一种用于挠性覆铜箔层压板生产的热合装置，包括热合室，热合室内设置有一对热合辊；在热合室外，热合辊一侧设有两个上铜箔导辊、第一绝缘基膜导辊、第二绝缘基膜导辊、两个下铜箔导辊；所述上铜箔导辊上的铜箔、第一绝缘基膜导辊与第二绝缘基膜导辊上的绝缘基膜、下铜箔导辊上的铜箔从上到下依次形成三层，依次为上铜箔层、绝缘基膜层、下铜箔层；该三层结构引入所述热合室后通过所述热合辊；第一绝缘基膜导辊与第二绝缘基膜导辊之间设置有加热板，加热板位于绝缘基膜两侧。通过在绝缘基膜两侧设置加热板，很好的避免了采用预加热辊造成的TPI膜粘在该预加热辊上的情况及在TPI膜上出现白斑，有效的提高了挠性覆铜箔层压板的产品质量。
【技术实现步骤摘要】
本技术属于挠性覆铜箔层压板生产
，具体涉及一种用于挠性覆铜箔层压板生产的热合装置。
技术介绍
FCCL的全称为挠性覆铜箔层压板，简称为挠性覆铜板，其相对于刚性覆铜板的最大特点是可以弯曲。FCCL的生产工艺有许多种，其中二层型FCCL不使用胶粘剂，现有技术中多使用热塑性聚酰亚胺(简称TPI)薄膜作为绝缘基膜，使用聚酰亚胺(简称PI)薄膜作为保护膜防止铜箔氧化并改善产品外观，同时向密闭的压合空间充入一定量的氮气进一步防止铜箔氧化、提高产品良率，之后通过两根金属辊(下文称作热合辊)在高温下将两者压合成为FCCL。如中国专利“一种用于挠性覆铜箔层压板生产的热合装置”(专利号ZL201420261187.6)，其原材料铜箔在进入热合辊之前，经过预加热辊加热，通过对热塑性聚酰亚胺薄膜进行预加热，除了热塑性聚酰亚胺薄膜中的水份，提高了热塑性聚酰亚胺薄膜两面的张力，并且避免了热塑性聚酰亚胺薄膜在进入热合辊后在突然的高温下产生热皱纹。但是在实际生产中，由于该预加热辊为主动辊，有独立伺服电机驱动，在停机换料的过程中经常出现TPI膜粘在该预加热辊上的情况，严重的会使TPI膜卷在该预加热辊上甚至将TPI膜拉断。同时生产出的产品有时会在全蚀刻(蚀刻掉两面的铜箔，仅剩TPI膜)后，在TPI膜与预加热辊接触的一面会出现白斑，导致产品降级。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种能在铜箔进入热合辊之前进行预加热、又不会损伤TPI膜的用于挠性覆铜箔层压板生产的热合装置。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是，一种用于挠性覆铜箔层压板生产的热合装置，包括热合室，热合室内设置有一对热合辊；在热合室外，热合辊一侧设有两个上铜箔导辊、第一绝缘基膜导辊、第二绝缘基膜导辊、两个下铜箔导辊；所述上铜箔导辊上的铜箔、第一绝缘基膜导辊与第二绝缘基膜导辊上的绝缘基膜、下铜箔导辊上的铜箔从上到下依次形成三层，依次为上铜箔层、绝缘基膜层、下铜箔层；该三层结构引入所述热合室后通过所述热合辊；第一绝缘基膜导辊与第二绝缘基膜导辊之间设置有加热板，加热板位于绝缘基膜两侧。优选的，所述加热板为陶瓷加热板。优选的，所述陶瓷加热板长260mm、宽60mm。优选的，所述加热板与绝缘基膜之间的距离为2~10cm。本技术产生的有益效果是，通过在绝缘基膜两侧设置加热板，很好的避免了热塑性聚酰亚胺薄膜在进入热合辊后在突然的高温下产生热皱纹，同时又不会出现采用预加热辊造成的TPI膜粘在该预加热辊上的情况及在TPI膜上出现白斑，有效的提高了挠性覆铜箔层压板的产品质量。【附图说明】图1为本技术的结构示意图。【具体实施方式】实施例1如图1所示，一种用于挠性覆铜箔层压板生产的热合装置，包括热合室2，热合室2内设置有一对热合辊I ;在热合室2外，热合辊I 一侧设有两个上铜箔导辊3、第一绝缘基膜导辊4、第二绝缘基膜导辊5、两个下铜箔导辊6 ;所述上铜箔导辊3上的铜箔、第一绝缘基膜导辊4与第二绝缘基膜导辊5上的绝缘基膜、下铜箔导辊6上的铜箔从上到下依次形成三层，依次为上铜箔层7、绝缘基膜层8、下铜箔层9 ;该三层结构引入所述热合室2后通过所述热合辊I ;第一绝缘基膜导辊4与第二绝缘基膜导辊5之间设置有陶瓷加热板10，陶瓷加热板10位于绝缘基膜两侧。所述陶瓷加热板长260mm、宽60mm，陶瓷加热板10与绝缘基膜之间的距离为5cm。通过在绝缘基膜两侧设置陶瓷加热板，很好的避免了热塑性聚酰亚胺薄膜在进入热合辊后在突然的高温下产生热皱纹，同时经过生产运行观察，生产出的产品全蚀刻后没有出现白斑，有效的提高了挠性覆铜箔层压板的产品质量。【主权项】1.用于挠性覆铜箔层压板生产的热合装置，包括热合室，热合室内设置有一对热合辊；其特征在于:在热合室外，热合辊一侧设有两个上铜箔导辊、第一绝缘基膜导辊、第二绝缘基膜导辊、两个下铜箔导辊；所述上铜箔导辊上的铜箔、第一绝缘基膜导辊与第二绝缘基膜导辊上的绝缘基膜、下铜箔导辊上的铜箔从上到下依次形成三层，依次为上铜箔层、绝缘基膜层、下铜箔层；该三层结构引入所述热合室后通过所述热合辊；第一绝缘基膜导辊与第二绝缘基膜导辊之间设置有加热板，加热板位于绝缘基膜两侧。2.如权利要求1所述的用于挠性覆铜箔层压板生产的热合装置，其特征在于:所述加热板为陶瓷加热板。3.如权利要求2所述的用于挠性覆铜箔层压板生产的热合装置，其特征在于:所述陶瓷加热板长260mm、宽60mm。4.如权利要求1所述的用于挠性覆铜箔层压板生产的热合装置，其特征在于:所述加热板与绝缘基膜之间的距离为2~10cm。【专利摘要】一种用于挠性覆铜箔层压板生产的热合装置，包括热合室，热合室内设置有一对热合辊；在热合室外，热合辊一侧设有两个上铜箔导辊、第一绝缘基膜导辊、第二绝缘基膜导辊、两个下铜箔导辊；所述上铜箔导辊上的铜箔、第一绝缘基膜导辊与第二绝缘基膜导辊上的绝缘基膜、下铜箔导辊上的铜箔从上到下依次形成三层，依次为上铜箔层、绝缘基膜层、下铜箔层；该三层结构引入所述热合室后通过所述热合辊；第一绝缘基膜导辊与第二绝缘基膜导辊之间设置有加热板，加热板位于绝缘基膜两侧。通过在绝缘基膜两侧设置加热板，很好的避免了采用预加热辊造成的TPI膜粘在该预加热辊上的情况及在TPI膜上出现白斑，有效的提高了挠性覆铜箔层压板的产品质量。【IPC分类】B32B37-06【公开号】CN204605111【申请号】CN201520235828【专利技术人】赵原森, 贾佩, 李会东, 徐世辉, 刘博 , 杜少东, 杨锋, 吴伟峰 【申请人】灵宝鸿宇电子有限责任公司【公开日】2015年9月2日【申请日】2015年4月20日本文档来自技高网...
【技术保护点】
用于挠性覆铜箔层压板生产的热合装置，包括热合室，热合室内设置有一对热合辊；其特征在于：在热合室外，热合辊一侧设有两个上铜箔导辊、第一绝缘基膜导辊、第二绝缘基膜导辊、两个下铜箔导辊；所述上铜箔导辊上的铜箔、第一绝缘基膜导辊与第二绝缘基膜导辊上的绝缘基膜、下铜箔导辊上的铜箔从上到下依次形成三层，依次为上铜箔层、绝缘基膜层、下铜箔层；该三层结构引入所述热合室后通过所述热合辊；第一绝缘基膜导辊与第二绝缘基膜导辊之间设置有加热板，加热板位于绝缘基膜两侧。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赵原森，贾佩，李会东，徐世辉，刘博，杜少东，杨锋，吴伟峰，
申请(专利权)人：灵宝鸿宇电子有限责任公司，
类型：新型
国别省市：河南;41
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。