【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及有机硅树脂组合物、封装材料以及发光二极管装置，详细而言，涉及发光二极管装置、其所使用的封装材料以及作为该封装材料的有机硅树脂组合物。
技术介绍
迄今为止，已知将发光二极管装置作为能够发出高能光的发光装置。这种发光二极管装置具备发光二极管元件和将发光二极管元件封装的封装层。作为形成封装层的封装材料，例如对按照以下方法制备的有机硅树脂用组合物进行了研究(例如，参照日本特开2010-265436号公报的实施例I。)。 即，将IOOg (8. 70mmol)两末端娃醇基型有机娃树脂、O. 77g (5. 20mmol)乙烯基三甲氧基硅烷以及O. 14g (O. 59mmol) (3-环氧丙氧基丙基)三甲氧基硅烷混合后，力口Λ O. 19mL四甲基氢氧化铵甲醇溶液。进而向该混合物中加入2. 19g有机氢硅氧烷以及O. 025mL I, 3- 二乙烯基-1，I, 3，3-四甲基二硅氧烷钼络合物，由此制备有机硅树脂用组合物。在日本特开2010-265436号公报中，将这种有机硅树脂用组合物涂布在聚酯薄膜上，在135°C下加热，制备半固化状态的片材。此后，在安装有...
【技术保护点】
一种有机硅树脂组合物，其特征在于，其为含有含硅成分的有机硅树脂组合物，所述含硅成分包含：结合有选自饱和烃基和芳香族烃基的1价烃基的硅原子、以及结合有烯基的硅原子，每1g所述含硅成分中的烯基的mol数为200~2000μmol/g。
【技术特征摘要】
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