本发明专利技术的目的在于提供对于包含聚酰亚胺树脂等的基材膜、铜箔具有高粘合性、及优异的电特性的带粘合剂层的层叠体，另外，提供粘合剂层为B阶段状时层叠体的翘曲少、层叠体的贮藏稳定性也良好的带粘合剂层的层叠体。本发明专利技术的带粘合剂层的层叠体的特征在于，其为具备基材膜和在该基材膜的至少一方的表面的粘合剂层的带粘合剂层的层叠体，前述粘合剂层包含粘合剂组合物，该粘合剂组合物含有：含有羧基的苯乙烯系弹性体(A)和环氧树脂(B)，前述含有羧基的苯乙烯系弹性体(A)的含有量相对于粘合剂组合物的固体成分100质量份为50质量份以上，前述环氧树脂(B)的含有量相对于含有羧基的苯乙烯系弹性体(A)100质量份为1‑20质量份，前述粘合剂层为B阶段状。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及带粘合剂层的层叠体。更具体地，涉及适于电子部件等的粘合用途、特别是柔性印刷配线板(以下也称为“FPC”)的关联产品的制造的带粘合剂层的层叠体。
技术介绍
伴随着电子设备的小型化、轻量化等，电子部件等的粘合用途多样化，带粘合剂层的层叠体的需求正在增大。例如，作为电子部件的一种的FPC的关联产品，有在聚酰亚胺膜贴合了铜箔的柔性覆铜层叠板、在柔性覆铜层叠板形成了电子回路的柔性印刷配线板、将柔性印刷配线板和加强板贴合了的带加强板的柔性印刷配线板、将柔性覆铜层叠板及柔性印刷配线板重叠粘合了的多层板、在基材膜贴合了铜配线的柔性扁平线缆(以下也称为“FFC”)等，制造这些电子部件时使用带粘合剂层的层叠体。具体地，制造上述FPC时，为了保护配线部分，通常，使用被称为“覆盖层膜(カバーレイフィルム)”的带粘合剂层的层叠体。此覆盖层膜具备绝缘树脂层和在其表面形成了的粘合剂层，绝缘树脂层的形成广泛使用聚酰亚胺树脂组合物。然后，例如，利用热压等，在具有配线部分的面，通过粘合剂层贴付覆盖层膜，由此制造柔性印刷配线板。此时，覆盖层膜的粘合剂层相对于配线部分及基材膜两方需要牢固的粘合性。作为在这样的FPC关联产品中使用的粘合剂，提出了含有环氧树脂和具有高反应性的热塑性树脂的环氧系粘合剂组合物。例如，专利文献1中公开了具有由含有羧酸改性嵌段共聚物，分子内具有缩水甘油基氨基、具有至少3个以上的环氧基的环氧化合物，及分子内具有2个以上环氧基的环氧树脂的粘合剂组合物形成的粘合剂层的粘合片。另外，专利文献2中公开了具有由苯乙烯-马来酸共聚物/环氧树脂系粘合剂形成的粘合剂层的覆盖层。另外，在近年来需求急速扩大的移动电话、信息设备终端等的移动体通信设备中，需要高速地处理大量的数据，因此信号的高频率化在推进。随着信号速度的高度化和信号的高频率化，要求FPC关联产品所使用的粘合剂在高频率区域的电特性(低介电常数及低介电损耗角正切)。为了对应这样的电特性要求，例如，专利文献3中公开了由乙烯基化合物、聚苯乙烯-聚(乙烯/丁烯)嵌段共聚物、环氧树脂、及固化催化剂形成的覆盖层膜。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2002-88332号公报专利文献2：日本特开2007-2121号公报专利文献3：日本特开2011-68713号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题然而，专利文献1中记载的热固化型粘合片存在粘合片中贮藏稳定性差的问题。另外，专利文献2中记载的覆盖层膜在超高频的微波带(1-3GHz)的电特性不充分。进一步地，专利文献3中记载的覆盖层膜，在热固化前(B阶段)有膜翘曲的情况，存在FPC制造工序中作业性差的问题。为了改善前述电特性需要使基材膜更薄，但即使在基材膜薄的情况下，也希望带粘合剂层的层叠体的翘曲少。本专利技术鉴于上述课题，提供对于包含聚酰亚胺树脂等的基材膜、铜箔具有高粘合性、及优异电特性的带粘合剂层的层叠体。另外，目的在于提供在粘合剂层为B阶段状时层叠体的翘曲少，层叠体的贮藏稳定性也良好的带粘合剂层的层叠体。用于解决课题的方案本申请专利技术人发现了在具备基材膜和粘合剂层的带粘合剂层的层叠体中，前述粘合剂层由含有特定量的含有羧基的苯乙烯系弹性体和环氧树脂的粘合剂组合物形成，该粘合剂层为B阶段状的情况下，不仅粘合性优异，层叠体的翘曲几乎没有，贮藏稳定性也优异，完成了本专利技术。即，本专利技术的带粘合剂层的层叠体，及使用其的柔性覆铜层叠板如以下所述。1.带粘合剂层的层叠体，其特征在于，其为具备基材膜和在该基材膜的至少一方的表面的粘合剂层的带粘合剂层的层叠体，前述粘合剂层包含粘合剂组合物，该粘合剂组合物含有：含有羧基的苯乙烯系弹性体(A)和环氧树脂(B)，前述含有羧基的苯乙烯系弹性体(A)的含有量相对于粘合剂组合物的固体成分100质量份为50质量份以上，前述环氧树脂(B)的含有量相对于含有羧基的苯乙烯系弹性体(A)100质量份为1-20质量份，前述粘合剂层为B阶段状。2.根据上述1.中所述的带粘合剂层的层叠体，其中，上述粘合剂层是将含有上述粘合剂层组合物及溶剂的树脂清漆涂布到上述基材膜的表面而形成了树脂清漆层后，通过从该树脂清漆层除去前述溶剂而形成的粘合剂层。3.根据上述1.或2.中所述的带粘合剂层的层叠体，其中，将正方形状的带粘合剂层的层叠体使粘合剂层在上而载置于水平面上时，前述层叠体的端部的浮起高度(H)和前述层叠体的一边的长度(L)的比(H/L)为不足0.05。4.根据上述1.-3.中任一项所述的带粘合剂层的层叠体，其中，上述基材膜为从由聚酰亚胺膜、聚醚醚酮膜、聚苯硫醚膜、芳族聚酰胺膜、聚萘二酸乙二酯膜、液晶聚合物膜、聚对苯二甲酸乙二酯膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、有机硅脱模处理纸、聚烯烃树脂涂层纸、TPX膜、及氟系树脂膜组成的组中选出的至少1种的膜。5.根据上述1.-4.中任一项所述的带粘合剂层的层叠体，其中，上述基材膜的厚度为5-100μm。6.根据上述1.-5.中任一项所述的带粘合剂层的层叠体，其中，上述含有羧基的苯乙烯系弹性体(A)的酸值为0.1-25mgKOH/g。7.根据上述1.-6.中任一项所述的带粘合剂层的层叠体，其中，上述含有羧基的苯乙烯系弹性体(A)为将从由苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯丙烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯丁烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯丙烯-苯乙烯嵌段共聚物组成的组中选出的至少1种的苯乙烯系弹性体用不饱和羧酸改性了的含有羧基的苯乙烯系弹性体(A)。8.根据上述1.-7.中任一项所述的带粘合剂层的层叠体，其中，上述环氧树脂(B)是不含有缩水甘油基氨基的环氧树脂。9.根据上述1.-8.中任一项所述的带粘合剂层的层叠体，其中，上述环氧树脂(B)是含有脂环骨架的多官能环氧树脂。10.根据上述1.-9.中任一项所述的带粘合剂层的层叠体，其中，上述粘合剂层的厚度为5-100μm。11.根据上述1.-10.中任一项所述的带粘合剂层的层叠体，其中，上述粘合剂层的厚度与基材膜的厚度相同或比基材膜的厚度厚。12.根据上述1.-11.中任一项所述的带粘合剂层的层叠体，其中，使上述粘合剂层固化后，在频率1GHz下测定了的带粘合剂层的层叠体的介电常数为不足3.0，并且该介电损耗角正切(誘電正接)为不足0.01。13.柔性覆铜层叠板，其特征在于，在上述1.-12.中任一项所述的带粘合剂层的层叠体的粘合剂层贴合铜箔而成。14.柔性扁平线缆，其特征在于，在上述1.-12.中任一项所述的带粘合剂层的层叠体的粘合剂层贴合铜配线而成。专利技术效果本专利技术的带粘合剂层的层叠体，对于包含聚酰亚胺树脂等的基材膜、铜箔的粘合性、树脂的流出性、及电特性(低介电常数、及低介电损耗角正切)优异。另外，该带粘合剂层的层叠体几乎没有翘曲，因此在各种部件的制造工序中作业性优异，层叠体的贮藏稳定性也良好。因此，本专利技术的带粘合剂层的层叠体适于FPC关联产品的制造等。具体实施方式对于本专利技术的一个实施方式的说明如下，但本专利技术不限于此。1.带粘合剂层的层叠体本专利技术的带粘合剂层的层叠体是具备基材膜和在该基材膜的至少一方的表面的粘合剂层的层叠体，前述粘合剂层包含以特定含量含有：含有羧基的苯乙烯系弹性体本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种带粘合剂层的层叠体，其特征在于，其为具备基材膜和在该基材膜的至少一方的表面的粘合剂层的带粘合剂层的层叠体，前述粘合剂层包含粘合剂组合物，该粘合剂组合物含有：含有羧基的苯乙烯系弹性体(A)和环氧树脂(B)，前述含有羧基的苯乙烯系弹性体(A)的含有量相对于粘合剂组合物的固体成分100质量份为50质量份以上，前述环氧树脂(B)的含有量相对于含有羧基的苯乙烯系弹性体(A)100质量份为1‑20质量份，前述粘合剂层为B阶段状。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.07.31 JP 2014-1567261.一种带粘合剂层的层叠体，其特征在于，其为具备基材膜和在该基材膜的至少一方的表面的粘合剂层的带粘合剂层的层叠体，前述粘合剂层包含粘合剂组合物，该粘合剂组合物含有：含有羧基的苯乙烯系弹性体(A)和环氧树脂(B)，前述含有羧基的苯乙烯系弹性体(A)的含有量相对于粘合剂组合物的固体成分100质量份为50质量份以上，前述环氧树脂(B)的含有量相对于含有羧基的苯乙烯系弹性体(A)100质量份为1-20质量份，前述粘合剂层为B阶段状。2.根据权利要求1所述的带粘合剂层的层叠体，其中，上述粘合剂层是将含有上述粘合剂层组合物及溶剂的树脂清漆涂布到上述基材膜的表面而形成了树脂清漆层后，通过从该树脂清漆层除去前述溶剂而形成的粘合剂层。3.根据权利要求1或2所述的带粘合剂层的层叠体，其中，将正方形状的带粘合剂层的层叠体使粘合剂层在上而载置于水平面上时，前述层叠体的端部的浮起高度(H)和前述层叠体的一边的长度(L)的比(H/L)为不足0.05。4.根据权利要求1-3中任一项所述的带粘合剂层的层叠体，其中，上述基材膜为从由聚酰亚胺膜、聚醚醚酮膜、聚苯硫醚膜、芳族聚酰胺膜、聚萘二酸乙二酯膜、液晶聚合物膜、聚对苯二甲酸乙二酯膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、有机硅脱模处理纸、聚烯烃树脂涂层纸、TPX膜、及氟系树脂膜组成的组中选出的至少1种的膜。5.根据权利要求1-4中任一项所述的带粘合剂层的层叠体，其中，上述基材膜的厚度为5-100μm。6.根据权利要求1-5中任一项所...
【专利技术属性】
技术研发人员：冲村祐弥，山田成志，
申请(专利权)人：东亚合成株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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