一种热固性树脂组合物以及含有它的预浸料、覆金属箔层压板和印制电路板制造技术

本发明专利技术提供一种热固性树脂组合物以及含有它的预浸料、覆金属箔层压板和印制电路板，该热固性树脂组合物包含热固性树脂和经表面处理剂进行表面处理的无机填料，所述表面处理剂为具有至少一个与树脂相容的聚合物嵌段和至少一个与填料相互作用的聚合物嵌段的嵌段共聚物。所述嵌段共聚物的加入能够显著改善树脂与无机填料之间的界面结合、降低复合材料的吸水率，提高复合材料的力学性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于层压板
，具体地，涉及一种热固性树脂组合物以及含有它的预浸料、覆金属箔层压板和印制电路板。
技术介绍
电子技术变化日新月异，集成电路正朝着超大规模、超高速、高密度、大功率、高精度、多功能的方向迅速发展，因而，对覆铜板的要求也越来越高。对于板材的耐热性、膨胀率的要求尤为突出。为了提升板材的耐热性和降低其膨胀系数，通常是在胶液中加入无机填料，如二氧化硅等。但是由于填料是极性无机物质，表面带有大量的羟基，容易吸水，而当它与非极性有机物质(如环氧树脂、酚醛树脂等)复合时，两者的界面结合不好，会导致复合材料的吸水率升高、力学性能下降等。为了改善填料与树脂的界面结合、提高无机填料的疏水性，目前常用的方法是用表面处理剂对无机填料进行表面处理。填料表面的处理剂分子与非极性的树脂通过分子链之间的相互扩散形成物理结合，从而可以改善填料与树脂的界面结合。目前常用的表面处理剂通常是小分子量的硅烷偶联剂，如：日本松下电工在特开2009-051969专利中提出，用异氰酸酯基、巯基硅烷偶联剂处理二氧化硅，不但可以改善吸湿性，还可以提高吸湿后的层间粘合力进而增加绝缘可靠性；日立化成在CN103189418专利中提出用苯基三甲氧基硅烷偶联剂对熔融二氧化硅进行表面处理，改善二氧化硅与树脂的界面结合。但是由于传统的硅烷偶联剂的有机链段通常都比较短，在与基体的分子链相互扩散时结合力较弱，因此对填料与树脂的界面结合、复合材料的吸水性、力学性能的改善有限。CN103906793A公开了一种适于增韧热固性树脂的嵌段共聚物(M)，所述嵌段共聚物(M)具有至少一个衍生自热塑性芳族聚合物(A)的嵌段和至少一个衍生自低Tg聚合物(B)的嵌段，在该专利技术中，所述嵌段共聚物(M)作为热固性树脂的增韧剂，可以改善树脂的韧性。CN103282433A公开了聚酯-聚碳酸酯阻燃组合物、制备方法及其制品，在该专利技术所述的阻燃组合物中包括5wt％至小于60wt％的有机硅氧烷-聚碳酸酯嵌段共聚物，所述有机硅氧烷-聚碳酸酯嵌段共聚物具有以下结构：其中x＝30，y＝10-30，且z＝450-650。在该专利技术中，所述有机硅氧烷-聚碳酸酯嵌段共聚物作为抗冲改性剂，与少量其他抗冲改性剂一起用于包括热塑性树脂、聚碳酸酯、有机磷阻燃剂和氟代聚烯烃共聚物的阻燃聚合物组合物中，可以得到包括高阻燃性、高冲击性和高耐热性的性质的有利平衡。在以上的专利技术中虽然涉及到利用嵌段共聚物对树脂组合物进行改性，但是并未提及其能够改善树脂和填料的界面结合、吸水性以及力学性能，因此，在本领域中，期望能够利用嵌段共聚物来更好地改善树脂和填料的界面结合力、吸水性以及力学性能。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种热固性树脂组合物以及含有它的预浸料、覆金属箔层压板和印制电路板。为达到此专利技术目的，本专利技术采用以下技术方案：第一方面，本专利技术提供一种热固性树脂组合物，所述热固性树脂组合物包含热固性树脂和经表面处理剂进行表面处理的无机填料，所述表面处理剂为具有至少一个与树脂相容的聚合物嵌段和至少一个与填料相互作用的聚合物嵌段的嵌段共聚物。本专利技术所述表面处理剂为具有至少一个与树脂相容的聚合物嵌段和至少一个与填料相互作用的聚合物嵌段的嵌段共聚物，其中所述与树脂相容的聚合物嵌段，是指聚合物嵌段可以与本专利技术热固性树脂组合物中的树脂成分相容，不产生分相；所述与填料相互作用的聚合物嵌段是指聚合物嵌段的有机链段通过范德华力、氢键、共价键等与填料进行相互作用，包覆在填料表面，提高其与填料的结合效果，大大提高填料的疏水性，降低复合材料的吸水率。在本专利技术中，采用在热固性树脂组合物中添加所述表面处理剂的方式，使树脂与无机填料之间的界面结合得到大大的改善，而且复合材料的吸水性、力学性能也得到很大的改善。采用所述嵌段共聚物作为表面处理剂一方面是因为其有机链段较长，能与树脂基体的大分子链相互扩散和缠结形成有效的界面结合，从而在两相间引入柔性界面层，既增加两相间的界面结合力，也增加了界面在应力作用下的形变能力，从而使复合材料的强度、韧性可以同时提高；较长的有机链段包覆在填料表面，大大提高填料的疏水性，降低复合材料的吸水率。另一方面，所述嵌段共聚物的不同嵌段在对界面的改善中可起到不同的作用，因此可以通过改变嵌段共聚物的分子量和分子结构，进而调节该处理剂的强度和模量，从而实现对填料和基体之间界面结构的控制和优化。在本专利技术中，利用表面处理剂对无机填料进行表面处理，是通过以下方法实现：将无机填料与嵌段共聚物表面处理剂以及溶剂混合，所述溶剂为但不限于丙酮、丁酮、乙二醇单丁醚、甲苯、N,N-二甲基甲酰胺、四氢呋喃、醋酸乙酯或环己酮中的任意一种或至少两种的混合物；所述混合通过球磨机、砂磨机、辊磨、高速捏合机、高压均质机中的一种或多种设备来实现。由于在混合过程中引入嵌段共聚物表面处理剂，能够在机械力分散的同时实现对无机填料的表面改性处理。在本专利技术中所用术语“表面处理剂”和“嵌段共聚物表面处理剂”可以互换使用。优选地，本专利技术所述表面处理剂为具有以下结构通式的嵌段共聚物：其中，m和n分别为1～100的整数，例如2、5、8、10、20、25、30、35、40、45、50、55、60、65、70、75、80、85、90、95或98；R1为取代的或未取代的烷烃基、取代的或未取代的环烷烃基、取代的或未取代的芳香基、取代或未取代的烷烃基芳香基或取代的或未取代的环烷烃基芳香基中的任意一种；R2和R3独立地选自取代的或未取代的烷基或取代的或未取代的芳基。优选地，所述表面处理剂为具有如下结构的嵌段共聚物：其中，m和n分别为1～100的整数。在本专利技术中，所述表面处理剂的用量为无机填料质量的0.5～5％，例如0.6％、0.8％、1％、1.3％、1.5％、1.8％、2％、2.5％、2.8％、3％、3.4％、3.8％、4％、4.4％、4.8％或5％，优选为1～3％。如果表面处理剂的用量低于无机填料质量的0.5％，则填料表面的有机链段不够多，对改善填料与树脂的界面结合、降低复合材料的吸水性的能力有限；如果表面处理剂的用量高于无机填料质量的5％，则会影响树脂组合物原有的整体性能。优选地，所述表面处理剂的数均分子量为1000～10000，例如1000、2000、3000、4000、5000、6000、7000、8000、9000或10000，优选为2000～8000。若本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热固性树脂组合物，其特征在于，所述热固性树脂组合物包含热固性树脂和经表面处理剂进行表面处理的无机填料，所述表面处理剂为具有至少一个与树脂相容的聚合物嵌段和至少一个与填料相互作用的聚合物嵌段的嵌段共聚物。

【技术特征摘要】
1.一种热固性树脂组合物，其特征在于，所述热固性树脂组合物包含热固
性树脂和经表面处理剂进行表面处理的无机填料，所述表面处理剂为具有至少
一个与树脂相容的聚合物嵌段和至少一个与填料相互作用的聚合物嵌段的嵌段
共聚物。
2.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述表面处理
剂为具有以下结构通式的嵌段共聚物：
其中，m和n分别为1～100的整数；R1为取代的或未取代的烷烃基、取代
的或未取代的环烷烃基、取代的或未取代的芳香基、取代或未取代的烷烃基芳
香基或取代的或未取代的环烷烃基芳香基中的任意一种；R2和R3独立地选自取
代的或未取代的烷基或者取代的或未取代的芳基。
3.根据权利要求1或2所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述表面
处理剂为具有如下结构的嵌段共聚物：
其中，m和n分别为1～100的整数。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所
述表面处理剂的用量为无机填料质量的0.5～5％，优选为1～3％；
优选地，所述表面处理剂的数均分子量为1000～10000，优选数均分子量
为2000～8000。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所
述无机填料为表面带有羟基的无机填料，优选为二氧化硅、氢氧化铝、勃姆石、
滑石粉、云母、高岭土或氢氧化镁中的任意一种或至少两种的混合物；
优选地，所述无机填料在树脂组合物中的质量百分比为5-70％，优选为
20-60％；
优选地，...

【专利技术属性】
技术研发人员：邢燕侠，柴颂刚，陈文欣，杜翠鸣，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44