氰酸酯树脂组合物及使用其制作的预浸料、层压材料与覆金属箔层压材料制造技术

技术编号:8297008 阅读:220 留言:0更新日期:2013-02-06 21:30
本发明专利技术涉及一种氰酸酯树脂组合物及使用其制作的预浸料、层压材料及覆金属箔层压材料,该氰酸酯树脂组合物包括氰酸酯树脂、无卤环氧树脂以及无机填充材料,所述氰酸酯树脂的结构式如下:式Ⅰ其中,R、R1为氢原子、烷基、芳基或芳烷基,n为1~50的整数。本发明专利技术的氰酸酯树脂组合物,具有良好的力学性能、耐热性和阻燃性。使用该氰酸酯树脂组合物制得的预浸料制作的层压材料及覆金属箔层压材料,在不使用卤化合物、磷化合物作为阻燃剂的情况下,也具有良好的阻燃性,低的X、Y向热膨胀系数,良好的力学性能,因此适合用于制作高可靠性的半导体封装用基板材料。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种树脂组 合物,尤其涉及一种氰酸酯树脂组合物及使用其制作的预浸料、层压材料与覆金属箔层压材料
技术介绍
随着计算机、电子和信息通讯设备高性能化、高功能化以及网络化的发展,对印刷线路板也提出了更高的要求高的布线密度和高集成度。这就要求用于制作印刷线路板的覆金属箔层压材料具有更优异的耐热性、耐湿热性和可靠性等。氰酸酯树脂具有优异的介电性能、耐热性、力学性能和工艺加工性,其在制作高端印刷线路板用覆金属箔层压材料中是一种常用的基体树脂。近年来,使用含有双酚A型氰酸酯树脂和马来酰亚胺化合物的树脂(通常称作BT树脂)组合物制作的预浸料和层压材料被广泛地应用在半导体封装用高性能印刷线路板材料中。双酚A型氰酸酯树脂组合物具有优异的耐热性、耐化学性和粘合性等,但是,其固化物存在吸水率高,耐湿热性不足的问题,并且其弹性模量等力学性能也不能满足高端基板的性能需求。双环戊二烯型氰酸酯树脂组合物具有优异的介电性能、耐热性、耐湿热性及良好的力学性能,广泛应用在高频电路基板、高性能复合材料等领域,可用来弥补双酚A型氰酸酯树脂耐湿热性不足的问题。但是其阻燃性较差,不能满足高端基板的性能需求。此外本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种氰酸酯树脂组合物,其特征在于,其包括氰酸酯树脂、无卤环氧树脂以及无机填充材料,所述氰酸酯树脂的结构式如下:式Ⅰ其中,R、R1为氢原子、烷基、芳基或芳烷基,n为1~50的整数。FDA00002281851500011.jpg

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:唐军旗
申请(专利权)人:广东生益科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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