本发明专利技术的目的是提供一种适于制造激光开孔加工时使用的覆铜层压板的带有载体箔的铜箔。为了实现该目的，本发明专利技术提供一种具有载体箔/剥离层/基体铜层的层结构的带有载体箔的铜箔，其特征在于，在该带有载体箔的铜箔的两面具备粗化处理层，所述粗化处理层具有由铜复合化合物构成的最大长度为500nm以下的针状或片状的凸状部形成的精细凹凸结构，在该载体箔的表面具备的粗化处理层被用作为激光吸收层，在该基体铜层的表面具备的粗化处理层被用作为与绝缘层构成材料粘合的粘合层。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及带有载体箔的铜箔、覆铜层压板及印刷线路板。
技术介绍
近年来，随着手机、移动设备、笔记本PC等的轻量化、小型化的潮流，对于在这些电子设备中组装的印刷线路板也提出了同样的轻薄短小、高密度安装化要求。为了满足这种对于印刷线路板的轻薄短小化、高密度安装化要求，逐步开始采用多层印刷线路板。多层印刷线路板具有多个导体层，利用贯通孔等层间导通结构来实现各导体层间的电性连接。并且，近年来为了应对进一步的高密度安装化、精细布线化需求，替代贯通孔逐步开始采用导通孔作为层间导通结构。相对于贯通孔通常是用钻削加工来形成，导通孔是用激光加工来形成，因而与贯通孔相比，导通孔口径小，利于实施高密度安装。就作为层间导通结构的导通孔而言，例如，已知有盲导孔(BVH)、局部层间导孔(IVH)、叠加导孔等各种形式。形成导通孔时，需要用激光照射由铜箔等构成的导体层。铜箔通常为镜面，会反射激光，难以进行激光开孔加工。因此，要求激光照射面具有良好的激光开孔加工性能。进而，激光开孔加工时，会产生飞散的碎屑附着在开口部的周围的飞溅现象。产生飞溅现象后，在开口部的周围附着了碎屑的部分会变成突起状。因此，开孔加工后进行镀铜层的形成时，在呈突起状的该位点会产生镀层的异常析出、无法形成所期望的电路等问题。因此，通过激光加工形成导通孔时，需要防止该飞溅现象导致的碎屑附着的问题。作为考虑到飞溅现象的技术，专利文献1公开了“一种两面印刷线路板或3层以上的多层印刷线路板的制造方法，该制造方法是需要贯通孔或导通孔等层间导通镀铜的两面印刷线路板、或3层以上的多层印刷线路板的制造方法，其特征在于，位于所述印刷线路板的外层的铜箔采用可剥离型的带有载体箔的铜箔，在不剥离载体箔的前提下，对于贯通孔用通孔或导通孔用孔部实施必要的加工处理后，进行贯通孔用通孔或导通孔用孔部的除胶渣处理、用于确保贯通孔用通孔或导通孔用孔部的电性导通的层间导通镀铜，随后剥离载体箔，在位于外层的铜箔上实施外层电路图案的抗蚀处理后，进行蚀刻处理”的技术方案。如专利文献1所述，去除载体箔之前进行激光开孔加工，随后去除载体箔时，可以一并去除载体箔与附着在开口部周边的碎屑。现有技术文献专利文献专利文献1：WO00/69238号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，如上述专利文献1所述，用二氧化碳激光在位于多层层压板外层的带有载体箔的铜箔的载体箔表面进行激光开孔加工时，载体箔的厚度越厚，激光开孔加工性能越低，存在着无法得到具有目的开口径的导通孔的倾向。因此，目前对于如专利文献1所述的、用二氧化碳激光在位于多层层压板外层的带有载体箔的铜箔的载体箔表面进行开孔加工时的、激光开孔加工性能优异的材料提出了需求。解决问题的方法鉴于以上问题，经潜心研究的结果，本专利技术人想到了用以下所述的带有载体箔的铜箔能够进行良好的激光开孔加工。以下，说明本专利技术的概要。带有载体箔的铜箔本专利技术的带有载体箔的铜箔是具有载体箔/剥离层/基体铜层的层结构的带有载体箔的铜箔，其特征在于，在该带有载体箔的铜箔的两面具备粗化处理层，所述粗化处理层具有由铜复合化合物构成的最大长度为500nm以下的针状或片状的凸状部形成的精细凹凸结构，该载体箔的表面具备的粗化处理层被用作为激光吸收层，该基体铜层的表面具备的粗化处理层被用作为与绝缘层构成材料粘合的粘合层。覆铜层压板本专利技术的覆铜层压板的特征在于，将本专利技术的带有载体箔的铜箔的所述基体铜层的所述粘合层侧层压在绝缘层构成材料的至少一面。印刷线路板本专利技术的印刷线路板的特征在于，该印刷线路板的是用本专利技术的带有载体箔的铜箔的所述基体铜层形成的。专利技术的效果根据本专利技术的带有载体箔的铜箔，在该带有载体箔的铜箔的两面具备粗化处理层，所述粗化处理层具有由铜复合化合物构成的最大长度为500nm以下的针状或片状的凸状部形成的精细凹凸结构。进而，该载体箔的表面具备的粗化处理层被用作为激光吸收层，该基体铜层的表面具备的粗化处理层被用作为与绝缘层构成材料粘合的粘合层。将该基体铜层的表面具备的粗化处理层用作为粘合层与绝缘层构成材料进行粘合时，可以得到具备粗化处理层的带有载体箔的覆铜层压板，所述粗化处理层具有由铜复合化合物构成的最大长度为500nm以下的针状或片状的凸状部形成的精细凹凸结构。采用该带有载体箔的覆铜层压板时，可以确保绝缘层构成材料与基体铜层的良好的密合性。并且，载体箔的表面具备的粗化处理层吸收激光，因而用激光可以同时开孔载体箔和基体铜层。进而，开孔后通过剥离去除载体箔，可以一并去除激光开孔加工时形成的在孔的开口部周围存在的飞溅物与载体箔，进而露出洁净的基体铜层。因此，本专利技术的带有载体箔的铜箔适用于通过积层法、无芯积层法制造多层印刷线路板的情形，采用该带有载体箔的铜箔时，与绝缘层构成材料的密合性良好，且可以排除因激光开孔加工时形成的在孔的开口部周围存在的飞溅物导致的不良问题，可以提供高品质的印刷线路板。附图说明图1是表示本专利技术的带有载体箔的覆铜层压板的基本层结构的剖面示意图。图2是说明本专利技术的带有载体箔的铜箔中的粗化处理层的形态的扫描电子显微镜观察图像。图3是表示采用本专利技术的激光开孔加工法时，在表面照射了激光的粗化处理层的剖面的扫描电子显微镜观察图像。图4是表示用激光形成盲导孔时的激光开孔加工的形态的剖面示意图。图5是表示用积层法制造多层印刷线路板的工序的制造流程的剖面示意图。图6是表示用积层法制造多层印刷线路板的工序的制造流程的剖面示意图。图7是表示用积层法制造多层印刷线路板的工序的制造流程的剖面示意图。图8是用实施例1中得到的激光开孔加工用的带有载体箔的铜箔得到的、电路宽度8μm及电路间间隙宽度8μm的直线电路的扫描电子显微镜观察图像。符号的说明1(带有载体箔的)覆铜层压板、2铜箔、3电极面侧的粗化处理面、4析出面侧的粗化处理面、5绝缘层构成材料、8内层电路、9内层基板、10塞孔(导通孔)、11带有载体箔的铜箔、12载体箔、13剥离层、14基体铜层、23第1积层线路电路、24镀层、31第1积层线路层、32第2积层线路层、40带有载体箔的第1积层层压体、41带有第1积层的层压体、42带有第1积层线路层的层压体、43带有载体箔的第2积层层压体具体实施方式以下，说明本专利技术的“覆铜层压板的实施方式”及“印刷线路板的实施方式”。此外，在“覆铜层压板的实施方式”中一并说明本专利技术的“带有载体箔的铜箔的实施方式”。覆铜层压板的实施方式1、覆铜层压板的层结构的概念作为本专利技术的覆铜层压板，例如，具有图1所示的层结构。本专利技术的覆铜层压板是将本专利技术的带有载体箔的铜箔11层压在绝缘层构成材料5的至少一面，图1(1-A)示出了在绝缘层构成材料5的两面分别层压了本专利技术的带有载体箔的铜箔11的例子，图1(1-B)示出了在绝缘层构成材料5的一面层压了本专利技术的带有载体箔的铜箔11的例子。此外，图1(1-B)所示的例子中，在绝缘层构成材料5的另一面侧层压了其他的铜箔2。但图1所示的覆铜层压板1只是本专利技术的覆铜层压板的一个示例，本专利技术并不受图1所示的层结构的限制。1-1、带有载体箔的铜箔首先，说明本专利技术的带有载体箔的铜箔。如图1所示，本专利技术的带有载体箔的铜箔的特征是具有“载体箔12/剥离层13/基体铜层14”的层结构，在该带有载体箔的本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种带有载体箔的铜箔，该带有载体箔的铜箔具有载体箔/剥离层/基体铜层的层结构，其特征在于，在该带有载体箔的铜箔的两面具备粗化处理层，所述粗化处理层具有由铜复合化合物构成的最大长度为500nm以下的针状或片状的凸状部形成的精细凹凸结构，在该载体箔的表面具备的粗化处理层被用作为激光吸收层，在该基体铜层的表面具备的粗化处理层被用作为与绝缘层构成材料粘合的粘合层。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.03.31 JP 2014-073432;2014.08.20 JP 2014-167801.一种带有载体箔的铜箔，该带有载体箔的铜箔具有载体箔/剥离层/基体铜层的层结构，其特征在于，在该带有载体箔的铜箔的两面具备粗化处理层，所述粗化处理层具有由铜复合化合物构成的最大长度为500nm以下的针状或片状的凸状部形成的精细凹凸结构，在该载体箔的表面具备的粗化处理层被用作为激光吸收层，在该基体铜层的表面具备的粗化处理层被用作为与绝缘层构成材料粘合的粘合层。2.如权利要求1所述的带有载体箔的铜箔，其中，用X射线光电子能谱分析法分析所述精细凹凸结构的构成元素时，相对于Cu(I)的峰面积与Cu(II)的峰面积的合计面积，Cu(I)的峰面积所占的比例在作为所述激光吸收层的粗化处理层中小于50％，在作为所述粘合层的粗化处理层中为50％以上。3.如权利要求1或2所述的带有载体箔的铜箔，其中，作为所述激光吸收层的粗化处理层具有以氧化铜为主要成分的铜复合化合物构成的所述精细凹凸结构，作为所述粘合层的粗化处理层具有以氧化亚铜为主要成分的铜复合氧化物构成的所述精细凹凸结构。4.如权利要求1～3中任意一项所述的带有载体箔的铜箔，其中，用扫描电子显微镜在倾斜角45°、50000倍以上的倍率观察所述粗化处理层时，在相互邻接的凸状部中，可以与其他凸状...
【专利技术属性】
技术研发人员：津吉裕昭，细川真，
申请(专利权)人：三井金属矿业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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