一种电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电路板，包括基板，电气元件和导热层，电气元件设置在基板上，导热层设置在电气元件上方，电路板包括第一导热板和第二导热板，第一导热板和第二导热板分别设置在电气元件两侧，第一导热板和第二导热板之间具有间隙部，第一导热板和第二导热板为结构相同的导热板，导热板由弹性材料制成，导热板包括压板，连接板和弧形段，连接板一端与基板连接，另一端与弧形段连接，弧形段一端与压板连接，所述压板与导热层连接。本实用新型专利技术的一种电路板能够使导热板适用于不同厚度的导热层，增强了其通用性，降低了加工成本；此外，能够对电气元件提供防护，降低电气元件受损风险。

A circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种电路板
本技术涉及电子
，特别涉及一种电路板。
技术介绍
电路板使得电子元器件能够实现的电气连接，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。由于电气元件在工作时会产生大量热量，因此电路板需要采用散热措施以降低电路板温度，避免电路板高温受损。现有技术中，如图1所示，通常在电气元件100上设置导热层200以增强导热，同时，采用金属板与导热层接触，以增强散热。但是，不同电气元件的导热层厚度不同，因此，需要不同的金属板，增加了加工难度和成本。
技术实现思路
本技术为了解决现有技术的问题，提供了一种散热效果较好，便于适用不同厚度导热层的电路板。具体技术方案如下：一种电路板，包括基板，电气元件和导热层，电气元件设置在基板上，导热层设置在电气元件上方，电路板包括第一导热板和第二导热板，第一导热板和第二导热板分别设置在电气元件两侧，第一导热板和第二导热板之间具有间隙部，第一导热板和第二导热板为结构相同的导热板，导热板由弹性材料制成，导热板包括压板，连接板和弧形段，连接板一端与基板连接，另一端与弧形段连接，弧形段一端与压板连接，所述压板与导热层连接。以下为本技术的附属技术方案。作为优选方案，所述压板具有贴合面，贴合面与导热层连接，贴合面具有弧形凹槽，多个弧形凹槽相邻设置。作为优选方案，第一导热板的第一连接板和第二导热板的第二连接板连接成一体。作为优选方案，所述连接板设置在电气元件侧面，连接板截面呈“L”形。作为优选方案，所述导热层由导热硅胶形成。本技术的技术效果：本技术的一种电路板能够使导热板适用于不同厚度的导热层，增强了其通用性，降低了加工成本；此外，能够对电气元件提供防护，降低电气元件受损风险。附图说明图1是现有技术的电路板的示意图。图2是本技术的实施例的一种电路板的示意图。图3是本技术的实施例的一种电路板的俯视图。图4是本技术的实施例的导热板的示意图。具体实施方式下面，结合实例对本技术的实质性特点和优势作进一步的说明，但本技术并不局限于所列的实施例。如图2至图4所示，本实施例的一种电路板包括基板1，电气元件2和导热层3，电气元件2设置在基板1上，导热层3设置在电气元件2上方。电路板包括第一导热板4和第二导热板5，第一导热板4和第二导热板5分别设置在电气元件两侧，第一导热板和第二导热板之间具有间隙部6。第一导热板和第二导热板为结构相同的导热板，导热板由弹性材料制成。导热板包括压板10，连接板20和弧形段30，连接板20一端与基板1连接，另一端与弧形段30连接，弧形段30一端与压板10连接，所述压板与导热层连接。上述技术方案中，导热层首先与压板压合，然后将导热层与电气元件贴合，电气元件产生的热量通过导热层导出，并通过导热板将热量散发，从而增强散热，并避免。由于压板和连接板之间设有弧形段，当不同厚度的导热层设置在压板和电气元件之间时，压板能够产生一定程度的形变，从而可适用于不同厚度的导热层。本实施例中，连接板通过焊接或卡接的方式与基板连接，导热板可采用铜片，所述电气元件可以是芯片等电子元件，所述导热层由导热硅胶形成。本实施例中，所述压板10具有贴合面101，贴合面101与导热层3连接，贴合面101具有弧形凹槽102，多个弧形凹槽相邻设置，即弧形凹槽沿水平方向排列。通过设置弧形凹槽，能够增大压板与导热层的接触面积。本实施例中，第一导热板4的第一连接板41和第二导热板5的第二连接板51连接成一体，从而使第一导热板和第二导热板形成一体，增强结构强度，第一连接板41和第二连接板51构成连接板20。本实施例中，连接板20设置在电气元件侧面，连接板截面呈“L”形。本实施例中的连接板20、连接板41、连接板51结构相同。通过上述技术方案，使得连接板能够围绕电气元件，从而对电气元件提供防护。本实施例的一种电路板能够使导热板适用于不同厚度的导热层，增强了其通用性，降低了加工成本；此外，能够对电气元件提供防护，降低电气元件受损风险。需要指出的是，上述较佳实施例仅为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本技术的内容并据以实施，并不能以此限制本技术的保护范围。凡根据本技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板，包括基板，电气元件和导热层，电气元件设置在基板上，导热层设置在电气元件上方，其特征在于，电路板包括第一导热板和第二导热板，第一导热板和第二导热板分别设置在电气元件两侧，第一导热板和第二导热板之间具有间隙部，第一导热板和第二导热板为结构相同的导热板，导热板由弹性材料制成，导热板包括压板，连接板和弧形段，连接板一端与基板连接，另一端与弧形段连接，弧形段一端与压板连接，所述压板与导热层连接。

【技术特征摘要】
1.一种电路板，包括基板，电气元件和导热层，电气元件设置在基板上，导热层设置在电气元件上方，其特征在于，电路板包括第一导热板和第二导热板，第一导热板和第二导热板分别设置在电气元件两侧，第一导热板和第二导热板之间具有间隙部，第一导热板和第二导热板为结构相同的导热板，导热板由弹性材料制成，导热板包括压板，连接板和弧形段，连接板一端与基板连接，另一端与弧形段连接，弧形段一端与压板连接，所述压板与导热层...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵勇，
申请(专利权)人：重庆航凌电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆,50