一种用于挠性覆铜板生产的热合系统技术方案

本实用新型专利技术一种用于挠性覆铜板生产的热合系统，包括热合室，热合室内设置有包括一对热合辊，分别为上热合辊和下热合辊；热合室一侧设有上保护膜导辊、上过辊、上铜箔导辊、第一中间过辊、绝缘基膜导辊、第二中间过辊、下铜箔导辊、第三中间过辊、下保护膜导辊、下过辊；上保护膜导辊与上过辊上的上保护膜、上铜箔导辊与第一中间过辊上的上铜箔、绝缘基膜导辊与第二中间过辊上的绝缘基膜、下铜箔导辊与第三中间过辊上的下铜箔、下保护膜导辊与下过辊上的下保护膜从上到下依次形成五层，依次为上保护膜层、上铜箔层、绝缘基膜层、下铜箔层和下保护膜层，该五层结构引入所述热合室后热合。该实用新型专利技术减少了氮气的用量，具有明显的经济效益。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于挠性覆铜箔层压板生产
，具体涉及一种用于挠性覆铜板生产的热合系统。
技术介绍
挠性覆铜箔层压板，简称为挠性覆铜板（FCCL），其相对于刚性覆铜板的最大特点是可以弯曲。FCCL的生产工艺有许多种，其中二层型FCCL不使用胶粘剂，现有技术中多使用TPI膜（热塑性聚酰亚胺）作为绝缘基膜，使用PI膜（聚酰亚胺）作为保护膜防止铜箔氧化并改善产品外观，向密闭的压合空间充入一定量的氮气之后通过两根金属辊在高温下将两者压合成为FCCL。但由于铜箔与热合辊接触时间较长，未避免铜箔氧化造成产品不良，需要向密闭的热合室内充入一定量的氮气，将热合室内的氧气浓度降至5000ppm以下，需要消耗大量的氮气，因此成本较高。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种操作简单，生产成本较低的用于挠性覆铜板生产的热合系统。一种用于挠性覆铜板生产的热合系统，包括热合室，热合室内设置有包括一对热合辊，分别为上热合辊和下热合辊；热合室一侧设有上保护膜导辊、上过辊、上铜箔导辊、第一中间过辊、绝缘基膜导辊、第二中间过辊、下铜箔导辊、第三中间过辊、下保护膜导辊、下过辊；上保护膜导辊与上过辊上的上保护膜、上铜箔导辊与第一中间过辊上的上铜箔、绝缘基膜导辊与第二中间过辊上的绝缘基膜、下铜箔导辊与第三中间过辊上的下铜箔、下保护膜导辊与下过辊上的下保护膜从上到下依次形成五层，依次为上保护膜层、上铜箔层、绝缘基膜层、下铜箔层和下保护膜层，该五层结构引入所述热合室后通过上、下热合辊。第二中间过辊与上热合辊之间的绝缘基膜是水平的，第一中间过辊与上热合辊之间的上铜箔与水平方向的夹角为0~8°（不包括0），第三中间过辊与下热合辊之间的下铜箔与水平方向的夹角为0~8°（不包括0）。优选的，第一中间过辊与上热合辊之间的上铜箔与水平方向的夹角为3°，第三中间过辊与下热合辊之间的下铜箔与水平方向的夹角为3°。所述绝缘基膜为TPI膜。所述上保护膜、下保护膜均为PI膜。本技术产生的有益效果是：铜箔以与TPI很小的夹角进入热合辊进行压合，仅在压合前后很短的时间内隔着保护膜与热合辊接触，在无氮气情况下也可保证铜箔不氧化，也可与低浓度氮气并用，从而大大减少了氮气的使用量，降低了生产成本。附图说明图1为实施例1的结构示意图。具体实施方式下面结合具体实施例对本技术作进一步说明，但本技术的保护范围不限于此。实施例1如图1所示，一种用于挠性覆铜板生产的热合系统，包括热合室18，热合室18内设置有一对热合辊，分别为上热合辊8和下热合辊9；热合室18一侧设有上保护膜导辊6、上过辊7、上铜箔导辊10、第一中间过辊11、绝缘基膜导辊14、第二中间过辊12、下铜箔导辊15、第三中间过辊13、下保护膜导辊17、下过辊16；上保护膜导辊6与上过辊7上的上保护膜、上铜箔导辊10与第一中间过辊11上的上铜箔、绝缘基膜导辊14与第二中间过辊12上的绝缘基膜、下铜箔导辊15与第三中间过辊13上的下铜箔、下保护膜导辊17与下过辊16上的下保护膜从上到下依次形成五层，依次为上保护膜层1、上铜箔层2、绝缘基膜层3、下铜箔层4和下保护膜层5，该五层结构引入上、下热合辊之间进行热合。第二中间过辊12与上热合辊8之间的绝缘基膜是水平的，第一中间过辊11与上热合辊8之间的上铜箔与水平方向的夹角为3°，第三中间过辊13与下热合辊9之间的下铜箔与水平方向的夹角为3°。所述绝缘基膜为TPI膜；所述上保护膜、下保护膜均为PI膜。本实施例的产品压合状态良好，合格率达到94%，同时由于氮气使用量的减少，氮气成本由之前的4.16元/㎡降至1.37元/㎡，以年产20万㎡计算，年可节约氮气成本55.8万元，具有明显的经济效益。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于挠性覆铜板生产的热合系统，包括热合室，热合室内设置有一对热合辊，分别为上热合辊和下热合辊；其特征在于：热合室一侧设有上保护膜导辊、上过辊、上铜箔导辊、第一中间过辊、绝缘基膜导辊、第二中间过辊、下铜箔导辊、第三中间过辊、下保护膜导辊、下过辊；上保护膜导辊与上过辊上的上保护膜、上铜箔导辊与第一中间过辊上的上铜箔、绝缘基膜导辊与第二中间过辊上的绝缘基膜、下铜箔导辊与第三中间过辊上的下铜箔、下保护膜导辊与下过辊上的下保护膜从上到下依次形成五层，依次为上保护膜层、上铜箔层、绝缘基膜层、下铜箔层和下保护膜层，该五层结构引入所述热合室后通过上、下热合辊；第二中间过辊与上热合辊之间的绝缘基膜是水平的，第一中间过辊与上热合辊之间的上铜箔与水平方向的夹角不大于8°，第三中间过辊与下热合辊之间的下铜箔与水平方向的夹角不大于8°。

【技术特征摘要】
1.一种用于挠性覆铜板生产的热合系统，包括热合室，热合室内设置有一对热合辊，分别为上热合辊和下热合辊；其特征在于：热合室一侧设有上保护膜导辊、上过辊、上铜箔导辊、第一中间过辊、绝缘基膜导辊、第二中间过辊、下铜箔导辊、第三中间过辊、下保护膜导辊、下过辊；上保护膜导辊与上过辊上的上保护膜、上铜箔导辊与第一中间过辊上的上铜箔、绝缘基膜导辊与第二中间过辊上的绝缘基膜、下铜箔导辊与第三中间过辊上的下铜箔、下保护膜导辊与下过辊上的下保护膜从上到下依次形成五层，依次为上保护膜层、上铜箔层、绝缘基膜层、下铜箔层和下保护膜层，该五层结构引入所述热合室后通过上、下热合辊；第二中间...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵原森，李会东，徐世辉，刘博，杜少东，杨锋，吴伟锋，李明，
申请(专利权)人：灵宝鸿宇电子有限责任公司，
类型：新型
国别省市：河南;41