树脂组合物、预浸料、带树脂的金属箔、覆金属层叠板、印刷布线板制造技术

含有环氧树脂和固化剂，该固化剂含有第1酸酐和第2酸酐。第2酸酐的以下述式(1)表示的不饱和键浓度为0.7％以下。第1酸酐的酸酐当量数与环氧树脂的环氧当量数之比为0.05以上、0.5以下，且第1酸酐和第2酸酐的总酸酐当量数与环氧当量数之比为0.5以上、1.1以下。不饱和键浓度＝{(1分子中的不饱和键数/分子量)/1分子中的酸酐基的数}×100 (1)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物、预浸料、带树脂的金属箔、覆金属层叠板、印刷布线板
本专利技术涉及作为印刷布线板的材料使用的树脂组合物、预浸料和覆金属层叠板、以及将这些用作材料的印刷布线板。
技术介绍
对于电子设备中使用的印刷布线板来说，以往，通过提高(Tg)等，实现了改善耐热性。此外，另一方面还实现了阻燃化。近年来，特别是对于移动设备等小型电子设备领域来说，伴随设备的小型化、薄型化、多功能化，市场对进而低介电常数化和低CTE(coefficientofthermalexpansion：热膨胀系数)化的印刷布线板的要求很高。作为印刷布线板的绝缘材料，通常使用环氧树脂组合物。对于该环氧树脂组合物来说，作为环氧树脂的固化剂使用苯酚系固化剂、二胺系固化剂、氰酸酯系固化剂、酸酐系固化剂等。并且，在这些各种固化剂当中，已知特别是酸酐系固化剂在实现低介电常数化方面是有效的。以往作为酸酐系固化剂，使用1分子中具有多个酸酐环的多官能酸酐系化合物、苯乙烯-马来酸共聚物(SMA)等。例如，专利文献1中公开了作为酸酐系固化剂，使用以苯乙烯和马来酸酐为必要成分而成的共聚物(SMA)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平9-194610号公报
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供可实现高的玻璃化转变温度、并降低介电常数的树脂组合物、预浸料、覆金属层叠板、印刷布线板。本专利技术的树脂组合物含有环氧树脂和固化剂，该固化剂含有具有1个环状的酸酐基的第1酸酐和具有多个酸酐基的第2酸酐。第2酸酐的以下述式(1)表示的不饱和键浓度为0.7％以下。第1酸酐的酸酐当量数与环氧树脂的环氧当量数之比为0.05以上、0.5以下。进而，其特征在于，第1酸酐和第2酸酐的总酸酐当量数与环氧当量数之比为0.5以上、1.1以下。不饱和键浓度＝{(1分子中的碳-碳之间的不饱和键数/分子量)/1分子中的酸酐基的数}×100···(1)本专利技术中，作为固化剂，以规定比例并用第1酸酐和第2酸酐。通过该并用，可实现高的玻璃化转变温度，且降低介电常数。附图说明图1为本专利技术实施方式的预浸料的截面图。图2为本专利技术实施方式的覆金属层叠板的截面图。图3为本专利技术实施方式的印刷布线板的截面图。图4为本专利技术实施方式的带树脂的金属箔的截面图。具体实施方式在说明本专利技术实施方式之前，对使用了环氧树脂的以往的印刷布线板的问题进行说明。对于使用了环氧树脂的印刷布线板来说，在作为环氧树脂的固化剂使用上述的第2酸酐系化合物时，在实现低介电常数化方面并不能充分满足市场要求水准、且也难以提高玻璃化转变温度。于是，本专利技术人等为了解决上述问题而反复深入研究，结果，首先，作为可实现低介电常数化的固化剂着眼于单官能的酸酐。其结果可知，在作为环氧树脂的固化剂使用第1酸酐时，可实现高的玻璃化转变温度，且可实现低介电常数化。另一方面，第1酸酐由于分子量较小，因而具有挥发性。由于其挥发性，也可知在将树脂组合物含浸于基材使其干燥以制造预浸料的过程中，一部分第1酸酐会挥发而消失。若一部分第1酸酐挥发掉，在制造预浸料之前和制造之后，树脂组合物的成分比率有可能会大大改变。由于成分比率的改变，可能对印刷布线板的特性产生不良影响。于是，本申请专利技术人等进行进一步研究，其结果，如下所述直至完成本专利技术。以下，说明本专利技术实施方式。本专利技术实施方式的树脂组合物含有环氧树脂和固化剂。作为环氧树脂，只要是具有2个以上环氧基的环氧树脂则没有特别限定。可使用例如，二环戊二烯型环氧树脂、含磷环氧树脂、萘型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、苯酚线性酚醛型环氧树脂、甲酚线性酚醛型环氧树脂、双酚A线性酚醛型环氧树脂、联苯型环氧树脂、脂环式环氧树脂、多官能酚的二缩水甘油醚化合物、多官能醇的二缩水甘油醚化合物等。环氧树脂可仅使用1种，也可并用2种以上。特别是在使用含磷环氧树脂时，可增加树脂组合物中的磷含量、可提高阻燃性。本实施方式的树脂组合物作为固化剂含有第1酸酐和第2酸酐。对第1酸酐进行说明。第1酸酐为1分子中仅具有1个环状的酸酐基(-COOCO-)的酸酐。作为第1酸酐，可列举二羧酸化合物、三羧酸化合物等的酸酐。作为二羧酸化合物的酸酐，更具体地说，可列举例如，马来酸酐、邻苯二甲酸酐、4-甲基六氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、甲基双环[2.2.1]庚烷-2，3-二羧酸酐、双环[2.2.1]庚烷-2，3-二羧酸酐、1，2，3，6-四氢邻苯二甲酸酐等。作为三羧酸化合物的酸酐，更具体地说，可列举例如，偏苯三甲酸酐等。在如上列举的酸酐当中，在实现低介电常数化方面，优选4-甲基六氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、甲基双环[2.2.1]庚烷-2，3-二羧酸酐、双环[2.2.1]庚烷-2，3-二羧酸酐、1，2，3，6-四氢邻苯二甲酸酐等脂环式酸酐。此外本实施方式中，优选为，如后所述使第1酸酐进行预反应来使用。特别是，在使用沸点为150℃以下、优选为130℃以下的第1酸酐、有效抑制其挥发性时，该预反应是有效的。此外，与SMA等相比，作为固化剂使用的第1酸酐的分子量比较小。因此，在抑制清漆粘度上升方面是有效的。优选使用例如重均分子量为400以下的第1酸酐。通过为上述重均分子量的第1酸酐与第2酸酐一起使用，可降低固化物的介电常数(相对介电常数(Dk))，且可提高玻璃化转变温度。第1酸酐可仅使用1种，也可并用2种以上。对第2酸酐进行说明。第2酸酐为具有多个含酸酐环的酸酐基作为官能团的酸酐。进而第2酸酐的以下述式(1)表示的不饱和键浓度为0.7％以下。作为满足该浓度要件的第2酸酐的具体例，可列举氢化环己烷-1，2，4，5-四羧酸二酐(H-PMDA)、5-(2，5-二氧代四氢-3-呋喃基)-3-甲基-3-环己烯-1，2-二羧酸酐(MCTC)等。第2酸酐可仅使用1种，也可并用2种以上。第2酸酐的碳-碳之间的不饱和键浓度超过0.7％时，有可能难以兼顾低介电常数化和玻璃化转变温度的提高。不饱和键浓度＝{(1分子中的碳-碳键之间的不饱和键数/分子量)/1分子中的酸酐基的数}×100···(1)特别是第2酸酐优选选自均苯四甲酸二酐(PMDA)、氢化环己烷-1，2，4，5-四羧酸二酐(H-PMDA)、5-(2，5-二氧代四氢-3-呋喃基)-3-甲基-3-环己烯-1，2-二羧酸酐(MCTC)中的至少1种。由此，可容易兼顾低介电常数化和玻璃化转变温度的提高。本实施方式中，第1酸酐的酸酐当量数与环氧树脂中的环氧当量数之比为0.05以上、0.5以下。且，第1酸酐和第2酸酐的总酸酐当量数相对于环氧当量数为0.5以上、1.1以下。不满足该比例的条件时，有可能难以兼顾低介电常数化和玻璃化转变温度的提高。环氧当量数为配合到树脂组合物中的环氧树脂的配合量(g)与环氧树脂的环氧当量(g/eq)之比。环氧当量为环氧树脂的分子量与环氧树脂分子中所含的环氧基的数之比。酸酐当量数为配合到树脂组合物中的酸酐的配合量(g)与酸酐的酸酐当量(g/eq)之比。酸酐当量为酸酐的分子量与酸酐的分子中所含的酸酐基的数之比。例如，在所配合的环氧树脂的分子量为Ma、具有2个环氧基时，其环氧树脂的环氧当量为Ma/2。进而，在环氧树脂的配合量为Ca时，其环氧树脂的环氧当量数为2Ca/Ma。用于算出酸酐当量数的酸酐基包含环状的酸酐基和非环状的酸酐基。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种树脂组合物，该树脂组合物含有环氧树脂和固化剂，所述固化剂含有：具有1个环状的酸酐基的第1酸酐和具有多个酸酐基的第2酸酐，所述第2酸酐的以下述式(1)表示的碳‑碳之间的不饱和键浓度为0.7％以下，所述第1酸酐的酸酐当量数与所述环氧树脂的环氧当量数之比为0.05以上、0.5以下，且所述第1酸酐和所述第2酸酐的总酸酐当量数与所述环氧当量数之比为0.5以上、1.1以下，不饱和键浓度＝{(1分子中的碳‑碳之间的不饱和键数/分子量)/1分子中的酸酐基的数}×100···(1)。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.08.29 JP 2014-1757521.一种树脂组合物，该树脂组合物含有环氧树脂和固化剂，所述固化剂含有：具有1个环状的酸酐基的第1酸酐和具有多个酸酐基的第2酸酐，所述第2酸酐的以下述式(1)表示的碳-碳之间的不饱和键浓度为0.7％以下，所述第1酸酐的酸酐当量数与所述环氧树脂的环氧当量数之比为0.05以上、0.5以下，且所述第1酸酐和所述第2酸酐的总酸酐当量数与所述环氧当量数之比为0.5以上、1.1以下，不饱和键浓度＝{(1分子中的碳-碳之间的不饱和键数/分子量)/1分子中的酸酐基的数}×100···(1)。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述第2酸酐为：选自均苯四甲酸二酐即PMDA、氢化环己烷-1，2，4，5-四羧酸二酐即H-PMDA、5-(2，5-二氧代四氢-3-呋喃基)-3-甲基-3-环己烯-1，2-二羧酸酐即MCTC中的至少1种。3.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：新居大辅，元部英次，东田利之，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP