊盘2.1，晶体管3、整流二极管4和贴片插针5分别焊接在不同的焊盘2.1上。进一步说，本电源适配器元器件的散热电路模块主要由一块按照电路需求，经过腐蚀、刷油墨、镀锡、机械冲压必要的孔或毛边(或模具成型)、最后切割成最小单位的加工好的铝基板2，和相应的贴片插针5、晶体管3、整流二极管4等元器件构成(具体元器件按实际电路需求组合)，根据电路需要，用SMT方式贴上相应的元器件而成。其中，铝基板2带有电路连接功能，贴片插针5为元器件散热电路模块的关键设计组成部分，焊接在铝基板2的焊盘2.1上，用于固定散热电路模块于电路板1上。这种设计的优点是：起到散热电路模块固定插脚的作用，以这种另外添加方便焊接的贴片插脚5的方式添加散热模块电路模块插脚，使晶体管3散热电路模块铝基板2的原材料加工可实现直线横向、纵向切割成矩形的形状，降低了铝基板2原材料的加工难度，而且没有多余的边角材料的产生，节约了原材料成本。进一步说，晶体管3、整流二极管4和贴片插针5均采用锡焊的方式焊接在不同的焊盘2.1上。进一步说，电路层2.2的材料为铜箔，金属层2.5的材料为铝、不锈钢、铜或硅钢，优选铝材料。进一步说，晶体管3为铁封管。进一步说，与传统的散热器相比，本电源适配器元器件的散热电路模块的特点：1、该模块由简单的矩形形状铝基板2作为载体，铝基板2根据电路设计条件，通过腐蚀、刷油墨、镀锡、机械冲压等工序加工好后，将元器件用SMT加回流焊的方式焊到铝基板2焊盘2.1的相应位置，即成为可以使用的散热电路模块。此电路模块经过加工后，有等同于其他常规CEM-1、22F、FR4等板材的PCB板的电路连接功能、散热器的散热功能，并具有散热系数高的特点。2、与传统的电源适配器晶体管散热器相比，此电路模块还具有方便生产、加工的优点：传统的晶体管与散热器组合加工时，需要进行将晶体管用螺丝、螺母等辅料将晶体管锁在散热器上，需要经过“给发热元件和散热器之间涂抹散热膏”，“打螺丝，将发热元件锁在散热器上”，“点螺丝胶加固”等工序，而此模块只需要批量加工好铝基板2、SMT贴片、过回流焊，即可。一是批量自动化加工的方式大大提高了加工的效率，省去大量时间成本，二是节省了人工成本，直接提高了生产效率和经济效益。3、此电路模块由于安装时与电路板1不在同一水平面上，或垂直于电路板1，使电路及元件具有更多散热空间，而且发热元件及电路是分布于散热电路模块上的，所以大大地分担了电路工作过程中散热的热量，从而达到良好的散热效果，改善电源适配器产品的温升问题，延长电源适配器的使用寿命。上述为本专利技术的优选方案，显示和描述了本专利技术的基本原理、主要特征和本专利技术的优点。本领域的技术人员应该了解本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电源适配器元器件的散热电路模块，包括固定在电路板(1)上的铝基板(2)，其特征在于：所述铝基板(2)上设置有发热元件和贴片插针(5)，所述发热元件和贴片插针(5)均通过SMT以及回流焊的方式焊接在铝基板(2)对应的位置上，铝基板(2)通过贴片插针(5)固定在电路板(1)上，铝基板(2)与电路板(1)分别位于不同的水平面上。

【技术特征摘要】
1.一种电源适配器元器件的散热电路模块，包括固定在电路板(1)上的铝基板(2)，其特征在于：所述铝基板(2)上设置有发热元件和贴片插针(5)，所述发热元件和贴片插针(5)均通过SMT以及回流焊的方式焊接在铝基板(2)对应的位置上，铝基板(2)通过贴片插针(5)固定在电路板(1)上，铝基板(2)与电路板(1)分别位于不同的水平面上。2.根据权利要求1所述电源适配器元器件的散热电路模块，其特征在于：所述铝基板(2)由油墨层(2.2)、电路层(2.3)、绝缘层(2.4)和金属层(2.5)组成，油墨层(2.2)位于铝基板(2)的表面、并将电路层(2.3)覆盖，金属层(2.5)位于铝基板(2)的底面，绝缘层(2.4)位于电路层(2.3)与金属层(2.5)之间。3.根据权利要求2所述电源适配器元器件的散热电路模块，其特征在于：所述发热...

【专利技术属性】
技术研发人员：区智雄，
申请(专利权)人：佛山市顺德区冠宇达电源有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44