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本发明涉及一种高折光、高粘结性大功率LED封装有机硅材料及其化学合成方法。所述有机硅封装材料由A、B两组份按质量比1∶1混配而成，其中A组份包含：乙烯基苯基聚硅氧烷、乙烯基苯基硅油、含铂的聚硅氧烷催化剂、增粘剂；B组份包含：含氢苯基聚硅氧烷...
该专利属于湖北环宇化工有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过湖北环宇化工有限公司授权不得商用。

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