【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种无卤热固性树脂组合物，还涉及该无卤热固性树脂组合物制成的预浸料及印制电路用层压板。
技术介绍
传统的印制电路用层压板通常采用溴系阻燃剂来实现阻燃，特别是采用四溴双酚A型环氧树脂，这种溴化环氧树脂具有良好的阻燃性，但它在燃烧时会产生溴化氢气体。此外，近年来在含溴、氯等卤素的电子电气设备废弃物的燃烧产物中已检测出二噁英、二苯并呋喃等致癌物质，因此溴化环氧树脂的应用受到限制。2006年7月1日，欧盟的两份环保指令《关于报废电气电子设备指令》和《关于在电气电子设备中限制使用某些有害物质指令》正式实施，无卤阻燃覆铜箔层压板的开发成为业界的热点，各覆铜箔层压板厂家都纷纷推出自己的无卤阻燃覆铜箔层压板。同时随着消费电子产品信息处理的高速化和多功能化，应用频率不断提高，除了环保的要求越来越高外，要求介电常数和介电损耗值越来越低，因此降低Dk/Df已成为基板业者的追逐热点。传统的FR-4材料多采用双氰胺作为固化剂，这种固化剂具有三级反应胺，具有良好的工艺操作性，但由于其C-N键较弱，在高温下容易裂解，导致固化物的热分解温度较低，无法满足无铅制程的耐热要求。在此背景下，随着2006年无铅工艺的大范围实施，行内开始采用酚醛树脂作为环氧的固化剂，酚醛树脂具有高密度的苯环结构，所以和环氧固化后体系的耐热性优异，但同时固化物的介电性能有被恶化的趋势。
技术实现思路
经专利技术人研究发现，含磷双酚可用作环...
【技术保护点】
一种无卤热固性树脂组合物，有机固形物按100重量份计，其包含：(A)无卤环氧树脂：30～60重量份；(B)第一固化剂：含磷双酚5～30重量份；(C)第二固化剂：双环戊二烯型酚醛5～30重量份；(D)含磷阻燃剂。
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种无卤热固性树脂组合物，有机固形物按100重量份计，其包含：
(A)无卤环氧树脂：30～60重量份；
(B)第一固化剂：含磷双酚5～30重量份；
(C)第二固化剂：双环戊二烯型酚醛5～30重量份；
(D)含磷阻燃剂。
2.如权利要求1所述的无卤热固性树脂组合物，其特征在于，所述无卤
环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、邻甲酚酚醛环氧树脂、双
酚A型酚醛环氧树脂、三酚型酚醛环氧树脂、双环戊二烯酚醛环氧树脂、联苯
型酚醛环氧树脂、烷基苯型酚醛环氧树脂或萘酚型酚醛环氧树脂中的任意一种
或至少两种的混合物；
优选地，所述无卤环氧树脂选自具有如下结构的环氧树脂：
其中，X1、X2和X3各自独立地选自R1选自氢原
子、取代或未取代的C1-C5直链烷基或者取代或未取代的C1-C5支链烷基中的
任意一种；
Y1和Y2各自独立地选自单键、-CH2-、中的任意一种，n1为
\t1～10的任意整数，R2选自氢原子、取代或未取代的C1-C5直链烷基或者取代或
未取代的C1-C5支链烷基中的任意一种。
3.如权利要求1或2所述的无卤热固性树脂组合物，其特征在于，所述含
磷双酚具有如下结构：
其中，n2为2～20的任意整数，优选n2为3～10的任意整数；
优选地，所述含磷双酚的重均分子量为1000～6500，优选为1000～4500，
进一步优选为1000～3000。
4.如权利要求1-3之一所述的无卤热固性树脂组合物，其特征在于，所述
双环戊二烯型酚醛具有如下结构：
式中，Z1、Z2和Z3独立地选自-H、-CH3、-C2H5或-C(CH3)3，n3选自0～7
中的任意整数。
5.如权利要求1-4之一所述的无卤热固性树脂组合物，其特征在于，以组
分(A)、组分(B)和组分(C)的添加量之和为100重量份计，组分(D)
含磷阻燃剂的添加量为5-50重量份，优选10～30重量份；
优选地，所述含磷阻燃剂为三(2,6-二甲基苯基)膦、10-(2,5-二羟基苯
基)-9,10-二氢-9-氧杂-10-膦菲-10-氧化物、2,6-二(2,6-二甲基苯基)膦基苯、10-
苯基-9,10-二氢-9-氧杂-10-膦菲-10-氧化物、苯氧基磷腈化合物、磷酸酯、聚磷
\t酸酯、聚膦酸酯或膦酸酯-碳酸酯共聚物中的任意一种或者至少两种的混合
物。
6.如权利要求1-5之一所述的无卤热固性树脂组合物，其特征在于，所述
无卤热固性树脂组合物还包括组分(E)固化促进剂；
优选地，所述固化促进剂选自咪唑类化合物、咪唑类化合物的衍生物、哌
技术研发人员：游江，黄天辉，杨中强，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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