一种低介电高韧性氰酸酯胶粘剂及其制备方法技术

一种低介电高韧性氰酸酯胶粘剂及其制备方法，属于高分子材料领域。用双酚AF型环氧树脂（DGEBHF）和有机金属盐催化剂共同改性氰酸酯，解决其介电性不良、韧性差、粘接性不足的问题，用于电子产品的粘接。其特征在于它包括以下步骤：（1）按70～95%的比例称取氰酸酯树脂，在100～120℃熔化后降温至75～90℃，加入4.9～29.975%的DGEBHF搅拌至透明，得到预混胶粘剂；（2）在步骤（1）制备的预混胶粘剂中加入0.25～1‰的有机金属盐催化剂在75～90℃混合均匀后，制得低介电高韧性氰酸酯胶粘剂。本发明专利技术具有优异的介电性、韧性、粘接性、固化性，且制备工艺简单、设备要求低、绿色环保。

【技术实现步骤摘要】
一种低介电高韧性氰酸酯胶粘剂及其制备方法
本专利技术涉及一种低介电高韧性氰酸酯胶粘剂及其制备方法，属于高分子材料领域。
技术介绍
氰酸酯树脂（CyanateEsterResin，CE）是一类端基带有—OCN的树脂，固化后形成三嗪环共振结构，具有介电常数低、介电损耗低、尺寸稳定性高、耐热性优良和粘接性能好等优良特性，是一种理想的电子产品胶粘剂树脂基体。然而，普通氰酸酯胶粘剂固化后形成的三嗪环结构高度对称、结晶度高、交联密度大，使得普通氰酸酯韧性较差，成为限制其应用的重要因素；另外，普通氰酸酯胶粘剂在相对较低温度下（一般用于电子产品中的胶粘剂要求固化温度低于200℃）不能完全固化，残留的强极性—OCN化学基团会增加氰酸酯固化物的介电常数和介电损耗，但电子产品，特别是高频电子产品要求其胶粘剂具有较低的介电常数和介电损耗，以提高信号的传输速度和信号强度。因此，开发一种介电性能优异、韧性高，且粘接性好、固化温度低、固化时间短的氰酸酯胶粘剂成为当务之急。目前，对氰酸酯树脂的增韧方法主要有：用无机物增韧、与橡胶弹性体共混、与热塑性树脂共混、与热固性树脂单体共聚等。用无机物增韧主要包括：用纤维增韧、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低介电高韧性氰酸酯胶粘剂，其特征在于它由氰酸酯树脂、双酚AF型环氧树脂（DGEBHF）和有机金属盐催化剂制备而成；所述各原料所占质量百分数为：氰酸酯树脂70～95%、DGEBHF 4.9～29.975%、有机金属盐催化剂0.25～1‰，优选为：氰酸酯树脂80～90%、DGEBHF 9.925～24.95%、有机金属盐催化剂0.5～0.75‰，各原料所占质量百分数之和为100%。

【技术特征摘要】
1.一种低介电高韧性氰酸酯胶粘剂，其特征在于它由氰酸酯树脂、双酚AF型环氧树脂（DGEBHF）和有机金属盐催化剂制备而成；所述各原料所占质量百分数为：氰酸酯树脂70～95%、DGEBHF4.9～29.975%、有机金属盐催化剂0.25～1‰，优选为：氰酸酯树脂80～90%、DGEBHF9.925～24.95%、有机金属盐催化剂0.5～0.75‰，各原料所占质量百分数之和为100%。2.根据权利要求1所述的一种低介电高韧性氰酸酯胶粘剂，其特征在于所述氰酸酯树脂为双酚A型氰酸酯、双酚F型氰酸酯、双酚E型氰酸酯、双酚M型氰酸酯、四甲基双酚F型氰酸酯、双环戊二烯型氰...

【专利技术属性】
技术研发人员：何杰，马寒冰，侯德发，
申请(专利权)人：西南科技大学，
类型：发明
国别省市：四川,51