用于热固性树脂封装料片的成型机台制造技术

本实用新型专利技术提供一种用于热固性树脂封装料片的成型机台，包括机座、第一模具、第二模具、填料腔以及压力阀。当第一模具向第一加压方向移动且与第二模具之间形成第一合模腔室时，压力阀加压热固性树脂至第一合模腔室，使热固性树脂包覆料片，当压力阀泄压时，第二模具的活动模具向第二加压方向移动且方向与第一加压方向相反，活动模具下压至第一合模腔室使其改变形成第二合模腔室，能够稳定热固性树脂封装料片的工艺，且凝固的热固性树脂的成型高度可降低，热固性树脂变薄，能更贴近于被包覆的料片的高度，符合生产者需求。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种成型机台，尤指一种用于热固性树脂封装料片的成型机台。
技术介绍
随着科技的进步、生活的发展，电子科技产品所扮演的角色越来越重要，逐渐成为人们生活中不可或缺的产品。电子科技产品中包括许多电子组件，为了保护电子组件不受损害，就必须将电子组件封装成型，因此如何从料片上封装电子组件就更显重要。传统料片封装成型的方式，是将料片置入模具内，再利用高分子原料(例如热固性树脂)进行加热后，以加压或射出成型的方式，使其包覆料片并凝固成型，后续再进行其他工艺。无论是将高分子原料射出成型或加压成型，由于工艺上的限制，料片承载于腔室内的基座上，当高分子原料输入模具里的腔室时，塑液无法越过料片的高度进而无法完成覆盖料片的动作，同时输入的高分子原料因压力较大，也会对位于基座的料片造成冲撞、冲刷，以致料片移位，更无法达到封装成型的目的，因此目前都必须注入高过料片数倍的塑液，使料片上的芯片被完全包覆后再进行研磨，以达所需要的高度。因此，以多量的高分子原料加压输入腔室，虽然能完成封装成型工艺，然而过多已凝固的成型的高分子原料覆盖于料片上，不符合产品轻薄的需求。因此，制造者往往需要付出更多的工艺成本来弥补上述问题。
技术实现思路
有鉴于此，如何提供一种封装成型机台，使其在封装成型过程中，能够稳定控制高分子原料包覆料片，使凝固的高分子原料的高度能贴近于料片的高度，符合客户需求，解决上述问题，为本技术的目的所在。本技术提供一种用于热固性树脂封装料片的成型机台，其包括机座、第一模具、第二模具、填料腔以及压力阀。机座包括工作平台及位于工作平台一侧的加工区域。第一模具设置于该加工区域内，第一模具包括成型区。第二模具设置于该加工区域内且位于第一模具的一侧，第二模具包括模腔、活动模具及进出料流道，模腔对应上述成型区，活动模具的一面位于该模腔内侧壁面，进出料流道一端与该模腔连通。填料腔位于第一模具内且与进出料流道另一端连通，填料腔容纳热固性树脂。压力阀与填料腔一侧相邻。其中，当第一模具向第一加压方向移动时，第一模具位于合模位置且模腔覆盖成型区而形成第一合模腔室，压力阀加压热固性树脂至第一合模腔室，使该热固性树脂包覆料片，当压力阀泄压时，第二模具的活动模具向第二加压方向移动，第二加压方向与第一加压方向相反，活动模具位于挤压位置且活动模具下压至第一合模腔室而改变第一合模腔室形成第二合模腔室，第一合模腔室的热固性树脂高度改变为第二合模腔室的热固性树脂高度，部分热固性树脂由进出料流道退料至压力阀。于一实施例中，上述热固性树脂封装料片的成型机台中，第一模具包括承载座，承载座放置料片。于一实施例中，上述热固性树脂封装料片的成型机台中，第一模具包括至少一定位柱，定位柱固定料片。于一实施例中，上述热固性树脂封装料片的成型机台中，料片包括芯片及电路板，芯片连接于电路板上。于一实施例中，上述热固性树脂封装料片的成型机台中，压力阀包括连杆及活塞，活塞位于填料腔内，连杆一端与活塞连接，连杆另一端延伸至填料腔外部。于一实施例中，上述热固性树脂封装料片的成型机台中，第一模具包括至少一第一移动机构，至少一第一移动机构一侧与第一模具一侧连接，至少一第一移动机构另一侧与工作平台一侧连接。于一实施例中，上述热固性树脂封装料片的成型机台中，第二模具中包括至少一第二移动机构，至少一第二移动机构与第二模具一侧连接。于一实施例中，上述热固性树脂封装料片的成型机台中，第一模具包括至少一第一顶出机构，至少一第一顶出机构一端延伸至成型区而接触热固性树脂。于一实施例中，上述热固性树脂封装料片的成型机台中，第二模具包括至少一第三移动机构，至少一第三移动机构一侧与活动模具连接。于一实施例中，上述热固性树脂封装料片的成型机台中，第二模具中包括至少一第二顶出机构，至少一第二顶出机构一端延伸至模腔而接触热固性树脂。于一实施例中，机座包括一操控按钮，该操控按钮设置于该工作平台的外部。此夕卜，机座还包括一操控面板，该操控面板设置于该工作平台的外部。本技术的热固性树脂封装料片的成型机台，在热固性树脂经加热后，以压力阀加压热固性树脂至第一合模腔室以完成包覆的步骤中，活动模具下压至第一合模腔室而改变第一合模腔室形成第二合模腔室，改变热固性树脂成型的高度，部分热固性树脂由进出料流道退料至压力阀。通过上述的运作，能够稳定热固性树脂封装料片的工艺，且凝固的热固性树脂的成型高度可降低，热固性树脂变薄，能更贴近于被包覆的料片的高度，符合实际需求，彻底解决上述现有技术所遇到的问题。以下将在实施方式中详细叙述本技术的详细特征以及优点，其内容足以使本领域技术人员了解本技术的
技术实现思路
并以据以实施，且根据说明书、权利要求书及附图，本领域技术人员可轻易地理解本技术相关的目的及优点。【附图说明】图1:本技术的一实施例组装于机台的立体示意图。图2:本技术的一实施例使用时的侧视示意图。图3:本技术的一实施例的热固性树脂进料路径的侧视示意图。图4:本技术的一实施例的热固性树脂卸料路径的侧视示意图。图5:本技术的另一实施例使用时的侧视示意图(一)。图6:本技术的另一实施例使用时的侧视示意图(二)。图7:本技术的另一实施例使用时的侧视示意图(三)。图8:本技术的另一实施例使用时的侧视示意图(四)。图9:本技术的另一实施例使用时的侧视示意图(五)。图10:本技术的另一实施例组装于机台的立体示意图。图11:本技术的一实施例的分解示意图。图12:本技术的一实施例放置料片前的外观示意图。图13:本技术的一实施例放置料片后的外观示意图。图14:本技术的一实施例的多个成品示意图。附图标记说明1成型机台10机座10a底座10b支撑杆10c顶板101工作平台102加工区域103操控按钮104操控面板11第一模具111成型区112承载座113定位柱114定位杆115第一顶出机构116第一移动机构12第二模具121模腔122活动模具123进出料流道124套合杆125第二顶出机构126第二移动机构126a锁接组件127第三移动机构127a锁接组件127b油管13填料腔14压力阀141连杆142活塞16第一合模腔室17第二合模腔室2料片21 芯片22 电路板3 热固性树脂D1/D2 高度P1 第一加压方向P2 第二加压方向。【具体实施方式】以下通过具体实施例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可通过说明书所公开的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效。说明书附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所公开的内容，以供本领域技术人员了解与阅读，并非用以限定本技术的实施范围，故不具有技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应属于本技术的保护范围。同时，说明书中所引用的如“一”、“两”、“上”等用语，也仅为了便于叙述明了，而并非用以限定本技术的实施范围，其相对关系的改变或调整，在无实质
技术实现思路
的变更下，也属于本技术的保护范围。请参阅图1及图2，为本技术热固性树脂封装料片的成型机台一实施例的立体示意图及侧视示意图。热固性树脂封装料片的成型机台1包括机座10本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于热固性树脂封装料片的成型机台，其特征在于：其包括：一机座，包括一工作平台及位于该工作平台一侧的一加工区域；一第一模具，设置于该加工区域内，该第一模具包括一成型区；一第二模具，设置于该加工区域内且位于该第一模具的一侧，该第二模具包括一模腔、一活动模具及一进出料流道，该模腔对应该成型区，该活动模具一面位于该模腔内侧壁面，该进出料流道一端与该模腔连通； 一填料腔，位于该第一模具内且与该进出料流道另一端连通，该填料腔容纳该热固性树脂；及一压力阀，与该填料腔一侧相邻；其中，当该第一模具向一第一加压方向移动时，该第一模具位于一合模位置且该模腔覆盖该成型区而形成一第一合模腔室，该压力阀加压该热固性树脂至该第一合模腔室，使该热固性树脂包覆该料片，当该压力阀泄压时，该第二模具的该活动模具向一第二加压方向移动，该第二加压方向与该第一加压方向相反，该活动模具位于一挤压位置且该活动模具下压至该第一合模腔室而改变该第一合模腔室形成一第二合模腔室，该第一合模腔室的该热固性树脂高度改变为该第二合模腔室的该热固性树脂高度，部分该热固性树脂由该进出料流道退料至该压力阀。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：高基峯，赵长文，
申请(专利权)人：玛吉科技股份有限公司，赵长文，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71