【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种热固性树脂组合物领域，具体地说是一种氰酸酯树脂复合材料制备方法。
技术介绍
众所周知，氰酸酯树脂具有良好的力学性能，介电性能，耐热性能等，它与酚醛树脂，环氧树脂，双马来酰亚胺树脂共同构成四大高性能树脂基体材料。因其突出的介电性能，介电常数（2.8-3.2），介电损耗（0.002-0.008），可以用于结构材料、透波材料、介电功能材料等，应用于航空航天、电子信息等领域。但是，目前氰酸酯树脂存在工艺性差、韧性差、适用期及储存期短、硬度差、耐磨性差等不足。
技术实现思路
本专利技术的目的就是为了克服上述现有的技术不足，提供一种氰酸酯树脂复合材料制备方法，复合材料的介电性能、力学性能、耐磨性、硬度等综合性能显著提高。本专利技术解决上述技术问题采用的技术方案是：一种氰酸酯树脂复合材料制备方法，其特征在于包括如下步骤：按质量份计，将50～100份氰酸酯树脂，1～100份苯并噁嗪树脂，在50～200℃下搅拌，熔解透明后，加入1～20份纳米陶瓷粉，0.1～10份触变剂，分散均匀，得到氰酸酯树脂复合材料。所述的氰酸酯树脂为双酚A型氰酸酯树脂、双酚E型氰酸酯树脂、双酚F型氰酸酯树脂、双酚M型氰酸酯树脂、双环戊二烯型氰酸酯树脂中的一种或其任意比例的混合物。所述的苯并噁嗪树脂为双酚型苯并噁嗪、双胺型苯并噁嗪中的一种或其任意比例的混合物。所述的纳米陶瓷粉为粒径为5～10nm的纳米陶瓷粉。所述的触变剂为气相二氧化硅、有机膨润土、氢化蓖麻油、聚酰胺蜡中的一种或几种。本专利技术的有益效果是，所生产的氰酸酯树脂复合材料介电性能、力学性能、耐磨性、硬度等综合性能显著提高。具体...
【技术保护点】
一种氰酸酯树脂复合材料制备方法，其特征在于包括如下步骤：按质量份计，将50～100份氰酸酯树脂，1～100份苯并噁嗪树脂，在50～200℃下搅拌，熔解透明后，加入1～20份纳米陶瓷粉，0.1～10份触变剂，分散均匀，得到氰酸酯树脂复合材料。
【技术特征摘要】
1.一种氰酸酯树脂复合材料制备方法，其特征在于包括如下步骤：按质量份计，将50～100份氰酸酯树脂，1～100份苯并噁嗪树脂，在50～200℃下搅拌，熔解透明后，加入1～20份纳米陶瓷粉，0.1～10份触变剂，分散均匀，得到氰酸酯树脂复合材料。2.根据权利要求1所述氰酸酯树脂复合材料制备方法，其特征在于所述的氰酸酯树脂为双酚A型氰酸酯树脂、双酚E型氰酸酯树脂、双酚F型氰酸酯树脂、双酚M型氰酸酯树脂、双环戊二烯型氰酸酯...
【专利技术属性】
技术研发人员：王大伟，寇静，段成金，于雅男，
申请(专利权)人：威海光威复合材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37
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