黑化表面处理铜箔、黑化表面处理铜箔的制造方法、覆铜层压板及柔性印刷线路板技术

本发明专利技术的目的是提供印刷线路板用铜箔，该印刷线路板用铜箔具有可以提高端子连接加工中的CCD视觉识别性及柔性印刷线路板的AOI的检测精度的黑化表面，具有适于柔性印刷线路板制造的适宜的粗糙度，且具有良好的蚀刻特性。为了实现该目的，本发明专利技术采用柔性印刷线路板制造用的黑化表面处理铜箔等，该黑化表面处理铜箔是具有粗化处理面的表面处理铜箔，其特征在于，该粗化处理面是起伏的最大高低差(Wmax)在1.2μm以下、具有L*a*b*表色系的明度L*为30以下的色调的黑色粗化面。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本申请涉及黑化表面处理铜箱、黑化表面处理铜箱的制造方法、用黑化表面处理 铜箱得到的覆铜层压板及柔性印刷线路板。特别是，本申请涉及在铜箱表面进行了黑化的 微细的粗化处理的表面处理铜箱。
技术介绍
以往，作为印刷线路板的自动外观检测装置，在自动检测中普遍使用了 AOI(AutomaticOpticalInspecter)JOI是从印刷线路板的背面投射光线后，捕获透过该 印刷线路板的光线并读取电路图案，从而发现偏离了规格的线路缺损、线路变细、针孔、刮 伤、短路、线路变粗、铜残留、突起、污渍等电路缺陷的装置。 并且，近年来，在用各向异性导电膜（ACF)连接液晶显示模块和柔性印刷线路板 时，从柔性印刷线路板的电路背面用CCD摄像机对液晶显示模块的连接端子和柔性印刷线 路板的连接端子进行位置校准。进而，在电路背面和树脂薄膜之间，作为色调需要存在鲜明 的反差。因此，通常要求用于电路形成的铜箱的与树脂薄膜粘合的面呈现良好的黑色。另 一方面，对于柔性印刷线路板的蚀刻去除铜箱后露出的树脂薄膜要求具有良好的视觉识别 性。该视觉识别性（以下，简称为"CCD视觉识别性"）依赖于柔性印刷线路板的蚀刻去除 铜箱后露出的树脂薄膜的雾度（Haze)。 因此，在上述用途中，为了提高柔性印刷线路板的(XD视觉识别性及A0I的检测精 度，对"柔性印刷线路板的蚀刻去除铜箱后露出的树脂薄膜的透光性优异"、"电路背面的色 调与树脂薄膜的色调差鲜明"等特性提出了要求。即，前者要求所谓覆铜层压板的蚀刻去除 铜箱后露出的树脂薄膜的雾度（Haze)值小的特性，是由铜箱的粘合面在树脂薄膜表面留 下的凹凸形状所左右的特性。而后者是由铜箱的与树脂薄膜粘合的面具有的色调所左右的 特性。作为满足这些要求特性的铜箱，可以列举以下的专利文献1、专利文献2公开的表面 处理铜箱。 专利文献1中，以提供一种用于柔性覆铜层压板的铜层形成的铜箱，且可以形成 细间距电路，加热后的粘合强度良好的表面处理铜箱为目的，公开了"采一种柔性覆铜层压 板制造用的表面处理铜箱，该表面处理铜箱是用于在聚酰亚胺树脂层的表面形成铜层的铜 箱，其特征在于，该铜箱在与聚酰亚胺树脂层的粘合面具有钴层、或钴层与镍-锌合金层层 合的状态中的任意一种表面处理层"的技术方案，并以未粗化的表面处理铜箱作为对象。该 专利文献1的说明书段落0034中记载了"进而，就该表面处理铜箱的与聚酰亚胺树脂基材 粘合的面而言，优选光泽度为70以上。这是为了确保良好的细间距电路形成 性能、及光学自动检测（A0I检测）时要求的良好的透光性的缘故。例如，…（中间略）…。 本专利技术中，光泽度为70以上，光泽度低于70时，无法得到良好的细间距电路形 成性能，也难以确保用光学自动检测装置（A0I装置）检测时所要求的良好的透光性"的技 术事项。 并且，也可以考虑使用专利文献2公开的形成等离子显示屏的黑膜（Black Mask) 时使用的铜箱。这是由于，作为这种用途的铜箱，使用的是铜箱的粘合面的色调尽可能接近 黑色的铜箱的缘故。该专利文献2中公开了用于制造在等离子显示屏的电磁波屏蔽中使用 的导电性网的铜箱，专利文献2公开的黑化表面处理铜箱的表面为与黑膜形成的要求相适 应的镍类黑化处理面或钴类黑化处理面。用该专利文献2公开的铜箱制造柔性印刷线路板 时，柔性印刷线路板的去除铜箱后露出的树脂薄膜的雾度（Haze)低，透光性优异，也可以 充分满足柔性印刷线路板的A0I中所要求的色调差。 现有技术文献 专利文献 专利文献1 :日本特开2008-132757号公报 专利文献2 :W02007/007870号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题 然而，专利文献1公开的柔性覆铜层压板制造用的表面处理铜箱是未粗化的表面 处理铜箱，因此，柔性印刷线路板的树脂薄膜表面具有无粗糙的平坦性，但该表面处理铜箱 的粘合面过于平坦时，表面处理铜箱和树脂薄膜粘合时在该粘合界面易于生成褶皱或气 泡。因此，就在柔性覆铜层压板中使用的表面处理铜箱而言，要求具有难以生成该褶皱或气 泡的适宜的粗糙度、且具有平坦的粘合面。 并且，专利文献2公开的黑化表面处理铜箱的黑化表面即使用于柔性覆铜层压板 的制造，与上述同样，粘合表面处理铜箱和树脂薄膜时在粘合界面也容易生成褶皱或气泡。 再者，专利文献2公开的黑化表面处理铜箱的黑化表面是镍类黑化处理面或钴类黑化处理 面，有难以用铜蚀刻液进行蚀刻的倾向。因此，电路形成时铜蚀刻液的过蚀刻的时间变长， 铜部分的蚀刻变得过度，难以形成蚀刻系数优异的细间距电路。并且，即使设置了充足的过 蚀刻时间，在电路间也会残留镍或钴，进而导致漂移的发生概率变高，产品的可靠性降低， 因而并不优选。 鉴于这些问题，本申请的目的在于提供一种印刷线路板用铜箱，该印刷线路板用 铜箱具有与专利文献2公开的铜箱同等的CCD视觉识别性、及可以使A0I的检测精度提高 的黑化表面，具有适于柔性印刷线路板制造的适宜的粗糙度，且具有良好的蚀刻特性。 解决问题的方法 进而，本专利技术人想到了在柔性印刷线路板制造中采用以下的黑化表面处理铜箱来 解决上述的问题。 黑化表面处理铜箱：本申请的柔性印刷线路板制造用的黑化表面处理铜箱是具 有黑色粗化面的表面处理铜箱，其特征在于，该黑色粗化面的起伏的最大高低差（Wmax)在 1. 2 ym以下，且具有L*a*b*表色系的明度L*为30以下的色调。 作为本申请的柔性印刷线路板制造用的黑化表面处理铜箱的所述黑色粗化面，优 选用粒径l〇nm~250nm的铜粒子附着来进行粗化。 作为本申请的柔性印刷线路板制造用的黑化表面处理铜箱的所述黑色粗化面，优 选在3 y mX 3 y m的区域里附着有400个~2500个铜粒子。 作为本申请的柔性印刷线路板制造用的黑化表面处理铜箱的所述黑色粗化面，优 选平均粗糙度Ra为0. 5ym以下。 作为本申请的柔性印刷线路板制造用的黑化表面处理铜箱的所述黑色粗化面，优 选动摩擦系数为0. 50以上。 黑化表面处理铜箱的制造方法：本申请的柔性印刷线路板制造用的黑化表面处 理铜箱的制造方法是上述的柔性印刷线路板制造用的黑化表面处理铜箱的制造方法，其特 征在于，在铜箱的起伏的最大高低差（Wmax)为1. 2ym以下的表面，用铜浓度为10g/L~ 20g/L、游离硫酸浓度为15g/L~100g/L、9-苯基吖啶浓度为100mg/L~200mg/L、氯浓度为 20mg/L~100mg/L的黑色粗化用铜电解溶液使微细铜粒子附着来进行黑色粗化。 在柔性印刷线路板制造用的黑化表面处理铜箱的制造方法中，优选在溶液温度为 20°C~40°C的黑色粗化用铜电解溶液中，通过将铜箱分极为阴极，在电流密度30A/dm 2~ 100A/dm2进行电解来进行在铜箱表面的微细铜粒子的附着形成。 覆铜层压板：作为本申请的柔性印刷线路板制造用的覆铜层压板，其特征在于，该 覆铜层压板是用上述的柔性印刷线路板制造用的黑化表面处理铜箱来得到。 柔性印刷线路板：作为本申请的柔性印刷线路板，其特征在于，该柔性印刷线路板 是用上述的柔性印刷线路板制造用的覆铜层压板来得到。 专利技术的效果 作为本申请的柔性印刷线路板制造用的黑化表面处理铜箱，具有CCD视觉识别性 及A0I的检本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性印刷线路板制造用的黑化表面处理铜箔，该黑化表面处理铜箔是具有粗化处理面的表面处理铜箔，其特征在于，该粗化处理面是起伏的最大高低差(Wmax)在1.2μm以下、且具有L*a*b*表色系的明度L*为30以下的色调的黑色粗化面。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：沟口美智，小畠真一，立冈步，平冈慎哉，桥口隆司，
申请(专利权)人：三井金属矿业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP