温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明是一种加成型有机硅导热电子灌封胶及其制备方法。其制备方法是将α，ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷100份、填料0～20份、专用导热填料120～360份加入到捏合机中，在100～180℃、真空度-0.06～-0.1MPa下脱水1～4小时，冷却...
该专利属于上海尤耐有机硅材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海尤耐有机硅材料有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。