聚苯醚树脂组合物、预浸料、覆金属箔层压板及印刷布线板制造技术

本发明专利技术的目的在于提供一种聚苯醚树脂组合物，其含有：改性聚苯醚共聚物、具有大于该改性聚苯醚共聚物的重均分子量的重均分子量的高分子物质、以及与改性聚苯醚共聚物相容的化合物。在改性聚苯醚共聚物中，聚苯醚共聚物的分子末端的酚性羟基经具有碳-碳不饱和双键的化合物进行了改性。高分子物质具有选自聚苯乙烯骨架、聚丁二烯骨架及(甲基)丙烯酸酯骨架中的至少一种结构。另外，高分子物质的软化点为110℃以下。与改性聚苯醚共聚物相容的化合物的1个分子中具有2个以上碳-碳不饱和双键，其熔点为30℃以下。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及聚苯醚树脂组合物、预浸料、覆金属箔层压板及印刷布线板。
技术介绍
近年来，电气设备中信号的大容量化得到发展。为此，对于半导体基板等，要求具有高速通讯所必须的低相对介电常数、低介电损耗角正切这样的介电特性。聚苯醚(PPE)的相对介电常数、介电损耗角正切等介电特性优异，特别是，即使在MHz带～GHz带这样的高频带(高频区域)也具有优异的介电特性。为此，已针对将PPE用作例如高频用成形材料进行了研究。更具体而言，已研究了将其用作用于构成利用高频带的电子设备中具有的印刷布线板的基材的基板材料等。迄今为止，在日本特表2006-516297号公报中记载了使用改性聚苯醚化合物的树脂组合物。该公表专利公报中记载了一种聚苯醚树脂组合物，其包含聚苯醚和交联型固化剂，所述聚苯醚是分子结构内具有聚苯醚部分、且在其分子末端具有对乙烯基苄基、间乙烯基苄基等、并且数均分子量为1000～7000的聚苯醚。
技术实现思路
本专利技术提供能够在保持树脂组合物的固化物所具有的优异的介电特性的情况下抑制绝缘层厚度的偏差的聚苯醚树脂组合物。另外，本专利技术提供使用了该聚苯醚树脂组合物的预浸料、使用了该预浸料的覆金属箔层压板、以及使用该预浸料而制造的印刷布线板。本专利技术的一个实施方式涉及的聚苯醚树脂组合物含有：改性聚苯醚共聚物、具有大于该改性聚苯醚共聚物的重均分子量的重均分子量的高分子物质、以及与改性聚苯醚共聚物相容的化合物。在改性聚苯醚共聚物中，聚苯醚共聚物的分子末端的酚性羟基经具有碳-碳不饱和双键的化合物进行了改性。高分子物质具有选自聚苯乙烯骨架、聚丁二烯骨架及(甲基)丙烯酸酯骨架中的至少一种结构。另外，高分子物质的软化点为110℃以下。与改性聚苯醚共聚物相容的化合物的1个分子中具有2个以上碳-碳不饱和双键。该化合物的熔点为30℃以下。本专利技术的另一实施方式涉及的预浸料具有基材和含浸于该基材中的上述聚苯醚树脂组合物。本专利技术的另一实施方式涉及的覆金属箔层压板具有：作为上述预浸料的固化物的绝缘层、和设置于该绝缘层上的金属箔。另外，本专利技术的另一实施方式涉及的印刷布线板具有：作为上述预浸料的固化物的绝缘层、和设置于该绝缘层上的导体图案。本专利技术的聚苯醚树脂组合物、及使用了该组合物的预浸料的固化物具有优异的介电特性。另外，使用该预浸料而制作的覆金属箔层压板的厚度精度高。进一步，该预浸料由于电路填充性优异，因此能够制作厚度精度高的印刷布线板。附图说明图1是基于本专利技术的实施方式而得到的预浸料的剖面示意图。图2是基于本专利技术的实施方式而得到的层压板的剖面示意图。图3是基于本专利技术的实施方式而得到的覆金属箔层压板的剖面示意图。图4是基于本专利技术的实施方式而得到的印刷布线板的剖面示意图。具体实施方式在对本专利技术的实施方式进行说明之前，对现有技术中存在的问题点进行简单说明。通过使用日本特表2006-516297号公报中记载的聚苯醚树脂组合物，可以提供具有介电特性和耐热性的层压板。即，通过使用该聚苯醚树脂组合物，可使印刷布线板的介电特性提高、从而有利于实现高速通讯。然而，为了应对近年来对于高频用途的信息量的增大，进一步出现了由印刷布线板的绝缘层的厚度的偏差引起的信号延迟时间的问题。基于此，近来，电路上的绝缘层厚度的均匀性成为了新的课题。以下，针对本专利技术的实施方式进行说明。本专利技术的实施方式涉及的聚苯醚树脂组合物含有：作为(A)成分的改性聚苯醚共聚物、作为具有大于该改性聚苯醚共聚物的重均分子量(Mw)的Mw的(B)成分的高分子物质、以及作为与改性聚苯醚共聚物相容的(C)成分的化合物。在改性聚苯醚共聚物中，聚苯醚共聚物的分子末端的酚性羟基经具有碳-碳不饱和双键的化合物进行了改性。高分子物质具有选自聚苯乙烯骨架、聚丁二烯骨架及(甲基)丙烯酸酯骨架中的至少一种结构。另外，高分子物质的软化点为110℃以下。与改性聚苯醚共聚物相容的化合物的1个分子中具有2个以上碳-碳不饱和双键。该化合物的熔点为30℃以下。这样的聚苯醚树脂组合物的固化物具有优异的介电特性、并且可以提高使用该树脂组合物而制作的覆金属箔层压板、印刷布线板的厚度精度。以下，针对本实施方式涉及的聚苯醚树脂组合物的各成分进行具体说明。作为(A)成分的改性聚苯醚只要是利用具有碳-碳不饱和双键的取代基而使末端发生了改性的改性聚苯醚，则没有特殊限定。作为具有碳-碳不饱和双键的取代基，没有特殊限定，可列举例如下述式(1)所示的取代基。在式(1)中，n表示0以上且10以下的整数，Z表示亚芳基。或者，在n＝0的情况下，Z也可以为羰基。R1～R3独立地表示氢原子或烷基。需要说明的是，式(1)中，n＝0的情况下，表示Z直接键合在聚苯醚的末端。作为Z所示的亚芳基及羰基，可列举例如：亚苯基等单环芳香族基、萘环等多环芳香族基。Z也包括芳环上键合的氢原子被烯基、炔基、甲酰基、烷基羰基、烯基羰基、或炔基羰基等官能团取代而成的衍生物。作为式(1)所示官能团的优选具体例，可列举包含乙烯基苄基的官能团。具体可列举例如选自下述式(2)或式(3)中的至少1种取代基。作为在作为(A)成分的改性聚苯醚中通过末端改性而导入的具有碳-碳不饱和双键的其它取代基，可列举(甲基)丙烯酸酯基。其结构例如可以以下述式(4)表示。式(4)中，R4表示氢原子或烷基。作为(A)成分的改性聚苯醚的Mw没有特殊限定，但优选为500以上且5000以下、更优选为800以上且4000以下、进一步优选为1000以上且3000以下。需要说明的是，这里，Mw为利用常规的分子量测定方法所测定的值即可，具体可列举：利用凝胶渗透色谱法(GPC)测定的值等。改性聚苯醚的Mw在这样的范围内时，其固化物更切实地具有聚苯醚所具有的优异介电特性、同时具有优异的密合性及耐热性。如果是通常的聚苯醚，则其Mw在这样的范围内时，由于其分子量较低，因此存在固化物的耐热性降低的倾向。另一方面，作为(A)成分的改性聚苯醚化合物由于在末端具有1个以上不饱和双键，因此认为可充分提高固化物的耐热性、密合性。以下，针对作为(A)成分的改性聚苯醚的每1个分子的分子末端所具有的、具有碳-碳不饱和双键的取代基的平均个数进行说明。该平均个数(末端取代基数)优选为1.5个以上且3个以下、更优选为1.7个以上且2.7个以下、进一步优选为1.8个以上且2.5个以下。如果取代基数过少，则本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种聚苯醚树脂组合物，其含有：聚苯醚共聚物的分子末端的酚性羟基经具有碳‑碳不饱和双键的化合物改性而成的改性聚苯醚共聚物；具有大于所述改性聚苯醚共聚物的重均分子量的重均分子量且具有选自聚苯乙烯骨架、聚丁二烯骨架及(甲基)丙烯酸酯骨架中的至少一种结构、并且具有110℃以下的软化点的高分子物质；以及1个分子中具有2个以上碳‑碳不饱和双键且具有30℃以下的熔点、并且与所述改性聚苯醚共聚物相容的化合物。

【技术特征摘要】
2014.12.16 JP 2014-2537731.一种聚苯醚树脂组合物，其含有：
聚苯醚共聚物的分子末端的酚性羟基经具有碳-碳不饱和双键的化合物
改性而成的改性聚苯醚共聚物；
具有大于所述改性聚苯醚共聚物的重均分子量的重均分子量且具有选
自聚苯乙烯骨架、聚丁二烯骨架及(甲基)丙烯酸酯骨架中的至少一种结构、
并且具有110℃以下的软化点的高分子物质；以及
1个分子中具有2个以上碳-碳不饱和双键且具有30℃以下的熔点、并且
与所述改性聚苯醚共聚物相容的化合物。
2.根据权利要求1所述的聚苯醚树脂组合物，其中，所述改性聚苯醚共
聚物的重均分子量为500以上且5000以下。
3.根据权利要求1所述的聚苯醚树脂组合物，其中，在所述改性聚苯醚
的末端键合有式A所示的取代基，
n表示0以上且10以下的整数，
n＝0时，Z表示亚芳基或羰基，n为1以上且10以下时，Z表示亚芳基，
R1～R3独立地表示氢原子或烷基。
4.根据权利要求1所述的聚苯醚树脂组合物，其中，所述高分子物质的
重均分子量为1万以上且90万以下。
5.根据权利要求1所述的聚苯醚树脂组合物，其中，与所述改性聚苯醚
...

【专利技术属性】
技术研发人员：梅原大明，井上博晴，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP