带有载体箔的铜箔、覆铜层压板及印刷线路板制造技术

本发明专利技术的目的是提供一种即使用于负载250℃以上的温度的覆铜层压板制造，也可以从铜箔层上轻松地剥离载体箔的带有载体箔的铜箔。为了实现该目的，本发明专利技术采用了具有载体箔/粘合界面层/铜箔层的层构成的带有载体箔的铜箔，其特征在于，作为该载体箔采用进行了250℃×60分钟的加热处理后具有40kgf/mm

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及带有载体箔的铜箔。尤其涉及承受了高温负荷后也可以轻松地剥离载体箔的可剥离型的带有载体箔的铜箔。
技术介绍
以往，作为具有细间距电路的印刷线路板的制造原料，本申请人提出了专利文献1等公开的带有载体箔的铜箔。专利文献1公开的带有载体箔的铜箔即为所谓的可剥离型的带有载体箔的铜箔，其特征在于，在载体箔的表面上形成用有机类试剂形成的粘合界面层后，在粘合界面层上析出形成电解铜箔层。根据该带有载体箔的铜箔，可以将粘合界面层的剥离强度维持在低水平并使之稳定化，从而消除了冲压成形后的载体箔的剥离强度的不稳定性，用小的力即可实现稳定的载体箔的剥离。然而，近年来在印刷线路板的制造工艺中，贴合带有载体箔的铜箔与绝缘层构成材料时的冲压温度有变得更高的倾向。尤其会出现负载超过300℃的温度的情形。在该情形下，就专利文献1公开的带有载体箔的铜箔而言，高温负荷引起载体箔和电解铜箔的金属彼此相互扩散后，载体箔和电解铜箔发生粘连，进而导致了难以从电解铜箔上剥离载体箔的问题。鉴于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带有载体箔的铜箔，该带有载体箔的铜箔具有载体箔/粘合界面层/铜箔层的层构成，其特征在于，作为该载体箔，采用进行了250℃×60分钟的加热处理后具有40kgf/mm2以上的拉伸强度的电解铜箔。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.11.27 JP 2013-2452561.一种带有载体箔的铜箔，该带有载体箔的铜箔具有载体箔/粘合界面层
/铜箔层的层构成，其特征在于，
作为该载体箔，采用进行了250℃×60分钟的加热处理后具有40kgf/mm2以上的拉伸强度的电解铜箔。
2.如权利要求1所述的带有载体箔的铜箔，其中，所述粘合界面层内具
有粘连载体箔与所述铜箔层的粘连部，该粘连部最大长径为200nm以下。
3.如权利要求1或2所述的带有载体箔的铜箔，其中，当将沿着该带有
载体箔的铜箔的厚度方向直行的方向设为长度方向时，在相当于长度2000nm
的粘合界面层内存在的粘连部的总长度为500nm以下。
4.如权利要求1～3中任意一项所述的带有载体箔的铜箔，其中，所述粘
合界面层的厚度为5nm～60nm。
5.如权利要求1～4中任意一项所述的带有载体箔的铜箔，其中，所述粘
合界面层是用有机成分形成的。

【专利技术属性】
技术研发人员：松永哲広，松田光由，高梨哲聪，河合信之，
申请(专利权)人：三井金属矿业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP