一种热固性树脂组合物及其应用制造技术

本发明专利技术公开了一种热固性树脂组合物，包括丁苯树脂、极性基团改性的不饱和聚丁二烯、苯乙烯、交联剂、引发剂、陶瓷填料。本发明专利技术还公开了上述热固性树脂组合物在预浸料、层压板、覆铜箔层压板、印制电路板中的应用。本发明专利技术热固性树脂组合物，其具有耐热性好、剥离强度高、介电损耗小等优良综合性能，可以满足高频板材的性能要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及覆铜板
，具体涉及一种热固性树脂组合物，本专利技术还涉及热固性树脂组合物在预浸料、覆铜箔层压板、印制电路板中的应用。
技术介绍
近年来，随着计算机、手机登通讯设备高性能化、高功能化以及网络化的发展，为了高速传输及处理大容量信息，操作信号正在进行高频化，需要一种适用于高频信号传输特性的高性能电绝缘材料。在高频电路中，电信号传输损失用介电损耗与导体损失、辐射损失之和表示，电信号频率越高则介电损耗、导体损失、辐射损失越大。由于传输损失使电信号衰减、破坏电信号的可靠性，同时该损耗从高频电路辐射，可能造成电子设备故障。因此必须减小介电损耗、导体损耗、辐射损耗。众所周知，电信号的介电损耗与形成电路的绝缘体的介质损耗角正切及所使用的电信号频率的乘积成正比。因此作为绝缘体，可以通过选择介质损耗角正切小的绝缘材料，抑制介电损耗的增大。专利JP60011634B2、JP1993068484公开了一种聚丁二烯配方中使用马来酰亚胺改善板材的耐热性，但是马来酰亚胺跟树脂之间的相容差，且马来酰亚胺会增加板材的损耗。申请号为JP19770061619(申请日：1977.5.26，公告号：JP本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热固性树脂组合物，其特征在于，包括丁苯树脂、极性基团改性的不饱和聚丁二烯、苯乙烯、交联剂、引发剂、陶瓷填料。

【技术特征摘要】
1.一种热固性树脂组合物，其特征在于，包括丁苯树脂、极性基团改性的不饱和聚丁二烯、苯乙烯、交联剂、引发剂、陶瓷填料。2.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述丁苯树脂的分子量小于11000，所述丁苯树脂的乙烯基含量为60～99％，优选70～95wt％，进一步优选75～93wt％；所述丁苯树脂的苯乙烯含量为30～60％，优选35～55％，进一步优选40～50％；所述丁苯树脂占树脂组合物的重量百分比为45～80wt％，优选48～70wt％，进一步优选50～60wt％。3.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述聚丁二烯树脂为极性基团改性聚丁二烯树脂，所述极性基团改性聚丁二烯树脂选自环氧改性聚丁二烯树脂、马来酸酐改性聚丁二烯树脂、丙烯酸改性聚丁二烯树脂、羟基封端的聚丁二烯树脂、羧基封端的聚丁二烯树脂、胺改性的聚丁二烯树脂任意一种或者至少两种的混合。4.根据权利要求1或3所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述极性基团改性聚丁二烯的分子量为5000～50000，优选8000～40000，进一步优选11000～30000；极性基团改性聚丁二烯的乙烯基含量60～99％，优选70～95wt％，进一步优选75～93wt％；极性基团改性聚丁二烯分子链上的环氧基团接枝率介于5到10之间；极性基团改性聚丁二烯树脂占树脂组合物的重量百分比为10～50wt％，优选15～40wt％，进一步优选20～30wt％。5.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述苯乙烯占树脂组合物的重量百分比1～30wt％，优选5～25％，进一步优选10～20wt％。6.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述交联剂占树脂组合物的重量百分比为3～40wt％；所述交联剂选自异氰脲酸三烯丙酯、聚异氰脲酸三烯丙酯、三烯丙酯三聚氰酸酯、三甲基丙烯酸、邻苯二...

【专利技术属性】
技术研发人员：殷卫峰，师剑英，张记明，李莎，
申请(专利权)人：陕西生益科技有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61