具有外部电气测试点的电路保护组件制造技术

本发明专利技术公开了一种电路保护组件，包含覆铜箔层压板、具有电阻正温度效应的保护元件、导电部件和电气测试点，其中具有电阻正温度效应的保护元件内置于所述覆铜层压板中，其由两个金属电极片间紧密夹固聚合物基导电复合材料层构成，所述聚合物基导电复合材料层包含至少一种聚合物基材和至少一种电阻率低于100μΩ.cm的导电粉末，所述导电粉末粒径分布范围在0.1μm～50μm之间。导电部件，使所述具有电阻正温度效应的保护元件和被保护电路电气连接。通过电气测试点可以检测具有电阻正温度效应的保护元件的电气特性。该电路保护组件可以节省电路保护元件的安装空间，且具有良好的可检测性和环境可靠性。

Circuit protection assembly with external electrical test point

The invention discloses a circuit protection components, including copper clad laminate, with a resistance positive temperature effect protection element, conductive parts and electrical test points, which has a positive temperature effect resistance protection element is arranged in the copper clad laminate, which consists of two metal electrode pieces tightly clamped polymer based conductive composite material layer, wherein the conductive polymer composite layer includes at least one polymer substrate and at least one lower than the resistivity of conductive powder 100.Cm, the conductive powder particle size distribution in the range of 0.1 M ~ 50 m. A conductive member that electrically connects the protective element with a positive temperature effect to the protected circuit. The electrical characteristics of the protective element with a positive temperature effect can be detected by the electrical test point. The circuit protection component can save the installation space of the circuit protection element, and has good detectability and environmental reliability.

【技术实现步骤摘要】
具有外部电气测试点的电路保护组件
本专利技术涉及一种具有外部电气测试点的电路保护组件，属高分子电子元器件，尤其是一种将具有电阻正温度效应的保护元件内置于覆铜箔层压板中，并且具有外部电气测试点的电路保护组件。
技术介绍
聚合物基导电复合材料在正常温度下可维持较低的电阻值，具有对温度变化反应敏锐的特性，即当电路中发生过电流或过高温现象时，其电阻会瞬间增加到一高阻值，使电路处于断路状态，以达到保护电路元件的目的。因此可把聚合物基导电复合材料制备的保护元件连接到电路中，作为电流传感元件的材料。此类材料已被广泛应用于电子线路保护元器件上。随着智能移动终端的发展，电子元器件大电流和小型化是发展的趋势。然而，传统的装配在线路板表面的电路保护元件受到越来越有限的空间限制，如需进一步提升性能时，空间的限制致使其性能提升及其有限，如果将电路保护元件内置于覆铜箔层压板内部，既可以大幅减小电路保护元件厚度带来的影响，又给电路保护元件的面积带来较大的可设计空间。并且，电路保护元件被密封在覆铜箔层压板内部，很大程度上降低了外界环境对其的影响，因此具有较好的环境可靠性。但是，一旦电路中出现故障，无法检测到内置于覆铜箔层压板内部的电路保护元件的电气特性，造成故障点无法确认。另外，在电子元器件装配过程中，有时需要进行电气性能分选。因此在此类内置式器件的表面设置测试点，可以确认是否是内置元件出现了故障，也可以给电子元器件电气性能分选带来方便。于是本申请人申请号2016109037960提供了一种电路保护组件，包含由两个金属电极片间紧密夹固的聚合物基导电复合材料层所构成的具有电阻正温度效应的保护元件，一覆铜箔层压板，中间有通孔，所述的保护元件设在通孔内，该覆铜箔层压板作为所述电路保护组件的基板上下表面设有胶粘层，将所述的保护元件包覆在覆铜箔层压板与上下胶粘层构成的空间内；通过导电部件使所述具有电阻正温度效应的保护元件和被保护电路电气连接；其中，所述聚合物基导电复合材料层包含至少一种聚合物基材和至少一种电阻率低于100μΩ.cm的导电粉末，所述导电粉末粒径分布范围在0.1μm～50μm之间。该专利技术电路保护组件可以节省电路保护元件的安装空间，且具有良好的环境可靠性。但无法即时了解具有电阻正温度效应的保护元件。
技术实现思路
本专利技术目的在于：提供一种具有外部电气测试点的电路保护组件，在适应电路保护器件小型化要求的同时，提高电路保护器件的环境可靠性及可检测性。本专利技术的再一目的在于：提供上述具有外部电气测试点的电路保护组件的制造方法。本专利技术目的通过下述方案实现：一种具有外部电气测试点的电路保护组件，包含由两个金属电极片间紧密夹固聚合物基导电复合材料层构成的具有电阻正温度效应的保护元件，还包含：(a)覆铜箔层压板,作为所述电路保护组件的基板，中间有保护元件的容置空间，所述的具有电阻正温度效应的保护元件设在容置空间内，在基板上下经胶粘层与铜箔复合；(b)具有电阻正温度效应的保护元件，内置于所述的覆铜层压板中，所述聚合物基导电复合材料层包含至少一种聚合物基材和至少一种电阻率低于100μΩ.cm的导电粉末，所述导电粉末粒径分布范围在0.1μm～50μm之间；(c)导电部件，使所述具有电阻正温度效应的保护元件和被保护电路电气连接；(d)电气测试点，设置于所述电路保护组件的表面绝缘层上，为未被绝缘层覆盖部，或在未被上绝缘层覆盖部分上电镀、喷涂、化学镀上一层导电材料形成的电气测试点，与所述具有电阻正温度效应的保护元件电气连接。本专利技术将电路保护元件内置于覆铜箔层压板内部，既可减小具有电阻正温度效应的保护元件厚度，又可降低外界环境对其的影响，具有优异的环境可靠性。另外，通过设置在电路保护组件表面的电气测试点可以方便的检测出被置于电路保护组件内部的具有正温度效应的保护元件的电气特性。通过所述导电部件将所述具有电阻正温度效应的保护元件串接于被保护电路中形成导电通路。在上述方案基础上，所述覆铜板层压板为单层、双层或多层基板，基板经胶粘层与铜箔复合，所述的基板为纸基覆铜箔层压板、玻璃纤维布基覆铜箔层压板、复合基覆铜箔层压板、积层多层板基覆铜箔层压板或陶瓷基覆铜箔层压板中的一种或组合。在上述方案基础上，所述的胶粘层采用酚醛树脂、环氧树脂、聚酯树脂、双马来酰亚胺改性三嗪树脂、聚酰亚胺树脂、二亚苯基醚树脂、马来酸酐亚胺-苯乙烯树脂、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂中的一种或其组合。在上述方案基础上，所述导电粉末选自:碳系导电粉末、金属粉末、导电陶瓷粉末中的一种或其二种以上的混合物。在上述方案基础上，所述碳系导电粉末为：碳黑、碳纤维、碳纳米管、石墨、石墨烯及它们的混合物；所述金属粉末为：铜、镍、钴、铁、钨、锡、铅、银、金、铂或其合金中的一种及其混合物；所述导电陶瓷粉末为：金属氮化物、金属碳化物、金属硼化物、金属硅化物、层状结构陶瓷粉之中的一种或几种的混合物；在上述方案基础上，所述金属硼化物为硼化钽、二硼化钽、硼化钒、二硼化钒、二硼化锆、二硼化钛、硼化铌、二硼化铌、硼化二钼、五硼化二钼、二硼化铪、硼化二钨、硼化钨、硼化二铬、硼化铬、二硼化铬或三硼化五铬之中的一种。在上述方案基础上，所述金属氮化物为氮化钽、氮化钒、氮化锆、氮化钛、氮化铌或氮化铪中的一种。在上述方案基础上，所述金属碳化物为碳化钽、碳化钒、碳化锆、碳化钛、碳化铌、碳化二钼、碳化铪、碳化钨、碳化二钨或二碳化三铬之中的一种。在上述方案基础上，所述金属硅化物为二硅化钽、三硅化五钽、硅化三钒、二硅化钒、二硅化锆、二硅化钛、三硅化五钛、二硅化铌、二硅化钼、二硅化铪、二硅化钨、硅化三铬或二硅化铬之中的一种。在上述方案基础上，所述层状结构陶瓷粉为Sc2InC、Ti2AlC、Ti2GaC、Ti2InC、Ti2TlC、V2AlC、V2GaC、Cr2GaC、Ti2AlN、Ti2GaN、Ti2InN、V2GaN、Cr2GaN、Ti2GeC、Ti2SnC、Ti2PbC、V2GeC、Cr2SiC、Cr2GeC、V2PC、V2AsC、Ti2SC、Zr2InC、Zr2TlC、Nb2AlC、Nb2GaC、Nb2InC、Mo2GaC、Zr2InN、Zr2TlN、Zr2SnC、Zr2PbC、Nb2SnC、Nb2PC、Nb2AsC、Zr2SC、Nb2SC、Hf2SC、Hf2InC、Hf2TlC、Ta2AlC、Ta2GaC、Hf2SnC、Hf2PbC、Hf2SnN、Ti3AlC2、V3AlC2、Ta3AlC2、Ti3SiC2、Ti3GeC2、Ti3SnC2、Ti4AlN3、V4AlC3、Ti4GaC3、Nb4AlN3、Ta4AlC3、Ti4SiC3、Ti4GeC3之中的一种及其混合物。在上述方案基础上，所述的导电部件的形状是点状、线状、带状、层片状、柱状、圆形通孔、半圆通孔、弧形通孔、盲孔、其他不规则形状及它们的组合体。导电部件基材为镍、铜、铝、锌、锡、铋、铟、银、金中的一种及它们的合金。在上述方案基础上，所述电气测试点的个数为2个或2个以上，选用基材为：镍、铜、铝、锌、锡、铋、铟、银、金中的一种及它们的合金。在上述方案基础上，所述的电气测试点位于所述电路保护组件的同一表面或者不同表面。在上述方案基础上，所述电气测试点形状为圆点状、线状、带状、三角形状、多边形状、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有外部电气测试点的电路保护组件，包含由两个金属电极片间紧密夹固聚合物基导电复合材料层构成的具有电阻正温度效应的保护元件，其特征在于：还包含：（a）覆铜箔层压板,作为所述电路保护组件的基板，中间有保护元件的容置空间，所述的具有电阻正温度效应的保护元件设在容置空间内，在基板上下经胶粘层与铜箔复合；（b）具有电阻正温度效应的保护元件，内置于所述的覆铜层压板中，所述聚合物基导电复合材料层包含至少一种聚合物基材和至少一种电阻率低于100μΩ.cm的导电粉末，所述导电粉末粒径分布范围在0.1μm～50μm之间；（c）导电部件，使所述具有电阻正温度效应的保护元件和被保护电路电气连接；（d）电气测试点，设置于所述电路保护组件的表面绝缘层上，为未被绝缘层覆盖部，或在未被上绝缘层覆盖部分上电镀、喷涂、化学镀上一层导电材料形成的电气测试点，与所述具有电阻正温度效应的保护元件电气连接。

【技术特征摘要】
1.一种具有外部电气测试点的电路保护组件，包含由两个金属电极片间紧密夹固聚合物基导电复合材料层构成的具有电阻正温度效应的保护元件，其特征在于：还包含：（a）覆铜箔层压板,作为所述电路保护组件的基板，中间有保护元件的容置空间，所述的具有电阻正温度效应的保护元件设在容置空间内，在基板上下经胶粘层与铜箔复合；（b）具有电阻正温度效应的保护元件，内置于所述的覆铜层压板中，所述聚合物基导电复合材料层包含至少一种聚合物基材和至少一种电阻率低于100μΩ.cm的导电粉末，所述导电粉末粒径分布范围在0.1μm～50μm之间；（c）导电部件，使所述具有电阻正温度效应的保护元件和被保护电路电气连接；（d）电气测试点，设置于所述电路保护组件的表面绝缘层上，为未被绝缘层覆盖部，或在未被上绝缘层覆盖部分上电镀、喷涂、化学镀上一层导电材料形成的电气测试点，与所述具有电阻正温度效应的保护元件电气连接。2.根据权利要求1所述的具有外部电气测试点的电路保护组件，其特征在于：所述覆铜板层压板为单层、双层或多层基板，基板经胶粘层与铜箔复合，所述的基板为纸基覆铜箔层压板、玻璃纤维布基覆铜箔层压板、复合基覆铜箔层压板、积层多层板基覆铜箔层压板或陶瓷基覆铜箔层压板中的一种或组合。3.根据权利要求1或2所述的具有外部电气测试点的电路保护组件，其特征在于：所述的胶粘层采用酚醛树脂、环氧树脂、聚酯树脂、双马来酰亚胺改性三嗪树脂、聚酰亚胺树脂、二亚苯基醚树脂、马来酸酐亚胺-苯乙烯树脂、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂中的一种或其组合。4.根据权利要求1所述的具有外部电气测试点的电路保护组件，其特征在于：所述导电粉末选自:碳系导电粉末、金属粉末、导电陶瓷粉末中的一种或其二种以上的混合物。5.根据权利要求4所述的具有外部电气测试点的电路保护组件，其特征在于：所述碳系导电粉末为：碳黑、碳纤维、碳纳米管、石墨、石墨烯及它们的混合物；所述金属粉末为：铜、镍、钴、铁、钨、锡、铅、银、金、铂或其合金中的一种及其混合物；所述导电陶瓷粉末为：金属氮化物、金属碳化物、金属硼化物、金属硅化物、层状结构陶瓷粉之中的一种或几种的混合物。6.根据权利要求1所述的具有外部电气测试点的电路保护组件，其特征在于：所述的导电部件的形状是点状、线状、带状、层片状、柱状、圆形通孔、半圆通孔、弧形通孔、盲孔、其他不规则形状及它们的组合体。7.根据权利要求1所述的具有外部电气测试点的电路保护组件...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨铨铨，刘玉堂，范荣，方勇，吴国臣，
申请(专利权)人：上海长园维安电子线路保护有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31