一种聚硅氧烷组合物层压板及其覆金属箔层压板制造技术

本实用新型专利技术提供一种聚硅氧烷组合物层压板及其覆金属箔层压板，所述层压板包括三层结构，第一层为缩合固化的聚硅氧烷组合物层或由缩合固化的聚硅氧烷组合物制成的半固化片层、第二层为加成型的聚硅氧烷组合物制成的半固化片层，第三层为缩合固化的聚硅氧烷组合物层或由缩合固化的聚硅氧烷组合物制成的半固化片层，第二层为中间层，其上下两侧分别为第一层和第三层，其中第二层的厚度为所述层压板厚度的75‑95％。将该层压板两侧覆金属箔得到聚硅氧烷基覆金属箔层压板，该覆金属箔层压板具有较高的剥离强度，优良的耐电压性能和介电性能。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于层压板领域，涉及一种聚硅氧烷组合物层压板及其覆金属箔层压板。
技术介绍
以Si-O-Si为主链的有机硅聚合物因具有许多独特而宝贵的性能，如耐高低温、耐候、耐老化、耐电气绝缘、耐臭氧、憎水、阻燃、生理惰性等被广泛应用。相对于传统的FR-4型覆铜板，聚硅氧烷基覆铜板在耐候、耐老化、耐电气绝缘和介电性能上具有更加明显优势，而且成本适中。由于该类树链段柔软，表面能低，与铜箔的粘结能力较差，因此该类树脂作为绝缘层的覆铜板的剥离强度不高，无法满足覆铜板的布线要求。CN101600664公开了用多层固化的有机硅树脂组合物涂覆或层合的玻璃基材，包括(i)至少一个玻璃基材；(ii)在该玻璃基材的至少一侧的至少一部分上的第一涂覆层，其中该第一涂覆层包括有机聚合物或固化的有机硅树脂组合物，该固化的有机硅树脂组合物选自氢化硅烷化固化的有机硅树脂组合物、缩合固化的有机硅树脂组合物或自由基固化的有机硅树脂组合物；和(iii)该第一层涂覆层的至少一部分上的第二层涂覆层，其中该第二涂覆层包括有机聚合物或固化的有机硅树脂组合物，该固化的有机硅树脂组合物选自氢化硅烷化固化的有机硅树脂组合物、缩合固化的有机硅树脂组合物或自由基固化的有机硅树脂组合物，条件是该第一涂覆层或该第二涂覆层的至少一者包括固化的有机硅树脂组合物和条件是当该第一涂覆层和第二涂覆层两者均为固化的有机硅树脂组合物时，该第一涂覆层的固化的有机硅树脂组合物不同于第二层的固化的有
机硅树脂组合物。但是该专利技术利用这样的两层结构并未阐明其能够对层压板的玻璃强度具有明显的改善作用。JP2011127074A中将加成型和自由基聚合硅树脂应用于LED白色覆铜板中以改善覆铜板的性能，然而其对覆铜板玻璃强度的改善也并不明显。因此，在本领域中，期望能够得到一种具有较高剥离强度以及良好介电性能，优秀的耐热和紫外老化性能，同时耐浸焊、耐电压性能也较好的覆铜层压板。
技术实现思路
针对现有技术存在的问题，本技术的目的在于提供一种聚硅氧烷组合物层压板及其覆金属箔层压板，该层压板具有三层全新绝缘层结构，制备得到具有较高剥离强度的覆铜板，解决了纯有机硅组合物与铜箔粘结性差的问题，该板材同时具备优秀耐电气绝缘、较低的介电损耗以及出色的耐浸焊能力。为达到此专利技术目的，本技术采用以下技术方案：一方面，本技术提供一种层压板，所述层压板包括三层结构，第一层为缩合固化的聚硅氧烷组合物层或由缩合固化的聚硅氧烷组合物制成的半固化片层、第二层为加成型的聚硅氧烷组合物制成的半固化片层，第三层为缩合固化的聚硅氧烷组合物层或由缩合固化的聚硅氧烷组合物制成的半固化片层，第二层为中间层，其上下两侧分别为第一层和第三层，其中第二层的厚度为所述三层结构总厚度的75-95％。本技术的层压板具有三层结构，第一层和第三层中的聚硅氧烷组合物或其制成的半固化片与第二层中的第二聚硅氧烷的相容性优异，可以解决层压板剥离强度低的问题。第二层作为层压板的主体成分，赋予其优秀的耐热和紫外老化性能、耐浸焊、耐电压性能和介电性能。在本技术中，所述加成型的聚硅氧烷组合物制成的半固化片层的厚度为所述层压板厚度的75％-95％，例如76％、77％、78％、79％、80％、81％、82％、83％、84％、85％、87％、88％、90％、91％、92％、93％或94％。在本技术中，对第一层和第三层的各自厚度无特定限制，只要二者的总厚度为所述三层结构总厚度的5-15％(例如6％、7％、8％、9％、10％、11％、12％、13％或14％)即可。另一方面，本技术提供了一种覆金属箔层压板，所述覆金属箔层压板包含第一方面所述的层压板以及覆于所述层压板两侧的金属箔或金属板。优选地，所述覆金属箔层压板的结构自上而下依次为铜箔层、缩合固化的聚硅氧烷组合物层或由缩合固化的聚硅氧烷组合物制成的半固化片层、加成型的聚硅氧烷组合物制成的半固化片层、缩合固化的聚硅氧烷组合物层或由缩合固化的聚硅氧烷组合物制成的半固化片层和金属箔层或金属板层。优选地，所述金属箔层为铜箔层或铝箔层，所述金属板层为铜板层、铝板层、铁板层或锌板层。在本技术中，第一层和第三层的聚硅氧烷组合物或其半固化片与第二层中的第二聚硅氧烷的相容性优异，解决了覆铜板剥离强度低的问题，第二层作为层压板的主体成分，赋予其优秀的耐热和紫外老化性能、耐浸焊、耐电压性能和介电性能。此外，第一层和第三层的聚硅氧烷组合物或其半固化片直接与铜箔粘合，其分子结构上少量的羟基、氨基等基团能够很好地改善硅树脂与铜箔的粘结，提高所制备覆铜板的剥离强度。在本技术中，所述第一层和第三层与铜箔的结合方式根据覆铜板的最终应用场合的不同，其制备方法有所不同，其中：i.当所述覆铜板仅应用于单层板时，第一层和第三层为将缩合固化的聚硅氧烷组合物和缩合固化的聚硅氧烷组合物的树脂胶液分别以涂覆的方式直接粘合到铜箔的毛面上，然后在120℃-180℃(例如123℃、125℃、128℃、130℃、135℃、140℃、145℃、150℃、155℃、160℃、165℃、170℃或175℃)的范围内加热3-15min(例如4min、5min、6min、7min、8min、9min、10min、11min、12min、13min或14min)，使聚硅氧烷组合物达到半固化的状态，备用；将加成型的聚硅氧烷组合物胶液浸渍到增强材料(如玻璃纤维布)上，在120℃-190℃(例如125℃、130℃、135℃、140℃、145℃、150℃、155℃、160℃、165℃、170℃、180℃或185℃)的范围内烘烤3-15min(例如4min、5min、6min、7min、8min、9min、10min、11min、12min、13min或14min)，控制氢化硅氧烷化的反应进度在30％-70％(例如35％、38％、40％、43％、45％、48％、50％、55％、60％、63％、65％或68％)，记为第二P片，备用；根据覆铜箔层压板的厚度要求，将数张第二P片叠合，并在上下两面覆上涂覆有第一层和第三层的缩合固化的聚硅氧烷组合物层的铜箔，在190℃-220℃(195℃、198℃、200℃、205℃、210℃、215℃或218℃)的范围内真空压合，制得所述具有较好剥离强度的聚硅氧烷基覆铜板。ii.当所述覆铜板不仅应用于单层板时，将缩合固化的聚硅氧烷组合物胶液和缩合固化的聚硅氧烷组合物胶液分别浸渍到增强材料(如玻璃纤维布)上，然后在120℃-180℃(例如125℃、130℃、135℃、140℃、145℃、150℃、155℃、160℃、165℃、170℃或175℃)的范围内烘烤3-15min(例如4min、5min、6min、7min、8min、9min、10min、11min、12min、13min或14min)，使缩合固化的聚硅氧烷组合物在增强材料(如玻纤布)上达到半固化的状态，形成半固化片，记为第一P片和第三P片，备用。缩合固化的聚硅氧烷组合物
浸渍到增强材料(如玻璃纤维布)上，在120℃-190℃(例如125℃、130℃、135℃、140℃、145℃、150℃、155℃、160℃、165℃、170℃、180℃或185℃)的范围内烘烤本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种聚硅氧烷组合物层压板，其特征在于，所述层压板包括三层结构，第一层为缩合固化的聚硅氧烷组合物层或由缩合固化的聚硅氧烷组合物制成的半固化片层、第二层为加成型的聚硅氧烷组合物制成的半固化片层，第三层为缩合固化的聚硅氧烷组合物层或由缩合固化的聚硅氧烷组合物制成的半固化片层，第二层为中间层，其上下两侧分别为第一层和第三层，其中第二层的厚度为所述三层结构总厚度的75‑95％。

【技术特征摘要】
1.一种聚硅氧烷组合物层压板，其特征在于，所述层压板包括三层结构，第一层为缩合固化的聚硅氧烷组合物层或由缩合固化的聚硅氧烷组合物制成的半固化片层、第二层为加成型的聚硅氧烷组合物制成的半固化片层，第三层为缩合固化的聚硅氧烷组合物层或由缩合固化的聚硅氧烷组合物制成的半固化片层，第二层为中间层，其上下两侧分别为第一层和第三层，其中第二层的厚度为所述三层结构总厚度的75-95％。2.一种覆金属箔层压板，其特征在于，所述覆金属箔层压板包含如权利要求1所述的层压板以及覆...

【专利技术属性】
技术研发人员：成浩冠，黄增彪，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44