加成型有机硅导热电子灌封胶及其制造方法技术

本发明专利技术是一种加成型有机硅导热电子灌封胶及其制备方法。其制备方法是将α，ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷100份、填料0～20份、专用导热填料120～360份加入到捏合机中，在100～180℃、真空度-0.06～-0.1MPa下脱水1～4小时，冷却后制得基料；在室温下，将基料100份、α，ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷10～30份、催化剂0.01～2份加入行星搅拌机内，保持真空度-0.06～-0.1MPa，搅拌速度为50～100rpm，搅拌10～30分钟，制得A组份；在室温下，将基料100份、交联剂5～20份、硅烷偶联剂0.1～3份加入行星搅拌机内，保持真空度-0.06～-0.1MPa，搅拌速度为50～100rpm，搅拌10～30分钟，制得B组份；此A、B组份即为对基材无污染、导热性、储存稳定性、操作性均优异的电子用导热型有机硅灌封胶，导热系数达到1.0，防火等级达到FV-0级。经过不同粒径复配的导热填料能有效改善加入比例、成品的储存稳定性、及产品应用时的流动性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，尤其是使用经复配的导热填料的。
技术介绍
有机硅胶具有优异的耐老化性、物理 惰性、电学性能、防水防尘性等，能在常温常压下硫化(加温能加速硫化速度)，自上世纪80年代传入中国市场后发展迅猛，产品应用广泛、用量激增，被广泛应用于建筑、汽车、电子电气、机械、化工、食品等行业。加成型硅橡胶可在60 200°C长期保持弹性，固化时不吸热、不放热，固化后不收缩，具有优良的电性能和化学稳定性能，能耐水、耐臭氧、耐气候老化，用其灌封电子产品后，可以起到防潮、防腐蚀、防震、防尘的作用，稳定电子元件参数。普通的硅橡胶虽具有一定的导热性，但导热性较差(大约O. 2左右)。随着电子产品尤其是LED、太阳能等新兴节能新能源产品向大功率方向发展，伴随着辅件中电子元器件发热量的增加，急需将其产生的热量向外界传递，以免因热量的积累烧坏电子元器件，同时这些辅件直接接触大气环境，不断接受冷、热、干、湿的交替，需要有能防潮、防尘、防油污的有机硅胶对它灌封保护，从而延长其使用寿命，使之与LED、太阳能的长寿命绿色节能的特点相符。影响硅胶的导热性能不仅与导热材料本身导热性有关，而且与导热填料的粒径分布、本文档来自技高网...

【技术保护点】
加成型有机硅导热电子灌封胶，包括的原材料及重量份数是：A组份B组份其中：α，ω?二乙烯基聚二甲基硅氧烷结构式为式中n＝50～2000，R为?CH3、?CH2CH3。FSA00000565261200011.tif,FSA00000565261200012.tif,FSA00000565261200013.tif

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张晓东，
申请(专利权)人：上海尤耐有机硅材料有限公司，
类型：发明
国别省市：