下载带有载体箔的铜箔、覆铜层压板及印刷线路板的技术资料

文档序号:13309324

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本发明的目的是提供一种即使用于负载250℃以上的温度的覆铜层压板制造,也可以从铜箔层上轻松地剥离载体箔的带有载体箔的铜箔。为了实现该目的,本发明采用了具有载体箔/粘合界面层/铜箔层的层构成的带有载体箔的铜箔,其特征在于,作为该载体箔采用进行...
该专利属于三井金属矿业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三井金属矿业株式会社授权不得商用。

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