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本实用新型提供一种使用低反弹力覆盖膜的FPC，包括依次层叠设置的基板、第一电路层和第一PI覆盖膜，低反弹力的所述第一PI覆盖膜由用于设置电子元件的元件区延伸并覆盖于与邦定区连接并可弯折的弯折区；所述第一PI覆盖膜通过胶黏剂层粘接于所述第一电...
该专利属于深圳市弘海电子材料技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市弘海电子材料技术有限公司授权不得商用。

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