一种电源适配器元器件的散热电路模块的加工工艺制造技术

一种电源适配器元器件的散热电路模块的加工工艺，加工工艺包括以下步骤：a、取原材料铝基板，腐蚀掉铝基板上指定区域的铜箔，得出带有铜箔布线电路的铝基板；b、将带有铜箔布线电路的铝基板刷上油墨层、PCB位和指定的丝印图文，然后给铝基板上的焊盘镀锡；c、将铝基板用机械冲压出必要的板孔、并切割板槽；d、用SMT的方式将元器件贴装于加工好的铝基板上，然后将贴好元器件的铝基板过回流焊；e、将焊接好元器件的铝基板按规则切割成若干块小板，得出成品散热电路模块。本发明专利技术的散热电路模块的加工工艺具有以下优点：1、批量自动化加工的方式提高了加工的效率，省去大量时间成本，2、节省了人工成本，直接提高了生产效率和经济效益。

Processing technology of heat dissipation circuit module of power adapter components

【技术实现步骤摘要】
一种电源适配器元器件的散热电路模块的加工工艺
本专利技术涉及一种电源适配器，特别涉及一种电源适配器元器件的散热电路模块的加工工艺。
技术介绍
目前市场上的电源适配器的晶体管等发热元件与散热器组合加工时，需要进行将晶体管用螺丝、螺母等辅料将晶体管等元件锁在散热器上，需要经过“给晶体管等元件和散热器之间涂抹散热膏”，“打螺丝，将晶体管等元件锁在散热器上”等工序，为了解决螺丝松动等弊端，还要添加“点螺丝胶固定”等加固工序，这些工序所花费的时间比较长，而且需要大量的工人去参与。
技术实现思路
本专利技术的目的旨在提供一种生产效率高、节省成本、实用性强的电源适配器元器件的散热电路模块的加工工艺，以克服现有技术中的不足之处。按此目的设计的一种电源适配器元器件的散热电路模块的加工工艺，所述散热电路模块包括固定在电路板上的铝基板；其特征在于：加工工艺包括以下步骤：a、取原材料铝基板，腐蚀掉铝基板上指定区域的铜箔，得出带有铜箔布线电路的铝基板；b、将带有铜箔布线电路的铝基板刷上油墨层、PCB位和指定的丝印图文，然后给铝基板上的焊盘镀锡；c、将铝基板用机械冲压出必要的板孔、并切割板槽；d、用SMT的方式将元器件贴装于加工好的铝基板上，然后将贴好元器件的铝基板过回流焊；e、将焊接好元器件的铝基板按规则切割成若干块小板，得出成品散热电路模块。所述铝基板包括油墨层、电路层、绝缘层和金属层，油墨层位于铝基板的表面、并将电路层覆盖，金属层位于铝基板的底面，绝缘层位于电路层与金属层之间。所述所述电路层的材料为铜箔，金属层的材料为铝、不锈钢、铜或硅钢。所述元器件包括晶体管、整流二极管和贴片插针，晶体管、整流二极管和贴片插针均通过SMT以及回流焊的方式焊接在铝基板的焊盘上。所述铝基板通过贴片插针固定在电路板上。步骤e中的铝基板通过直线横向、直线纵向切割成若干块形状为矩形的小板。本专利技术的散热电路模块的加工工艺与传统的电源适配器晶体管散热器加工工艺相比，具有以下优点：只需要批量加工好铝基板，然后SMT贴片和过回流焊，最后按规则切割小板，即可得出成品散热电路模块，批量自动化加工的方式大大提高了加工的效率，省去大量时间成本，同时节省了人工成本，直接提高了生产效率和经济效益。此散热电路模块由于经过腐蚀加工后，有等同于普通PCB板的电路连接功能、散热器的散热功能，并具有散热系数高的特点。铝基板上的贴片插针起散热电路模块固定插脚的作用，以这种另外添加方便焊接的贴片插脚的方式添加散热模块电路模块插脚，使铝基板的原材料加工可实现直线横向、纵向切割成矩形的形状，降低了铝基板原材料的加工难度，而且没有多余的边角材料的产生，节约了原材料成本。附图说明图1为本专利技术一实施例中散热电路模块的整体结构示意图。图2为本专利技术一实施例中铝基板的层次示意图。具体实施方式下面结合附图及实施例对本专利技术作进一步描述。参见图1-图2，本电源适配器元器件的散热电路模块的加工工艺，所述散热电路模块包括固定在电路板1上的铝基板2；其特征在于：加工工艺包括以下步骤：a、取原材料铝基板2，根据PCB电路布线图的文件要求，腐蚀掉铝基板2上指定区域的铜箔，得出带有铜箔布线电路的铝基板2；b、按照PCB相关文件的需要，将带有铜箔布线电路的铝基板2刷上油墨层、PCB位和指定的丝印图文，然后给铝基板2上的焊盘镀锡；c、将铝基板2用机械冲压出必要的板孔(或模具成型板孔)、并切割板槽(以便后续加工成最小单位的成品铝基板)；d、用SMT的方式将元器件贴装于加工好的铝基板2上，然后将贴好元器件的铝基板2过回流焊；e、将焊接好元器件的铝基板2按规则切割成若干块小板，得出成品散热电路模块，然后将散热电路模块通过贴片插针5固定在电路板1上。进一步说，铝基板2包括油墨层2.1、电路层2.2、绝缘层2.3和金属层2.4，油墨层2.1位于铝基板2的表面、并将电路层2.2覆盖，金属层2.4位于铝基板2的底面，绝缘层2.3位于电路层2.2与金属层2.4之间。进一步说，电路层2.2的材料为铜箔，金属层2.4的材料为铝、不锈钢、铜或硅钢，优选铝材料。进一步说，元器件包括晶体管3、整流二极管4和贴片插针5等元件，其中，晶体管3和整流二极管4为发热元件，晶体管3、整流二极管4和贴片插针5均通过SMT以及回流焊的方式焊接在铝基板2的焊盘上，晶体管3为铁封管，便于焊接在铝基板2上。进一步说，铝基板2通过贴片插针5固定在电路板1上。进一步说，步骤e中的铝基板2通过直线横向、直线纵向切割成若干块形状为矩形的小板。进一步说，与传统的散热器加工工艺相比，本电源适配器元器件的散热电路模块的加工工艺具有以下优点：1、使用这种新型加工工艺生产出来的模块，由简单的矩形形状铝基板2作为载体，铝基板2根据电路设计条件腐蚀加工好后，将晶体管3等元件和贴片插针5用SMT加回流焊的方式焊到铝基板2焊盘相应位置，即成为可以使用的散热电路模块。此电路模块由于经过腐蚀加工后，有等同于普通PCB板的电路连接功能、散热器的散热功能，并具有散热系数高的特点；2、与传统的电源适配器晶体管散热器加工工艺相比，此加工工艺还具有方便生产时进行加工的优点：传统的晶体管3等发热元件与散热器组合加工时，需要进行用螺丝、螺母等辅料将晶体管3等元件锁在散热器上，需要经过“给晶体管3等元件和散热器之间涂抹散热膏”、“打螺丝，将晶体管3等元件锁在散热器上”等工序，为了解决螺丝松动等弊端，还要添加“点螺丝胶固定”等加固工序，而此新型工艺只需要批量加工好铝基板2、然后SMT贴片和过回流焊，即可得出成品散热电路模块，批量自动化加工的方式大大提高了加工的效率，省去大量时间成本，同时节省了人工成本，直接提高了生产效率和经济效益；3、贴片插针5的设计：是晶体管散热电路模块加工工艺的关键设计点之一，焊接在铝基板2焊盘上，用于固定散热电路模块于电路板1上，这些贴片插针5也是铝基板2电路模块的电气连接的输入输出接口。此设计点的作用与优点：起散热电路模块固定插脚的作用，以这种另外添加方便焊接的贴片插脚5的方式添加散热模块电路模块插脚，使铝基板2的原材料加工可实现直线横向、纵向切割成矩形的形状，降低了铝基板原材料的加工难度，而且没有多余的边角材料的产生，节约了原材料成本。上述为本专利技术的优选方案，显示和描述了本专利技术的基本原理、主要特征和本专利技术的优点。本领域的技术人员应该了解本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电源适配器元器件的散热电路模块的加工工艺，所述散热电路模块包括固定在电路板(1)上的铝基板(2)；其特征在于：加工工艺包括以下步骤：a、取原材料铝基板(2)，腐蚀掉铝基板(2)上指定区域的铜箔，得出带有铜箔布线电路的铝基板(2)；b、将带有铜箔布线电路的铝基板(2)刷上油墨层、PCB位和指定的丝印图文，然后给铝基板(2)上的焊盘镀锡；c、将铝基板(2)用机械冲压出必要的板孔、并切割板槽；d、用SMT的方式将元器件贴装于加工好的铝基板(2)上，然后将贴好元器件的铝基板(2)过回流焊；e、将焊接好元器件的铝基板(2)按规则切割成若干块小板，得出成品散热电路模块。

【技术特征摘要】
1.一种电源适配器元器件的散热电路模块的加工工艺，所述散热电路模块包括固定在电路板(1)上的铝基板(2)；其特征在于：加工工艺包括以下步骤：a、取原材料铝基板(2)，腐蚀掉铝基板(2)上指定区域的铜箔，得出带有铜箔布线电路的铝基板(2)；b、将带有铜箔布线电路的铝基板(2)刷上油墨层、PCB位和指定的丝印图文，然后给铝基板(2)上的焊盘镀锡；c、将铝基板(2)用机械冲压出必要的板孔、并切割板槽；d、用SMT的方式将元器件贴装于加工好的铝基板(2)上，然后将贴好元器件的铝基板(2)过回流焊；e、将焊接好元器件的铝基板(2)按规则切割成若干块小板，得出成品散热电路模块。2.根据权利要求1所述电源适配器元器件的散热电路模块的加工工艺，其特征在于：所述铝基板(2)包括油墨层(2.1)、电路层(2.2)、绝缘层(2.3)和金属层(2.4)，油墨层(2.1)位于铝基板(2)的表面、并将电路层(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：区智雄，
申请(专利权)人：佛山市顺德区冠宇达电源有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44