高折光、高粘结性大功率LED封装有机硅材料及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种高折光、高粘结性大功率LED封装有机硅材料及其化学合成方法。所述有机硅封装材料由A、B两组份按质量比1∶1混配而成，其中A组份包含：乙烯基苯基聚硅氧烷、乙烯基苯基硅油、含铂的聚硅氧烷催化剂、增粘剂；B组份包含：含氢苯基聚硅氧烷、双氢封端苯基聚硅氧烷、乙烯苯基基聚硅氧烷、抑制剂。本发明专利技术增粘剂由异氰酸酯与甲氧基硅烷、环氧基硅烷加成制备，与PPA及银面有很强的粘结力；固化剂由含氢和双含氢苯基聚硅氧烷复配，复配质量比优选4∶1～2使得本封装材料固化后硬度与柔韧性适中，有效解决了强度与固化后胶体开裂的矛盾。本发明专利技术能获得折光1.54，适用于产业化，完全满足大功率LED封装要求的有机硅封装材料。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种LED封装有机硅材料，尤其涉及一种高折光、高粘结性大功率LED封装有机硅材料及其制备方法。
技术介绍
LED (Light Emitting Diode)发光二极管,是一种固态的半导体器件,可以直接把电转化为光，由于LED亮度高、寿命长、节能环保，被誉为二i^一世纪新光源，其技术与应用市场发展迅速。随着功率型白光LED制造技术的不断完善，其发光效率、亮度和功率都有了大幅度提闻。在制造功率型白光LED器件的过程中，除芯片制造技术、灭光粉制造技术和散热技术外，LED封装材料的性能对其发光效率、亮度以及使用寿命也将产生显著影响。使用高折射率、高耐紫外能力和耐热老化能力、低应力的封装材料可明显提高照明器件的光输出功率并延长其使用寿命。从封装材料研究的角度来讲，延长LED的寿命和增强出光效率重点需要解决的问题是①提高折射率；②提高封装材料本身的耐紫外线和耐热老化能力；③减少封装材料与荧光粉界面间的光散射效应。传统的环氧树脂热阻高，散热不良，内应力大，耐冲击性差，对紫外光波敏感容易黄变，严重影响LED的光通量和使用寿命，不能满足现有功率型LED封装要求。而有机硅材料具有出色的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高折光、高粘结性大功率LED封装有机硅材料，其特征是该有机硅材料由A、B两组份按质量比1∶1混配后真空加热搅拌或捏合而成，其中A组份包含：乙烯基苯基聚硅氧烷、乙烯基苯基硅油、含铂的聚硅氧烷催化剂、增粘剂；B组份包含：含氢苯基聚硅氧烷、双氢封端苯基聚硅氧烷、苯基乙烯基聚硅氧烷、抑制剂；所述A组份混配质量比为：乙烯基苯基聚硅氧烷：乙烯基苯基硅油：含铂的聚硅氧烷催化剂：增粘剂=100∶（45～55）∶（1～1.2）∶（0.8～1.5）；所述B组份混配质量比为：苯基乙烯基聚硅氧烷：双氢封端苯基聚硅氧烷：含氢苯基聚硅氧烷：抑制剂＝80∶（16～27）∶（45～55）∶（0.05～0.1）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：袁发强，杨涛，黄国辉，杨世明，刘春香，
申请(专利权)人：湖北环宇化工有限公司，
类型：发明
国别省市：